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文献检索:
  • 新观念 新起点 新高度 新形象
  • CPCA被批准为国家一级协会,这绝不意味着工作可以满足了,恰恰相反,这意味着新的一页刚刚开始,责任更加重大了。
  • 高密度封装进展之五——采用无源元件和有源元件埋入技术实现的模块内系统封装
  • 介绍了将无源元件和有源元件埋置于基板内部的三维封装模块SIMPACT。其利用热固性树脂和无机填料构成的复合材料,在不造成元件损伤的前提下,能在多层基板的任意层内三维埋入元件,由此构成一个封装内具有系统功能的小型模块。
  • 纳米技术在PCB用微钻中的应用
  • 本文论述了随着印制线路板(PCB)向高密度互连方向的发展,PCB导通孔急速走向直径0.1mm的微小化,对钻头的要求越来越高,介绍了纳米技术在线路板用微钻中的发展前景和国内外趋势,以及纳米技术提高钻头性能的机理、制备方法。
  • 对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨
  • 对未来十年我国覆铜板业技术发展的战略与技术开发重点任务进行了探讨。
  • 覆铜板技术(10)
  • 在60年代初期,多层板在大型计算机中已开始实用化。起初使用的是玻纤布基环氧覆铜板。后来随着多层板的高性能化和高密度化,在树脂方面,除一般的环氧树脂外,又扩展了聚酰亚胺树脂、三嗪树脂和高耐热低介电常数的环氧树脂等。在基材方面,除玻纤布外,又扩展了玻纤纸、芳纶纤维布、芳纶纤维纸和聚酰亚胺薄膜等。在制造技术方面,由原来的一次多层压合、发展到现在的积层法多层板的制造技术,这种技术不仅是实现了实用化、而且在迅速普及。
  • 无卤型覆铜板试验方法JPCA—ES01-2003
  • 本标准通过测定覆铜板中氯、溴的含量,判断是否属无卤型产品。
  • 含氮酚醛树脂的合成及其在环保型CEM—1覆铜板中的应用探索
  • 介绍了一种含氮酚醛树脂的合成方法,并对其在环保型CEM—1覆铜板中的应用进行了初步探索。
  • PCB多层厚板的去钻污工艺
  • 本文就厚度在2.0mm—3.0mm高层PCB在去钻污时的特殊性,提出了增加预去钻污工序的理论,并对预去钻污的工艺参数进行了详细的讨论。
  • 孔缘破孔
  • 本文作者详细记述了发生于该公司的一起破孔事件。文中对破孔事件的起因、破孔特点、现场问题分别作了全面、详实的介绍,并结合相关资料及业界内相应公司之内部资料,对该类事件的成因作了剖析。同时整理了引起该类破孔的各种可能原因,并首次对该类孔破作了命名。
  • 沉金厚度分析与控制
  • 文中采用正交实验,通过实验结果的变异性分析,确定了影响沉金厚度的显著因数。通过回归分析,分析自变量(浸金时间、温度、浓度和pH值)和因变量(沉金厚度)之间的关系,建立反映沉金变量之间因果关系的回归模型,并对之进行检验,检验后的优化模型用于实际生产中沉金厚度范围预测。
  • 高厚径比、高可靠性背板的孔制备与金属化
  • 构成“电镀工艺”领域的“最好的实践”的任何加工设备必将在质量、生产率和降低成本方面获得重大的进展,本文就是一个起点。
  • 图形电镀铜的常见缺陷及故障排除
  • 本文主要阐述印制电路板生产中图形电镀铜常见缺陷及成因,查找影响其品质的因素和工序并结合相关生产制定相应的预防措施,有效提高产品质量。
  • 有机预焊剂的工艺控制与性能测试
  • 本文通过对有机预焊剂的性能及工艺条件的研究,在不同的工艺条件下制作了大量的实验样板,通过对实验板的耐热性及耐湿热性的测试,得出了不同工艺条件下的上锡率。
  • HDI板填孔制作工艺
  • 随着电路技术SMT技术的飞速发展的要求,传统PCB板转向HDI板的大量生产制作,因此需要相应配套设施投瓷本文介绍了一种利用常规线路板配置设备进行HDI板填孔、通过填孔工艺技术的控制确保填孔一次合格率的HDI板填孔生产工艺方法。
  • 表面安装去耦电容
  • 论述了什么是去耦,怎样在PWB上实现去耦以及未来的埋入电容。
  • X—ray检测技术的原理
  • 本文简要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。
  • 文献与摘要(32)
  • 印制板的去耦策略,过程控制中的化学传感器和测量之三:控制器和传输系统,你的设计需要HDI吗?日本电子工业中的无铅焊接,印制板制造者对埋置无源元件技术的展望……
  • 百年山特维克 情结中国上海
  • 山特维克于1862年在瑞典创建,一直致力于各种材料的开发和应用,它已经由一个小小的炼钢厂发展成为在传动系统、金属切削、凿岩和特种钢材等领域取得举世瞩目的大型跨国集团,目前已经在130个国家和地区建立了200多家子公司,雇员达37000人,年销售额500亿瑞典克朗一其历史可谓悠久,规模可称宏大。
  • 《印制电路信息》封面

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