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文献检索:
  • 物质的六种形态
  • 到目前为止.人类已发现或探知了六种形态的物质……了解和掌握并运用这些物质形态为我们服务,将推动人类社会的发展。
  • 从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之四——适于CO2激光钻孔加工的基板材料
  • 本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着适于CO2激光钻孔加工的基板材料制造技术的主题。
  • 上胶机粘度控制
  • 本文论述了含浸工段胶液粘度控制的原理和方法。
  • 环氧树脂及其增强材料回顾
  • 本文回顾了PCB制造常用的环氯树脂及其增强材料的性能和用途。同时,还介绍了代用树脂材料和代用增强材料的最新进展,如改性环氯树脂、无卤树脂、Thermount、PTFE、氰酸酯等,并就其性能进行了探讨。
  • 镀铜工艺中基础电镀材料的技术发展及进步
  • 介绍了磷铜球的选择及使用要点,参与电镀铜反应机理;新型材料的使用,可大大提高镀件的质量,增加生产的稳定性,并降低原料的耗用与成本,以及液体化学品替代固体的优点。
  • 印制电路板的电镀铜技艺
  • 介绍了酸性光亮镀铜在PCB制造中的应用,电镀铜溶液的一些基本常识,以及镀液的维护、保养情况,同时分析了一些常见故障及其成因和解决方法。
  • 浅谈赫尔槽在电镀过程中的应用
  • 本文主要阐述赫尔槽基本原理及其在印制电路板电镀过程中的应用.
  • 油墨起泡的原因及对策
  • 本文介绍了油墨起泡的机理及几种原因,根据不同的原因采取不同的对策,最后通过多组实验使问题得到解决。
  • 化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施
  • 本文阐述了化学沉镍金工艺渗金和漏镀产生的原因以及预防改善措施。
  • 高厚径比、高可靠性背板的孔加工与金属化
  • 本文探讨印制板生产厂商在形成高层数大规格背板时将面临一些什么样的技术挑战。
  • 埋入电容和电感的LTCC低温烧结基板
  • 概述了环境友好的(不含Pb和Cd)的埋入电容和电感用的LTCC低温烧结基板。介质常数为50~250,导磁率为50~100以上,适用于低成本的埋入微型无源元件。
  • 埋入电容基板技术
  • 概逑了埋入电容树脂基板的高频特性和埋入电容树脂基板的制造倒,可以获得20PF/mm^2的电容密度。与表面安装部件相比.埋入电容具有优良的电性能和安装占有面积小的优越性。
  • PCB企业如何进行过程控制
  • 本文通过探讨六大因素对PCB制造各工序的影响程度,简要阐述了在PCB制造过程中如何进行质量控制。
  • 体系/过程/产品质量审核简介
  • 本文通过较小的篇幅对过程审核、产品审核和体系审核作了比较详细的介绍。就各自相同点和不同点做了对比说明,并对具体各种审核的实施及其相关注意事项作了概述。
  • 印制板CQC认证
  • 主要叙述印制板如何申报CQC认证,认证过程中要注意的内容以及获得证书后的维护。
  • SMT焊接常见缺陷及解决办法
  • 对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。
  • ppm质量制在SMT生产上的应用
  • 阐述了ppm管理这一新思想,具体介绍了ppm缺陷计算法在SMT生产工序监测过程中的应用。
  • 以假乱真
  • 为什么事故总是发生在夜班呢?故事讲述了陈工程师深入夜班进行实地调查的过程。
  • 一种提供好方案的可制造性设计流程
  • 军用印制板:印制板业界唯一确定的事情
  • 铜线互连会打破传输速度极限吗?
  • HAST加速老化试验
  • TAB、COF的生产设备
  • 有关激光直接成像设计者应知道些什么
  • 高厚径比脉冲电镀方法研究
  • 低电压领域发生银离子迁移现象分析
  • 按数字式消费类电子产品要求评估CSP封装可靠性
  • 安装三维电磁性模拟器分析IC封装体及挠性载板的电磁干扰问题
  • 电子装配相关的电镀技术基础与先进电镀技术
  • 安装电子元器件的TAB带式载板与电镀铜应用技术
  • 印制板产生电磁波干扰的机理与模型
  • 三维封装芯片载板的高厚径比导通孔电镀铜塞孔
  • [短评和介绍]
    物质的六种形态(林金堵)
    [综述与评论]
    从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之四——适于CO2激光钻孔加工的基板材料(祝大同)
    [铜箔与基材]
    上胶机粘度控制(邓鹏)
    环氧树脂及其增强材料回顾(张伯兴)
    [孔化与电镀]
    镀铜工艺中基础电镀材料的技术发展及进步(张立伦)
    印制电路板的电镀铜技艺(李雪春)
    浅谈赫尔槽在电镀过程中的应用(曲富强)
    [表面涂覆]
    油墨起泡的原因及对策(刘兴文)
    化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施(卫桂芳)
    [高多层印制板]
    高厚径比、高可靠性背板的孔加工与金属化(欧家忠)
    [集成元件PCB]
    埋入电容和电感的LTCC低温烧结基板(蔡积庆)
    埋入电容基板技术(蔡积庆)
    [管理与维护]
    PCB企业如何进行过程控制(林云堂)
    体系/过程/产品质量审核简介(李永江)
    印制板CQC认证(徐震)
    [表面贴装技术]
    SMT焊接常见缺陷及解决办法(鲜飞)
    ppm质量制在SMT生产上的应用(鲜飞)
    [PCB故事]
    以假乱真(苏文尔)
    [文献与摘要]
    一种提供好方案的可制造性设计流程
    军用印制板:印制板业界唯一确定的事情
    铜线互连会打破传输速度极限吗?
    HAST加速老化试验
    TAB、COF的生产设备
    有关激光直接成像设计者应知道些什么
    高厚径比脉冲电镀方法研究
    低电压领域发生银离子迁移现象分析
    按数字式消费类电子产品要求评估CSP封装可靠性
    安装三维电磁性模拟器分析IC封装体及挠性载板的电磁干扰问题
    电子装配相关的电镀技术基础与先进电镀技术
    安装电子元器件的TAB带式载板与电镀铜应用技术
    印制板产生电磁波干扰的机理与模型
    三维封装芯片载板的高厚径比导通孔电镀铜塞孔
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

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    主  编:林金堵

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