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文献检索:
  • 高密度封装进展之三——SiP与SoC
  • 哪种方式更能提高LST的附加值?是SiP(system in a package)还是SoC(system on a chip)?LSI厂家正对此进行激烈争论。作为系统集成的选择方式,LSI厂家一直集中力量致力于SoC的开发。但是LSI厂家发现,仅靠SoC这一条路线已不能满足用户的要求。目前,对于各大LSI厂家来说,要不要转换其发展资源的投入方向,需要当机立断。
  • 印制电路板制造技术的发展趋势
  • 本文主要阐述了印制电路板制造技术的发展趋势。
  • 儒家文化对PCB基材发展战略的影响(2)
  • 本文以《论语》为基本出发点,结合PCB基材产业的特点,论述了儒家文化和现代企业管理的关系,儒家文化并不过时,对PCB基材企业的发展战略具有巨大的影响力。
  • 覆铜板技术(8)
  • 复合基覆铜板,是指由两种或两种以上基材构成的覆铜板的总称。因此,对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板,或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等,都称复合基覆铜板。但是,在覆铜板分类中,复合基覆铜板一般是指玻纤布·纸复合基环氧覆铜板(CEM-1)和玻纤布·玻纤纸复合基环氧覆铜板(CEM-3),如表43所示。
  • 聚酰亚胺覆铜板
  • 以4,4-二苯甲炕双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系:以此为基体树脂,以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、介电常数低等优异的综合性能,可用于制作高温、高频印制线路板。
  • 高密度超精细线路印制板用铜箔
  • 概述了附载体极薄铜箔和附树脂极薄铜箔制造工艺,特别适用于制造高密度超精细线路的多层板。
  • 半固化片表面质量分析
  • 本文阐述了半固化片的表面质量,重点介绍了半固化片表面缺陷产生的原因,并论述了如何控制这些缺陷。
  • 浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试
  • 本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样对配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中保证测试数据的准确性。
  • 覆铜板设备的发展及现状
  • 本文主要就生产覆铜板的主要设备的发展过程和现状作一简要论述。
  • CPCA新书介绍
  • 湿法贴膜技术与精细线路制作
  • 随着减成法在PCB制作中的日益广泛使用和精细化线路发展的要求,提高良率和线路质量越来越重要。本文结合几年来湿法贴膜技术在蚀刻制程中广泛应用的经验,进一步总结了湿法贴膜技术的特点和作用机理,就湿法贴膜对板面凹陷和铜瘤的填充和包埋机理及湿法贴膜的优点做进一步的探讨,主要目的是为精细线路制作提供借鉴。在文章的最后,介绍了简便的结合力验证方法以供同行参考。
  • 字符加工过程的质量控制
  • 本文阐述了字符加工过程中的质量因素和控制方法。
  • 印制电路板制造行业废液资源化初探
  • 对印制线路板制造行业废液从回收的角度进行了分类,并对其资源化技术进行了较为深入的研究和探讨,特别是废退锡水和废蚀刻液两个项目,实现了回收和再生产的循环利用。
  • 简单功能高分子体系在废退锡液再生处理中的应用
  • 提出了用PAM-Na2S简单功能高分子体系处理废退锡液的方法。使用该法可以较彻底地除去该种废水中的铜、锡等主要杂质,对铜的去除率可以达到98%以上,对锡可以达到100%,并有效保留再生需要的酸度和部分铁含量。
  • 焊膏及印刷技术
  • 网印质量的好坏对产品的质量起着决定性作用,因此受到广泛关注。本文主要讨论提高漏印质量的基本要素及避免印刷缺陷的主要措施。
  • 建立实验室质量管理体系的几点思考
  • 本文主要介绍依据国军标GJB2725A-2001《测试实验室和校准实验通用要求》的规定,建立江南计算技术研究所军用印制板质量检测中心质量体系的实施方法。
  • 印制电路词汇(24)
  • 为便于内部引线连接,而在裸片的焊盘与载波带之间使用凸块TAB法。
  • 文献与摘要(30)
  • 《印制电路信息》封面

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    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

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    主  编:林金堵

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