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文献检索:
  • 高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势
  • 本文从超小型封装、超多端子封装、多芯片封装等几个方向介绍了半导体封装技术的发展趋势。
  • 儒家文化对PCB基材发展战略的影响(1)
  • 本文以《论语》为基本出发点,结合PCB基材产业的特点,论述了儒家文化和现代企业管理的关系,儒家文化并不过时,对PCB基材企业的发展战略具有巨大的影响力。
  • 从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二——PCB基板材料树脂中新型填料的运用
  • 本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主题是PCB基板材料树脂中的新型填料技术。
  • PCB印刷的未来
  • 推广应用喷墨打印技术,将推动着PCB生产加工的革命。
  • 覆铜板技术(7)
  • 在电子产品和家用电器的领域中,对覆铜板而言,环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下,发展起来的覆铜板,主要是环氧覆铜板,其代表性的产品有。
  • 覆铜箔层压板尺寸胀缩变化剖析
  • 本文介绍了覆铜箔层压板在其生产过程、检测过程与其在PCB生产过程中的各种影响因素及结果。
  • 怎样控制两遍浸胶纸板基材均匀度
  • 该文叙述了两遍浸胶纸板基板面不均匀的生产机理、原因及对策。
  • 脉冲电镀最佳参数之探索和优化
  • 本文利用正交实验法对脉冲电镀各控制参数进行试验,对影响分散能力、镀层可靠性及外观质量的各种因素进行探讨,寻找影响外观质量的显著因子并加以控制,同时进一步优化脉冲电镀的工艺参数。
  • 铝基(复合介质)高频板孔金属化技术
  • 本文介绍了铝基(复合介质)微波板孔金属化的工艺流程、工艺参数以及可能遇到的问题和解决方案。
  • 图形电镀中抗镀现象——凹坑的原因剖析
  • 该文通过对本公司在图形电镀时出现的凹坑现象,进行了一个简要的分析探讨,供大家参考。
  • 光亮酸性硫酸铜电镀液的炭处理
  • 本文简要介绍了光亮酸性硫酸铜电镀液进行活性炭处理的理由、时机和方法,并指出了应注意的几个问题。
  • 印制板化学镍金工艺研究
  • 本文通过正交实验设计,对化学镍金的工艺参数进行研究,提出了化学镍金的工艺设计方案,为建线生产做好了准备工作。
  • ENIG表面产生焊接界面断裂的关键失效模式
  • 概述了固化不足的阻焊沾污了镀液,导致BLN焊接界面断裂,阐述了出现BLN现象的原因和怎样防止BLN现象。
  • 平面电阻器新型基材LSC-050F电阻箔复合材料的研制
  • 本文介绍了平面电阻器新型基材——LSC-050F电阻箔复合材料的性能要求、材料结构、制造工艺以及研制背景。研究表明,该材料不仅阻值精度高,而且电阻温度系数低。
  • 埋入无源元件从实验室到制造的发展
  • 概述了埋入集成无源元件印制板以及它们的非真空加工和真空加工的选择,还讨论了埋入集成无源元件业务的拓展趋势。
  • SMB局部插件选择焊
  • 表面贴装和插装元器件混装的电路板用传统再流焊、波峰焊方式焊接时,手工补焊率过高,必须采用自动选择焊接方式。
  • 高速贴片机优化软件的设计与开发
  • SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。
  • 精细间距SMT模板的制作研究
  • 本文介绍了表面贴装技术以及模板的工艺技术要求,论述了采用光刻技术制造SMT模板的工艺过程。解决模板制造工艺中底片双面精确贴装、蚀刻体系及精度要求等关键技术。
  • 螯合沉淀法处理含络合铜废水
  • 进行了用水溶性氨基二硫代甲酸型螯合树脂(DTCR)处理含络合铜废水的研究,探讨了DTCR添加量、FeCl3加入量、反应时间及反应时pH值对去除率的影响,含络合铜废水经处理后,Cu的残留浓度可降至0.5mg/L以下。
  • 印制电路词汇(23)
  • 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主,根据需要添加各种添加剂、光泽剂。代表性镀液组成如下:100~250g/L硫酸、适量光泽剂、镀液温度25℃~35℃,阴极电流密度1~10A/dm^2。
  • 文献与摘要(29)
  • 《印制电路信息》封面

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