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文献检索:
  • 《生死在于时速》带给深南的几点思考
  • 高密度封装进展之四——印制线路板制造技术的发展趋势
  • 对PWB制造技术的要求主要有:适应高密度封装、高速及高频信号的使用要求:适应无卤化的要求;适应埋入无源及有源器件的系统集成封装要求;适应搭载新功能器件的要求;适应低价格的要求;适应更短供货期的要求。本文以要求更为严格的封装基板为中心,介绍了目前PWB制造技术的发展动向。
  • 从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三--PCB用无卤化基板材料
  • 本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关PCB用基板材料制造技术的主题。
  • 印制电路板设备技术的动向
  • 本文叙述了印制板生产过程中开孔、电镀和曝光技术的发展动向。
  • 覆铜板技术(9)
  • 无卤型CEM-1覆铜板的开发
  • 研究了采用含磷环氧树脂和氢氧化铝作为阻燃剂,开发出不含卤素和锑元素的无卤型CEM-1覆铜板。产品性能符合IPC一4101/4110标准,卤素含量达到JPCA-ES-01-1999标准要求。
  • 印制线路板设计和加工规范
  • 本文阐述通信产品用印制板的分类,材料选择,技术发展方向,设计和加工技术规范,可供印制电路设计师、工艺师使用。
  • 采用差分驱动时的PCB设计要求
  • 计算机、通讯设备中通常需要信号速度特别高或速度不太高,但信号传输距离要求较远,为了可靠,提高抗干扰能力而特别采用差分驱动/接受方式。这种传输线对印制板的结构、布线、线阻抗、走线方式和进出印制板引线在插头座上的排列都提出了特别的要求。
  • 适用于高频电子机器的阻抗控制印制线路板设计技术
  • 概述了包括基材、基材设计、铜箔、基板设计和制造/计量技术/模拟技术等适用于高频电子机器的阻抗控制PWB设计技术。
  • 关于Gerber文件不能正确读入的问题
  • 本文主要介绍了Gerber文件的特点,读入时参数的设置,D码表和钻孔文件的读入方法。
  • 浅谈特殊光孔图形与RS-274-D激光光绘机
  • 本文针对特殊光孔图形的特性,介绍了如何用某一老式光绘机的软件语言生成特殊光孔图形,并结合CAM350V6.0软件对特殊光孔图形的处理作了描述。
  • HASL及其应用焊料前景
  • 目前,HASL因含铅的存在,许多人认为其工艺不久将被淘汰、取代。本文从PCB的生产实际出发,阐述了HASL未来存在的背景、趋势及其用焊料的变化,介绍了其未来用焊料的选取原则、范围及其发展前景。
  • 高可靠连接的积层印制板技术--“AGSP”
  • 日本ダイワ公司开发出新的积层法技术“AGSP”,介绍“AGSP”印制板工艺过程和性能特点,特别在可靠性方面极好。
  • 微波多层板工艺技术
  • 本文讨论了聚四氟乙烯材料微波多层板的生产工艺流程及工艺参数。
  • UL对敷型涂覆层的要求
  • 本文介绍了UL对敷型涂覆层的具体要求,包括总体要求、试样、试样预处理、电性能试验等,供相关厂家参考使用。
  • UL简介与CCL认可
  • 本文从六个方面对UL的基本知识作了一个简要的概述及CCL认可过程的介绍,希望能为业界同仁提供一个参考方向。
  • 倒芯片封装载板的最新积层法技术动向
  • 高频电子设备中阻抗控制印制板的设计技术
  • 超小型三维系统封装挠性载板CSP的开发
  • 应用液晶聚合物的挠性印制板
  • 刚挠印制板的技术开发
  • 新一代封装基板用积层材料AS-11G树脂
  • 铝金属基印制板
  • 刚挠印制板与挠性多层印制板用材料的技术开发动向
  • 最终表面处理的直接化学镀金工艺
  • 全部内层导通孔结构的积层多层板及其应用产品的技术发展
  • 埋置无源元件印制板材料的开发
  • 高速高频化发展动向与对材料的要求
  • 挠性印制板(FPC)的发展
  • 《生死在于时速》带给深南的几点思考(闫海忠)
    高密度封装进展之四——印制线路板制造技术的发展趋势(田民波)
    从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三--PCB用无卤化基板材料(祝大同)
    印制电路板设备技术的动向(梁学敏)
    覆铜板技术(9)(辜信实)
    无卤型CEM-1覆铜板的开发(李强利)
    印制线路板设计和加工规范(葛瑞)
    采用差分驱动时的PCB设计要求(李范成)
    适用于高频电子机器的阻抗控制印制线路板设计技术(蔡积庆)
    关于Gerber文件不能正确读入的问题(何定武)
    浅谈特殊光孔图形与RS-274-D激光光绘机(马柏年)
    HASL及其应用焊料前景(陈壹华)
    高可靠连接的积层印制板技术--“AGSP”(龚永林)
    微波多层板工艺技术(钱奕堂)
    UL对敷型涂覆层的要求(王金瑞)
    UL简介与CCL认可(陈诚)
    倒芯片封装载板的最新积层法技术动向(塚田裕)
    高频电子设备中阻抗控制印制板的设计技术(高桥勉)
    超小型三维系统封装挠性载板CSP的开发(山崎隆雄)
    应用液晶聚合物的挠性印制板(高野祥司)
    刚挠印制板的技术开发(常盘忠史)
    新一代封装基板用积层材料AS-11G树脂
    铝金属基印制板(通口卓郎)
    刚挠印制板与挠性多层印制板用材料的技术开发动向(铃木铁秋)
    最终表面处理的直接化学镀金工艺(小田幸典)
    全部内层导通孔结构的积层多层板及其应用产品的技术发展(坂本和德)
    埋置无源元件印制板材料的开发(宝藏寺智昭)
    高速高频化发展动向与对材料的要求(井上博文)
    挠性印制板(FPC)的发展(松本博文)
    《印制电路信息》封面

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    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

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    主  编:林金堵

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