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文献检索:
  • 应用领域迅速扩大的挠性印制板
  • 挠性印制板已从传统的应用领域迅速扩大到灵活性、小型化和HDI/BUM产品应用领域,明显地扩大了挠性印制板进步和发展的空间,大大地加快了挠性印制板的发展速度。
  • 高层印制线路板正面临的对位挑战
  • 封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展。高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域。高密度要求(>150 IO/cm^2)正成为客户的普通需求。为满足现有的高密度封装要求,由于线宽、线距和通孔孔径正接近传统制作极限,普遍的方法就是不断增加印制线路板的层数。这些特征正驱动着印制线路板在基材、图像转移、蚀刻、电镀、阻焊、测试流程和对位系统的变化。此文主要讲述了印制线路板特性的变化趋势和利用对位模式和雷利分布去预测满足高级对位要求的能力以及印制线路板各流程中有关对准度的控制要点。
  • 埋/盲孔多层PCB制作工艺
  • 本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺,并对关键工序的控制作了详细说明。
  • 热压机中的制品静电与测温单元
  • 制品静电对测控系统的损害以及对策。
  • 挠性覆铜板用铜箔
  • 本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。
  • 用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜
  • 本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。
  • 挠性印制板用环氧聚合物与聚丙烯酸脂共聚物——互穿网络挠性基材的研究
  • 本文采用了环氧聚合物与聚丙烯酸脂共聚物形成单体—预聚合—聚合物—单连互穿—互穿网络—进行研究来解决膨胀系数小、尺寸稳定、耐热性高、柔软非常好挠性印制电路基材。
  • FPC用聚酰亚胺材料
  • 概述了非热塑性聚酰亚胺膜,热塑性聚酰亚胺膜和感光性聚酰亚胺保护膜等聚酰亚胺系列产品,适用于制造高性能的FPC。
  • 挠性覆铜板
  • 主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。
  • 面向当今封装的挠性印制电路板
  • 挠性电路的特征适合于元件之间要求高密度互连的应用,其安装和连接的挠性特征,高密度电路的精确能力,耐热性能,电路终端选择的多样性以及材料和空间的有效使用等使挠性电路在当前和未来的封装应用中具有广阔的应用前景。
  • 超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工
  • 本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形线路制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化学蚀刻工艺技术,解决了长2700mm、宽350mm、厚0.1mm的挠性镍铬带的印制线路完整制作,均达到设计要求和批量生产要求。
  • FPC的新用途和材料技术
  • 概述了FPC的新用途,包括铜箔、基膜、粘结剂、保护层等的FPC材料技术和FPC制造技术。
  • JPCA—BM03—2003挠性印制线路板用覆铜板(胶粘剂型和无胶粘剂型)
  • 本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板。
  • JIS C6471—1995挠性印制线路板用覆铜板试验方法
  • 本标准规定挠性印制线路板用覆铜板(以下称覆铜板)的试验方法。
  • 文献与摘要(34)
  • 《印制电路信息》封面

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    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

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