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文献检索:
  • 高密度封装进展之一元件全部埋入基板内部的系统集成封装(下)
  • 在陶瓷系基板中埋入电子元件取得成功的基础上,人们开始在树脂系基板中埋入电子元件的研究开发,以实现三维集成化封装,近年来取得了重大进展。树脂系基板中埋入元件可以大大缩短布线距离,其对高频、高速电路的优势性与陶瓷系基板是同样的。
  • 运用相似原理找原因
  • 在运用相似法时,必须留意起始状态、趋势及作用因子的空间性等几个方面,并且再通过寻找相似中的差异点,不断使判断具体化。
  • 从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一——构成PCB绝缘层用树脂薄膜
  • 以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关构成PCB绝缘层用树脂薄膜制造技术的主题。
  • 覆铜板技术(6)
  • 环氧树脂通过固化剂进行交联、固化。固化剂不同于催化剂,它与环氧树脂相互交联,成为树脂的组成部分。在环氧树脂固化过程中,固化剂起到架桥剂(交联固化)和催化剂(促进固化)的双重作用。
  • 电解制造铜箔用阴极辊的技术要求
  • 本文主要介绍阴极辊的基本结构和表面抛光技术要求,钛的物理化学性质及电化学行为、阴极辊的加工,焊接和使用过程中的基本技术要求。
  • 印制线路板中的二噁英探究
  • 本文简要介绍了二噁英和类二噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二噁英的来源和危害。印制线路板中的二噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应。
  • 氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用
  • 介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用。展望CE的发展方向。CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料。
  • 高锰酸钾法去钻污能力的研究
  • 本文主要介绍了高锰酸钾法,去钻污剂DM-120A、B(大连太平洋化工有限公司产品)温度、时间、总锰含量、当量浓度的改变对去钻污速率的影响。
  • 埋/盲孔多层印制板制造技术研究
  • 本文对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。
  • PCB翘曲度控制
  • 本文从PCB的设计、物料选择、压板程序、流程操作等四个方面介绍了影响PCB弯曲度的一些因素。
  • 埋入电子元件基板的技术动向
  • 概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向。它适应于21世纪安装技术的革新。
  • 柔性印制电路市场发展动态
  • 从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势。
  • 具有Ni-Cr结合涂覆层无粘结剂的铜——聚酰亚胺基板
  • 聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域。医疗、硬盘驱动和COF(chip on flex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细。无粘结剂材料将有利于精细图形的形成,因为可采用很薄的铜箔和平滑的介质表面,从无粘结剂材料的全固化聚酰亚胺薄膜直接金属化而制成。
  • 镍层耐硝酸腐蚀性测试——一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法
  • 随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的“黑盘”现象也随之更广泛地“流行”起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良。为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生“黑盘”现象的迹象变得同样关键。本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法-镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量。利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现。结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准。
  • 贴片胶的特性及其应用
  • 本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线。
  • 印制电路词汇(22)
  • 文献与摘要(28)
  • 《印制电路信息》封面

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