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文献检索:
  • 中国PCB工业的竞争能力
  • 本文短评了中国PCB工业在常规PCB产品的市场竞争优势,但在新一代PCB产品的市场竞争中并不占优势。
  • 从销钉起家的“正业电子”
  • 本文介绍了参观“正业电子有限公司”的概况。
  • 发展中的台湾半导体封装用载板产业
  • 本文介绍了台湾在半导体封装载板业方面的现状与发展,并且重点介绍了台湾七大封装载板厂家的情况。
  • 电解铜箔表面处理工艺与结晶形态
  • 本文阐述电解铜箔表面处理工艺过程与镀层结晶形态的变化。
  • 微波射频用印制板的选材
  • 随着通讯技术的发展,越来越多的设计需要对材料及印制板的高频和乒它特性有所关注。本文列举了微波用印制板材料的一些主要参数,如介电常数、介质损耗、热膨胀系数、介电常数对热的变化等,旨在帮助设计师和印制板制造工程师更好地了解微波板材,并进行正确的选择。
  • 印制电路板孔加工精度因素分析
  • 本文根据印制电路板数控钻床高精度、短行程、高速进给微小孔加工的特点,对印制电路板数控钻床的精度影响因素作了较为全面的分析,其中,既有影响机床精度的因素,如定位精度、动态特性、主轴动态精度与刚性,又有影响实际加工精度的因素,如工艺参数、刀具、工装的合理选择等。只有全面认识和了解精度影响因素,才能找到正确提高和控制精度的方法和措施,才能适应和满足PCB高密度、多层、小型化的发展要求。本文在具体理论分析的基础上,并用实验验证,因此对全面提高数控钻床的精度具有较强的实际指导作用。
  • 微导通孔的电镀填孔技术
  • 本文主要介绍了电镀填孔技术,并探讨了DC和PPR电镀填孔技术的优缺点和影响填孔效果的相关因素。
  • 阻焊油墨脱落问题的分析及对策
  • 本文分析了液态感光油墨脱落的原因,并提出了相应的对策。
  • PCB常温化学退镍液的研制
  • 研制了一种适合PCB生产使用的常温下工作的化学退镍液。
  • 挠性覆铜板用涂布机
  • 本文简要介绍用于制造挠性覆铜板的精密涂布机的组成、特点和功能。
  • 新型挠性印制电路板基材
  • 目前挠性印制板仍以聚酰亚胺(PI)为基材,但PI的最大缺点是高的吸湿性函待改善,所以正努力开发高性能的高分子材料,以期取代PI,本文介绍了其中最有影响的两种新材料,即液晶聚合物(liquid crystal polymer,简称LCP)及聚醚醚酮(PEEK),其具有低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性。文章同时还介绍了LCP及PEEK在挠性印制板应用中遇到的问题及其解决方法。
  • PWB用户要求的可靠性评价项目
  • 概述了PWB用户要求的可靠性评价项目,不良PWB事例及其解决方法。
  • 导电阳离子迁移(CAF)测试系统
  • 本文主要讨论CAF测试的原理、方法以及对测试和试验设备的要求。
  • BGA焊点的质量控制
  • BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。
  • 温度对焊点可靠性的影响
  • 本文叙述了焊点失效的机理和热循环对焊点可靠性的影响。
  • 浅谈如何提高焊膏印刷的质量
  • 随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善。目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小。为保证产品的高性能和高质量,要求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量。
  • 采用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术
  • 概述了COF粘结技术以及应用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术。
  • 内存芯片封装技术的发展
  • 本文主要介绍了国际上内存芯片封装技术的现状以及未来的发展等。
  • 成本的故事
  • 作者从小故事中叙述了降低成本,务必从整体意义上去考虑的观点。
  • 偏离
  • 故事描述人物关小春从购买一条特价的裤子事情中,引起对偏离问题的思索。
  • 文献与摘要(40)
  • [短评和介绍]
    中国PCB工业的竞争能力(林金堵)
    从销钉起家的“正业电子”(林金堵)
    [综述与评论]
    发展中的台湾半导体封装用载板产业(祝大同)
    [铜箔与基材]
    电解铜箔表面处理工艺与结晶形态(郑衍年)
    微波射频用印制板的选材(李海)
    [孔化与电镀]
    印制电路板孔加工精度因素分析(王忠林 王英章 高中涛)
    微导通孔的电镀填孔技术(GeorgeAllardyce MarkLefebvre HidekiTsuchida MasaruKusaka ShinjiroHayashi 张伯兴)
    [表面涂覆]
    阻焊油墨脱落问题的分析及对策(吴江浩)
    PCB常温化学退镍液的研制(陈志传 廖蔚峰)
    [挠性印制板]
    挠性覆铜板用涂布机(辜信实)
    新型挠性印制电路板基材(杨邦朝 顾永莲)
    [检验与测试]
    PWB用户要求的可靠性评价项目(蔡积庆 林金堵)
    导电阳离子迁移(CAF)测试系统(李小明 杨峰)
    [表面贴装技术]
    BGA焊点的质量控制(鲜飞)
    温度对焊点可靠性的影响(杨峰)
    浅谈如何提高焊膏印刷的质量(陈晔昕)
    采用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术(蔡积庆)
    内存芯片封装技术的发展(鲜飞)
    [PCB故事]
    成本的故事(苏文尔)
    偏离(苏文尔)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(40)
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

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