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文献检索:
  • 中国PCB进出口走势与思考
  • 自1995年以来,中国的PCB产值平均年增长率以两位数而发展着。到了2003年,中国PCB产值超过60亿美元,是1995年的五倍多(参见表1),成为仅次于日本的世界第二位的生产大国。同时,2003年,中国PCB的进出口产值也突破了60亿美元,如表2所示。
  • 许多的路许多的追求
  • 应JPCA的邀请,CPCA代表团参加了JPCA主办的2004 JPCA SHOW。理事长莫少山代表CPCA参加了开幕式剪彩并在答谢晚宴上敬酒和赠送了礼品。全体团员参加了开幕式和答谢晚宴。这次CPCA赴日代表团有58人,是历次出国访问交流人数最多的一次,大家都十分体现团队精神。短短七天,参观了展览会、工厂,又结识了不少国内外同行,大家都感到满意。
  • PCB调价十招
  • (1)中国PCB,世界第二。超过美国,次于日本。2003年中国PCB产值60亿美元(约500亿元人民币),珠三角约占60%,长三角占30%多点,其它不到10%。
  • 严正声明
  • 工艺工作中存在的若干错误观点及我的基本认识
  • 列举了电子互连工艺研究中的若干错误观点,提出了个人对工艺工作的基本认识,希望有助于树立正确的工艺研究观,促进我国电子互连工艺技术向更高、更强的方向发展。
  • 大陆以外厂家在我国投资建立PCB企业的现状与分析(上)
  • 在当前中国已成为了世界PcB业投资建厂的最重要地区的情况下,对世界各国家、地区厂商在中国内地投资建立的PcB生产厂的现状——厂家数量、生产规模、地区分布、企业性质、投资特点、发展趋势等作以综述和探讨。
  • 生产制作指示资料制作探导
  • 介绍了生产制作指示(MI)资料制作的一般要求和基本操作,探导了制作过程中的一些技巧,以及相关制作人员需要掌握的一些基本常识。
  • 镍铬合金在酸性CuCl2溶液中反应机理
  • 对铜在酸性CuCl2溶液中蚀刻反应机理论述,利用氧化-还原电动势原理,详细论述了Ni80Cr20合金在酸性CuCl2溶液中化学蚀刻反应机理,以及影响蚀刻速度的因素,并对溶液中金属离子的存在形式作了验证。
  • 纳米导电胶及其应用
  • 概述了含有金属纳米粒子的低温烧结型纳米导电胶及其应用,适用于形成细线化图形等。
  • 用陶瓷厚膜埋入无源元件进行设计:填补两大空白
  • 埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术。但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白。
  • PWB噪声对策中的电容膜的利用
  • 概述了利用电容膜降低PWB噪声的方法,可以有效地降低电源-地线层之间的谐振和电源脉动电压。
  • 刚挠结合印制板的加工工艺研究
  • 随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景。本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法。
  • 浅析PCB的短路与开路
  • 主要针对印制电路板的短路与开路的一般现象、类型、原因及对策作一简单的阐述,希望广大同仁能够从中找到适合自己的东西,在生产中加以重视,由此来提高产品的质量。
  • 相比漏电起痕指数的测试方法
  • 介绍了比较性漏电指数的测试方法。
  • 当前SMT环境中的热门先进技术
  • 表面贴装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。
  • 焊点的质量与可靠性
  • 主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量。
  • 电子工业产品助焊剂的研究进展
  • 主要介绍了助焊剂的分类、特性及使用时的注意事项,同时就国内助焊剂发展的情况作了一个大体的介绍。
  • 片式电阻的性能及应用
  • 介绍了片式电阻的特点、结构、性能及应用。
  • 反证法
  • 许多质量事故都是几天甚至十几天以前发生的,其后才被发现的,所以,要找出发生的原因,往往比较困难。故事描述工程师林果运用反证的方法,找出事故原因的过程。
  • 数字化印制技术在印制板上商业化应用
  • 利用信号完整性分析实现电磁兼容性
  • 导通孔填塞工艺
  • 怎样阅读发展指南
  • 用于金属涂饰层的有机可焊保护剂改进
  • 常规表面涂饰的探索
  • 埋置电子元件印制板的技术动向
  • 达到阻抗控制的目标
  • 微型沟槽结构的传输线屏蔽方式
  • 用于埋置电容层的填充环氧树脂的超薄型材料
  • 替代表面涂饰物的选择和环境考虑
  • 最近的美国印制板产业状况
  • 电子电路产业2004年计划与将来预测的概要
  • [短评和介绍]
    中国PCB进出口走势与思考(林金堵)
    许多的路许多的追求(王龙基)
    PCB调价十招(梁志立)

    严正声明
    [综述与评论]
    工艺工作中存在的若干错误观点及我的基本认识(陈文录)
    大陆以外厂家在我国投资建立PCB企业的现状与分析(上)(祝大同)
    [CAM与CAD]
    生产制作指示资料制作探导(李雪春)
    [图形转移]
    镍铬合金在酸性CuCl2溶液中反应机理(张晟 张晨晖)
    纳米导电胶及其应用(蔡积庆 林金堵)
    [集成元件PCB]
    用陶瓷厚膜埋入无源元件进行设计:填补两大空白(欧家忠)
    PWB噪声对策中的电容膜的利用(蔡积庆 林金堵)
    [挠性印制板]
    刚挠结合印制板的加工工艺研究
    [检验与测试]
    浅析PCB的短路与开路(辰光)
    相比漏电起痕指数的测试方法(辰光)
    [表面贴装技术]
    当前SMT环境中的热门先进技术(鲜飞)
    焊点的质量与可靠性(李志民)
    电子工业产品助焊剂的研究进展(李来丙)
    片式电阻的性能及应用(高艳茹 孟晓玲)
    [PCB故事]
    反证法(苏文尔)
    [文献与摘要]
    数字化印制技术在印制板上商业化应用
    利用信号完整性分析实现电磁兼容性
    导通孔填塞工艺
    怎样阅读发展指南
    用于金属涂饰层的有机可焊保护剂改进
    常规表面涂饰的探索
    埋置电子元件印制板的技术动向
    达到阻抗控制的目标
    微型沟槽结构的传输线屏蔽方式
    用于埋置电容层的填充环氧树脂的超薄型材料
    替代表面涂饰物的选择和环境考虑
    最近的美国印制板产业状况
    电子电路产业2004年计划与将来预测的概要
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

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