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文献检索:
  • PCB名词术语在使用上的反思
  • 简述了在中国使用PCB术语十分混乱的情况,指出其产生原因并提出统一术语的建议。
  • 激光(laser)及其应用
  • 本文概述了激光器的产生过程,以及它在激光通信、激光测量和激光在PCB生产中的应用前景。
  • 严正声明
  • 积层多层板应用市场的现状
  • 本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状。
  • 建设先进企业文化,促进印制电路板及其基材产业的发展(2)
  • 结合印制电路板及其基材产业的特点,介绍了企业文化的概念和特征,提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法。
  • 一个外国人看今年的CPCA展览
  • 一周前我从美国飞回欧洲,昨天到达中国,很难确定自己在哪个时区,但我却知道自己在哪个市场:这里是中国。在中国,发展是正常的,世界其它地区的发展只是加速了中国的发展。
  • 二氧化硅在覆铜板中的应用
  • 探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善。
  • 控制CCL产量的几点分析
  • 研究了如何在不进行设备改造的情况下,提高CCL产量的方法,指出了从四大工序入手是解决问题的关键。
  • 一步法干膜前处理液ST-1O的研制
  • 介绍同时具有除油、微蚀和防氧化三重功效的一步法干膜前处理液ST-10的组成、工艺及其性能。
  • PTH制程的稳定性控制
  • 简单介绍了碱性离子钯活化体系在PTH制程中的应用,通过正交试验优化PTH重要工艺参数。介绍了PTH常见故障及其排除方法,分析了多层线路板生产中去钻污段调整对化学沉铜过程的可能影响机理。阐述了PTH制程中去钻污对背光稳定性的贡献及传统PTH制程对高厚径比板件孔金属化过程的控制方向。
  • 标准曲线在印制电路溶液管理中的应用
  • 主要阐述了标准曲线的绘制方法,以及相关系数|r|的计算与验证,并把其应用到印制电路药液的管理中。
  • 多层印制板的凹蚀与负凹蚀
  • 多层板孔金属化包括击钻污处理和化学沉铜,去钻污过程是对孔壁非导电材料的蚀刻,而沉铜前处理中的微蚀是对内层导电铜箔的蚀刻,当前者的量大于后者时为凹蚀,当后者大于前者时为负凹蚀。本文通过对凹蚀与负凹蚀的形成过程进行分析,提供了两种蚀刻量的测定方法,对航天标准、国军标以及IPC标准中关于凹蚀与负凹蚀的规定进行对比,阐述了如何控制凹蚀与负凹蚀的深度,防止产生过度的凹蚀与负凹蚀,从而保证孔金属化的质量。
  • ENIG的耐蚀性:一种改进的浸金工艺
  • 为了了解ENIG化学变化对浸金耐蚀性的形响,探讨了浸金电镀溶液的pH值和化学性质与结果所得到的浸金层的耐蚀性之间的关系。
  • 脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用
  • 电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小。在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一。作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实验,在最佳的工艺条件下,在厚径比达到1.4:1的情况下仍然获得了良好的填孔效果,并对影响微盲孔填孔能力的一些因素进行了初步的探讨。
  • 积层板的最新技术动向
  • 概述了积层板技术开发背景,第一代积层板及其特征和最新的积层板技术动向,一次积层板技术(并行技术)和厚膜薄膜混成第二代积层板技术。
  • 激光技术在刚挠性HDI板的应用——微导通孔形成,图形成形,外型加工
  • 概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场。
  • 谈谈现代企业管理的关键环节——对“人”的管理
  • 主要是对现代企业管理中最难的一个环节“人”的管理进行初步探讨,主要根据管理心理学、行为科学、社会学、思想教育心理学等相关方面的理论知识并结合实际情况发表见解。
  • 生产计划与交货期控制在PCB生产中的作用
  • 为了更深入的探讨现代PCB生产过程中的生产管理,就生产计划与交货期的控制在PCB生产中的作用及重要意义等作一概略的介绍。
  • BGA技术成为现代组装技术的主流
  • 简要介绍了BGA的概念、分类、发展现状、应用情况等。BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/0数封装的最佳选择。
  • 贴片胶的特性及其应用
  • 主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线。
  • 一官半职
  • 故事描述李仁运用经验解决“皱皮”病的事件,说明触类旁通的道理。
  • 填塞微导通孔的铜电镀技术
  • 印制线路板的技术动向
  • 埋置元件介质材料的树形族系
  • 埋置电容和薄层压板
  • 认识制造误差与材料特性的工业水准来优化系统设计
  • 挠性印制板的最尖端技术
  • 挠性多层印制板的特征
  • 新的层间连接技术应用和今后的发展
  • 屏蔽型挠性印制板
  • 印制线路板加工设备的动向
  • 散热性挠性印制板
  • 一种新型的刚挠印制板——“挠性复合积层板”
  • [短评和介绍]
    PCB名词术语在使用上的反思(梁志立)
    激光(laser)及其应用(林金堵)

    严正声明
    [综述与评论]
    积层多层板应用市场的现状(祝大同)
    建设先进企业文化,促进印制电路板及其基材产业的发展(2)
    一个外国人看今年的CPCA展览(王禹)
    [铜箔与基材]
    二氧化硅在覆铜板中的应用(杨艳 曾宪平)
    控制CCL产量的几点分析(林洪会)
    [孔化与电镀]
    一步法干膜前处理液ST-1O的研制(蔡汉华 高敏 李伟浩)
    PTH制程的稳定性控制(孙光炜)
    标准曲线在印制电路溶液管理中的应用(贾路)
    多层印制板的凹蚀与负凹蚀(马忠义)
    ENIG的耐蚀性:一种改进的浸金工艺(欧家忠)
    [HDI/BUM]
    脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用(刘小兵 骆玉祥)
    积层板的最新技术动向(蔡积庆 林金堵)
    [挠性印制板]
    激光技术在刚挠性HDI板的应用——微导通孔形成,图形成形,外型加工(Dr.DieterJ.Meier StephanH.Schmidt 翁毅志)
    [管理与维护]
    谈谈现代企业管理的关键环节——对“人”的管理(李中友)
    生产计划与交货期控制在PCB生产中的作用(李雪春)
    [表面贴装技术]
    BGA技术成为现代组装技术的主流(鲜飞)
    贴片胶的特性及其应用(鲜飞)
    [PCB故事]
    一官半职(苏文尔)
    [文献与摘要]
    填塞微导通孔的铜电镀技术(GeorgeAllardyce)
    印制线路板的技术动向(本间英夫)
    埋置元件介质材料的树形族系(PackUlrich)
    埋置电容和薄层压板(NicholasBiunno)
    认识制造误差与材料特性的工业水准来优化系统设计(GaryBrist)
    挠性印制板的最尖端技术(松本搏文)
    挠性多层印制板的特征(宫崎博明)
    新的层间连接技术应用和今后的发展(远藤仁誉)
    屏蔽型挠性印制板(远藤周市)
    印制线路板加工设备的动向(荒井邦夫)
    散热性挠性印制板(千吉良城士)
    一种新型的刚挠印制板——“挠性复合积层板”(岸本圭一)
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

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