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文献检索:
  • 从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势
  • 以“2003年版日本电子封装技术发展规划“报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.
  • 电子封装无铅化现状
  • 近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.
  • 从基板到功能板-埋入元件基板的趋向
  • 概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向.
  • 覆铜板技术(11)
  • 13选择与特性要求相匹配的覆铜板   如前面所述,目前市场上充满了各式各样的覆铜板,每种覆铜板都具有其特性值.因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品.在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解.……
  • 低吸水率酚醛纸基覆铜板
  • 本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜板.
  • 环保型FR-1覆铜板
  • 本文通过几篇日本环保型FR-1的专利,分析了日本FR-1中使用的基本树脂、阻燃剂等.
  • 印制板工程资料的制作与检查
  • 介绍了印制板工程资料的制作和检查方法,并对提高工程资料的制作质量提出了一些建议.
  • 谈谈湿膜镀锡板的圈状渗镀问题
  • 介绍了湿膜镀锡板图形电镀Cu/Sn过程中出现的圈状渗镀即渗锡问题及跟进过程,最后采取了一系列可行性措施使该问题得到了彻底解决.
  • PTH工序的药水管理
  • 本文就PTH工序水平式和垂直式生产线的化学药水控制作了详细的论述.
  • 孔化电镀故障原因与对策
  • 详尽地介绍孔化电镀常见故障原因分析及排除方法.
  • 中小型PCB公司如何迈入HDI领域
  • 本文从HDI的市场、HDI的未来发展方向、中小型PCB厂的设备能力、成本以及投资等介绍了PCB厂如何进入HDI领域.
  • 采用安捷伦5DX系统优化测试策略和取得显著成效
  • 为了让安捷伦科技提出建议来进一步优化华为现有的测试策略,华为聘请安捷伦科技研究华为现有的测试策略和生产流程.安捷伦5DX系统为其进行测试,其优越性在于:改进后的测试策略将带来重大的经济效益.因为早期发现了缺陷,所以下游测试处理量可以提高,维修费用将降低.同时它还减少对手动视觉检测的需要,减少在线测试和FT的再次测试,与现在没有5DX系统的测试策略相比,总的检测范围显著扩大.从这次研究的结果可以看出,华为能够在它自己的生产环境中决定最为有效和最合适的测试策略来测试复杂的电路板.研究结果也表明5DX系统是最为有效的测试工具,在检测缺陷时,检测效果高达91%.华为现在已经配备了完整的测试设备,防止生产出有BGA开路这种缺陷的电路板.这次的实验研究加深了他们对结构测试的认识,现在华为继续在他们的常规测试策略中采用5DX测试系统.
  • 电气性能测试夹具稳定性分析
  • 电性测试夹具的稳定一直困扰测试和出货,为此我们花费很多的时间和精力去改善,本文在这里和大家讨论关于夹具测试的稳定性.
  • 芯片封装技术介绍
  • 微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发.本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析.
  • "半仙"--很能干的人
  • 故事描述梁国栋与刘杰两个人物,由于将此处经验生搬硬套到彼处去,最后导致失败.
  • 《印制电路信息》封面

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