设为首页 | 登录 | 免费注册 | 加入收藏
文献检索:
  • 把PCB废水回用提到日程上来
  • PCB工业是用水大户,也是污染环境大户。PCB生产中废水的处理和重新使用,不仅可以节省大量水资源,而且可以节省成本,但更重要的是维护中国人民的身体健康。
  • 严正声明
  • 俄罗斯电子展即将成立RAPC
  • KPCA SHOW WECC活动
  • 建设先进企业文化,促进印制电路板及其基材产业的发展(1)
  • 结合印制电路板及其基材产业的特点,本文介绍了企业文化的概念和特征,作者提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法。
  • 从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂
  • 本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题。
  • 印制电路板拼板的研究与开发
  • 本文介绍印制电路板的拼板程序,采用Excel绝妙运算功能。本拼板程序为二级同异相拼板方法,只要知道成品板尺寸、库房各种板材尺寸及工程部工艺参数,就能得到板材的最佳在制板和最好的板材利用率。
  • 耐热性印制板设计技术
  • 此文概述了高频电子机器用的耐热性PWB的热设计技术、散热构造和耐热基材的开发动向等。
  • PCB孔金属化几种制作工艺的分析
  • 本文主要阐述了PCB孔金属化过程中化学沉薄铜、化学沉中铜、化学沉厚铜及直接电镀等几种工艺的使用及其优劣性。
  • 硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺在PCB上的应用
  • 介绍了硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺,并就该工艺在PCB上应用时各工艺参数如电流效率、添加剂工艺配方等影响进行了讨论。用该工艺取代CB制造通常使用的氟硼酸体系工艺作为图形蚀刻时的保护镀层,不仅利于环保,而且质量稳定可靠,具有极佳的性价比,是达到电子产品无铅化的首选工艺。
  • 积层印制板内层铜箔的氧化处理
  • 埋入电镀电阻在高速线路中的应用
  • 埋入电阻是实现高频电路的重要方法之一。现已开发出在内层要求精确电镀上电阻元件的工艺,这意味着PCB制造厂可采用各种类型层压板材料,根据不同电镀时间得到从25Ω到100Ω范围内的方块电阻值(电阻率),而不是采用各种不同电阻值金属箔的基材来制备不同阻值的埋入电阻。采用常规PWB的活化和化学镀等制造步骤便可制作这种电阻,这种埋入电阻工艺是易于激光检修并层压到多层板内部是很稳定的,这种埋入电阻经过多层层压,温度变化或者显露于潮湿环境下表明电阻值是很小改变的,经过模拟电路运作具有好的稳定性。
  • 铝基印制电路板制造工艺研究
  • 此文对一种进口铝基印制电路板的制造工艺流程进行了介绍,对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
  • 双面铝基板的层压工艺
  • 双面铝基板的层压加工有别于目前普通的FR4多层板的层压生产,属于一种特殊工艺,主要原因就是它的层压结构有所不同。此文主要介绍了双面铝基板的层压加工的控制要点。
  • 非接触式激光检测技术及在PCB行业中的应用
  • 随着工业技术水平的发展,自动生产线大量应用,新技术和顾客对产品的质量提出了更高的要求,所以现代工业越来越需要非接触式的测量,而激光测量就提供了这样的方式。本文阐述了激光测量的原理、特点、好处以及在PCB制造中的一些应用。
  • 可靠性分析测试技术的动向
  • 本文叙述了评价电子产品的可靠性分析测试技术的动向。
  • UL796印制线路板安全标准介绍
  • 本文介绍了最新版本UL796((印制线路板》安全标准涉及的主要内容、章节与概要,所作的修订及其特点。
  • 值得人们关注的军用印制板市场及其认证
  • 最近几年来,在印制板市场中只有三件可以确认的事实,那就是工厂倒闭、税收以及军用印制板市场问题。因为整个北美电子市场在滑坡,制造业继续走向更低的产值,迫使PCB制造商开始寻找出路。是应该放弃并且承认失败,或者正如美国制造商们关注的去寻找一个可持续发展的商业模式?笞案很简单:在过去的一段时间内,正是军用印制板产品市场在我们的工业中发挥着越来越重要的作用。
  • 试论现代化大生产中中小PCB企业的管理
  • 文中根据小印制电路板企业如何去适应竞争日益激烈的市场环境,做一简单探讨,笔者主要根据工作经验并结合实际发表个人的见解。
  • SMT生产线负荷分配及平衡研究
  • 要使SMT生产线发挥最大的效率,生产线平衡必然要被考虑。通过负荷的优化分配可以实现生产线的平衡。本文介绍了负荷优化分配的思想、方法和经验。希望对广大工程技术人员提供一些帮助。
  • 提高波峰焊质量的方法及效果
  • 分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
  • 左右两难
  • 故事描述PTH Line生产量与Panel Line的生产速度不能协调,造成氧化及PTH Void的事故,说明协同合作的道理。
  • 埋置无源元件载板的成本和产能分析
  • 埋置薄膜电阻和电容技术
  • 埋置元件印制板的现状和发展趋势
  • 应用埋置电容的新型无增强材料的载板
  • 采用张力测量和莫尔条纹干涉测量印制板热膨胀系数变化的比较研究
  • 匹配的埋置电容介质的应用
  • 多功能系统集成封装
  • 下一步超细线路技术:减去还是添加工艺?
  • 美国的埋置无源元件印制板最新情况
  • 电子元件复合化、三维化与埋置印制板化的动向探索
  • 成卷连续电镀铜工艺
  • 台湾半导体封装用载板产业报告
  • 高厚径比盲孔电镀
  • 新一代互连:印制光波导管
  • [短评和介绍]
    把PCB废水回用提到日程上来(林金堵)

    严正声明
    俄罗斯电子展即将成立RAPC
    KPCA SHOW WECC活动
    [综述与评论]
    建设先进企业文化,促进印制电路板及其基材产业的发展(1)
    从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂(祝大同)
    [CAM与CAD]
    印制电路板拼板的研究与开发
    耐热性印制板设计技术(蔡积庆 林金堵)
    [孔化与电镀]
    PCB孔金属化几种制作工艺的分析(刘义)
    硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺在PCB上的应用(罗维 张学军)
    [HDI/BUM]
    积层印制板内层铜箔的氧化处理
    埋入电镀电阻在高速线路中的应用
    [特种印制板]
    铝基印制电路板制造工艺研究(杨维生)
    双面铝基板的层压工艺(魏锋)
    [检验与测试]
    非接触式激光检测技术及在PCB行业中的应用(罗维克)
    可靠性分析测试技术的动向(梁学敏 汪英姿 陈智栋)
    [标准与规范]
    UL796印制线路板安全标准介绍(高艳茹)
    值得人们关注的军用印制板市场及其认证
    [管理与维护]
    试论现代化大生产中中小PCB企业的管理(李中友)
    [表面贴装技术]
    SMT生产线负荷分配及平衡研究(鲜飞)
    提高波峰焊质量的方法及效果(鲜飞)
    [文献与摘要]
    左右两难(苏文尔)
    埋置无源元件载板的成本和产能分析
    埋置薄膜电阻和电容技术
    埋置元件印制板的现状和发展趋势
    应用埋置电容的新型无增强材料的载板
    采用张力测量和莫尔条纹干涉测量印制板热膨胀系数变化的比较研究
    匹配的埋置电容介质的应用
    多功能系统集成封装
    下一步超细线路技术:减去还是添加工艺?
    美国的埋置无源元件印制板最新情况
    电子元件复合化、三维化与埋置印制板化的动向探索
    成卷连续电镀铜工艺
    台湾半导体封装用载板产业报告
    高厚径比盲孔电镀
    新一代互连:印制光波导管
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式
    金月芽期刊网 2017 电脑版 京ICP备13008804号-2