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文献检索:
  • 最差的设备、工序和操作决定着PCB产品质量
  • 本文概述了PCB产品质量是由PCB工厂中的生产设备配套、工序设置和操作人员素质来决定的。
  • 贺金洲科技园
  • 邓小平同志早就指出:“我们应该有自己的拳头产品,创造出中国自己的名牌,否则就要受人欺负。”他说“如果中国没有原子弹、氢弹,没有发射卫星,中国就不能叫有重要影响的大国,就没有现在这样的国际地位。这些东西反映一个民族的能力,也是一个民族、一个国家兴旺发达的标志。”胡锦涛书记也提出:“要培育一批我国自己的品牌、增强出口商品的竞争力。”他最近还说、希望各种奖项,都能实施名牌战略。这些指示是我们实施名牌发展战略的座右铭。
  • 印制电路用基板材料业百年发展回顾
  • 本文回顾了近百年来印制电路用基板材料业发展中的重要历程及驱动基板材料业进步的上下游业发展的重要事件。
  • 韩国印制板产业现状(上)
  • 题记:现在韩国的印制板企业生产从FC封装载板到厚的通讯用板的各类板。面对中国和日本的激烈竞争,韩国的印制板企业是否能够风光依旧?不论是战争还是商业竞争中,韩国常常发现她被中国和日本这两个重要邻居赶超。今天的韩国印制板产业正面临这个局面——韩国处于高科技的日本和低成本的中国这个三层结构的中间层,因此韩国的印制板产业要在高技术或大批量二者中选一处于一个恰当位置。
  • PWB技术路线图
  • 概述了“2003年度版日本安装技术路线图”中的PWB技术路线图,其中包括母板路线图、基板路线图和埋入元件PWB的动向。
  • HDI精细线路制作工艺的探讨
  • 随着HDI制作工艺的飞速发展,不同品种类型HDI的制作决定着其本身所选用的积层方式和线路制作工艺。本文通过对各种HDI线路制作工艺的对比分析,探讨了目前国内各HDI生产厂家普遍采用的线路制作工艺与品质特性及其未来发展趋势。
  • 有机—金属化工艺在增强粘结强度上的应用
  • 本文描述了如何使用有机一金属化工艺提高树脂和铜箔的结合强度,并对其理论、工艺和反应过程进行了探讨。
  • 精细线路的湿法贴膜
  • 本文主要介绍精细线路中运用湿法贴膜的优点及运用过程中的一些建议。
  • 多层印制电路板翘曲成因与对策
  • 翘曲是多层板生产中最常见而又最难解决的缺陷。造成多层板翘曲的因素很多而且复杂,但层压工艺因素是导致多层板翘曲的主要因素。本文从多层板层压工艺控制入手,提出了控制或改善多层板翘曲度的方法。
  • 四层埋/盲孔制作工艺
  • 本文介绍了四层埋/盲孔的制作工艺。
  • 高磷镍化学沉镍/金开缸及生产实战
  • 本文主要从工艺方面阐述高磷镍沉镍/金从开线至生产稳定的历程。
  • 浅谈化学沉镍/金生产相关的一些问题
  • 本文主要阐述沉镍/金生产实际中碰到的一些相关问题,并因此而展开调查以及采取的有效措施。
  • 改善印制板表面平整性的新型表面涂覆技术
  • 最近一种新型表面涂覆技术在印制板工艺中得以应用,即在减成法蚀刻图形线路之间填充树脂,以改善印制板表面平整性。在该技术中,首先PCB预固化,以避免树脂起泡;然后,UV固化至B-阶段;最后,用抛光轮慢慢磨掉线路表面的树脂,以获得树脂/Cu的平整表面,这可用于加成法镀铜。平整的表面有下列几个要点:(1)改善质量;(2)提高设计自由度;(3)改善元件安装。与传统的PCB制造工艺及表面涂覆液态感光阻焊剂相比,该技术可有效改善阻焊裂纹问题。由于该技术与加成法镀铜工艺有相似之处,所以采用减成法可形成更为精细的电路,而且成本更低。需要特别指出的是,改善表面平整性,使得表面元器件安装密度更高和安装高度更为一致。将来该技术的主要课题是优化涂层厚度以控制特性阻抗,为埋入器件PCB提供有效可靠的平整表面。
  • 挠性多层板材料变形的原因及解决方法
  • 本文介绍了挠性多层板在制造过程中产生变形的原因,以及由变形所引起的问题,并使用补偿的方法使问题得到初步的解决。
  • 印制电路板特性阻抗的测试技术
  • 为了更深入的探讨特性阻抗的测试技术,本文就特性阻抗的基础知识、TDR测试原理和测试方法等做了详细的介绍。
  • 印制板生产现场成本管理的系统方法
  • 针对印制板生产现场的成本管理,提出系统的思路,并举出实际操作的例子。
  • CPU芯片封装技术的发展演变
  • 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。
  • 各向异性导电膜
  • 概述日立化成工业(株)开发的各种各向异性导电膜,适用于显示器、TV、笔记本电脑和移动电话用的平板显示、等离子显示板和有机电荧光等的安装用途。
  • 裁员
  • 通过裁员的小故事,说明质量成本的重要性。
  • 文献与摘要(41)
  • 线路上镀铜层的低电阻率化;最先进电子设备的装配技术趋向;代替焊锡的导电性粘合剂技术与市场动向;挠性印制线路板的最新技术动向;世界无铅焊锡技术动向和实用化发展指南;面向封装载板的新规格绝缘材料;导电性粘合剂的特性与特征;晶圆级芯片尺寸封装用埋置电感载板的技术开发;致力于新一代电路安装工艺的纳米膏用于高密度大规模集成电路封装的超薄型细线路载板;高精细高密度印制板用1μm~5μm极薄铜箔;光路安装用光连接器的技术动向;光路印制板用高分子光波导管的开发动向
  • 《印制电路信息》封面

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