设为首页 | 加入收藏
文献检索:
  • PCB阻焊膜的功能
  • 阻焊膜不仅起着阻焊作用,而且还起着防腐蚀、防潮湿和防霉菌的作用。
  • 与时俱进 开拓创新 向管理索取发展
  • 这些年,中国电子电路行业的老总们和技术人员出国的机会多起来了。从美国、日本、欧洲、韩国、印度、俄罗斯到我国台湾地区……所到之处,我们参观过不少企业,访问过许多当地的企业家。相比之下,我们在研发、在品质、在高档的生产水平、自动化程度以及标准、培训等方面,中国与发达地区还有不少差距,我们还有许多的路,还有许多的追求。
  • 拓宽视野转变理念塑造企业新形象
  • 2004年统计,中国电子电路全国约计1600家,中小企业约占90%以上,其中不乏民营企业。
  • 严正声明
  • 2004秋季国际PCB技术/信息论坛胜利召开
  • 金秋的深圳,秋高气爽,由中国印制电路行业协会科学技术委员会主办的2004秋季国际PCB技术/信息论坛于11月18~19日在此召开。
  • 书讯:《现代印制电路先进技术》
  • 《现代印制电路先进技术》书是《现代印制电路基础》一书(2001年2月版)的续本或姐妹篇,她是在《现代印制电路基础,的基础上.结合近几年来PCB最新的工艺拄术进步与自身多年来的科研生产实践与经验来编写的。同时,续编的《现代印制电路先进技术》一书的丰要内容足根据近2、3年为硕士研究生授课中最新PCB技术的教材提纲进行整理和编著。因此,本书所编写的内容主要集中于当代PCB的新技术、新工艺和新应用领域等方面。
  • 《印制电路信息》投稿须知
  • 您的首选——《中国印制电路行业指南》
  • 从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之六——埋入电容基板用高ε覆铜板的技术进展
  • 本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关埋入电容基板用高ε覆铜板技术开发的主题。
  • 韩国印制板产业现状(下)
  • 卜期我们介绍了韩国最大的三家刚性板企业(也是韩国最大的三家印制板企业)和这三家企业在该国刚性板市场上所扮演的角色,本期将介绍该国的挠性板企业,在韩国迅猛发展的手机市场的带动下,韩国的挠性板生产商和该国著名的零件商一起茁壮成长。通过参观KCC、ISU Petasys、Young Poon,我们来了解撕裂性板将来的市场和应用。
  • 电解铜箔产业发展与分析
  • 根据我国电解铜箔的发展现状,结合铜箔市场的特点,综合分析了我国电解铜箔产业的特点,提出制约我国铜箔发展的关键因素在于生产工艺理论不完善,铜箔项目建设缺乏对用户研究,铜箔技术研究错位。
  • 电子级玻璃纤维布表面处理技术
  • 本文综述了电子级玻璃纤维布表面处理的原理、方法及质量控制标准等有关技术问题。
  • 印制电路板的抗干扰设计
  • 以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计、装配印制电路板时的抗干扰措施。
  • 玻璃底片在PCB和LCD图形转移工序中的应用
  • 本文介绍了玻璃底片在PCB和LCD图像转移中的应用优点。
  • 干膜填覆能力测试与分析
  • 湿法贴膜技术对于贴膜产能的提高十分明显,良率方面,湿法贴膜可以很好的解决由于贴膜不良等造成的干膜结合不良,为什么湿法贴膜能克服表面的凹陷和铜瘤?如何在大量生产前去比较和验证填覆能力的差异是大家共同关注的问题,本文系统介绍了一种实用的测试理念和方法,以供同行参考。
  • 环保型化学镀铜新技术
  • 化学镀铜在工业上的应用范围日益扩大,最主要的应用领域是电子工业,如印制线路板的通孔金属化。目前化学镀铜工艺使用的还原剂为甲醛,由于甲醛对人体和环境有害,寻找替代甲醛的新型还原剂已迫在眉睫。本文综述了国内外几种甲醛替代还原剂(次磷酸盐、二甲氨基硼烷(DMAB)、乙醛酸、甲醛一氨基酸、甲醛加成物及Co(Ⅱ)—乙二胺等)的化学镀铜方法,同时简要介绍东硕公司在次磷酸盐作为还原剂化学镀铜方面所作的研究。
  • 化学镀镍溶液再生
  • 本文主要研究了采用可溶性钙盐对以乳酸为络合剂、次磷酸盐为还原剂的失效化学镀镍溶液的再生。在pH为5.6~5.8、温度为45℃~50℃范围内,搅拌2小时、陈化0.5小时的情况下,可溶性钙盐使失效溶液中亚磷酸盐含量从156g/L下降到23.06g/L,而镍盐和次磷酸盐的损耗量极小。再生后镀液的镀速和外观都与新配槽液相当。
  • 高纯液体硫酸铜、镍化学品特点及应用
  • 主要阐述了各种镀镍镀铜液体化学品的生产要点,说明其应用方面及特点,比较了镀镍基础盐应用在各种镀镍工艺中的优缺点。
  • CPCA标准与WECC标准出版
  • 贯通导通孔填充用导电性Cu胶
  • 概述了填孔用导电性Cu胶和贯通导通孔填充工艺,可以制造具有高可靠性和高散热性的高密度PWB。
  • 电镀线的整流器选择探讨
  • 本文阐述了电镀线所采用的整流器分类及特点,并对整流器的型号、规格的选择,以及整流器的控制方式进行了探讨。
  • 高精密挠性印制电路技术
  • 介绍高精密挠性印制电路减成法和半加成技术。
  • 埋入无源元件集成的高密度印制板
  • 概述了Motorola的埋入PTF电阻、CFP电容和螺旋电感等无源集成的高密度印制板和埋入无源集成技术。
  • 激光修整埋入无源元件的最佳设计
  • 当设计具有埋入无源元件的PCB时,必须仔细考虑影响修整生产率和准确性的因素,而采用激光修整是最佳的。
  • 印制板生产物料成本节约的5R方法
  • 针对生产过程中的物料消耗,采用5R法开展印制板生产成本节约活动,是一种具体的、行之有效的途径。
  • SMT生产线的建立
  • 目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上,本文SMT设备选择.组线设计等问题作了实用性论述,希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。
  • “软硬”兼施
  • 通过描述小朱在生产线水缸里洗手被罚钱的故事,说明刚柔并用,方为上策之道理。
  • 挠性印制板的市场趋势与展望
  • 挠性印制板(FPC)是轻薄、可弯折的印制板,可安装于电子设备的狭小空间内,在许多电子设备中得到应用,特别是近两年使用量急速增加。本文叙述了便携式移动电话(手机)的高功能化推动了FPC市场扩大。特别是手机的翻盖式、彩色液晶显示(彩屏)和附带照相功能,使FPC用量大增。另外是电脑硬盘(HDD)与数字化家用电器也推动了FPC用量。由日本JPCA统计,
  • 光导安装用光连接器技术的趋向
  • 国际互联网络的普及发展,高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb/s,就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接,光导模块与光导印制板间连接,光导封装器件与光导印制板间连接,并涉及到这些连接器的基本结构。
  • 使用导电聚合物改进高密度互连板生产
  • 导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出,发展不快,目前全球仅有5%~8%的份额。进入21世纪后,一种新改进的导电聚合物直接电镀面世,能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比,工序省去一半,浸镀时间少于2分钟,
  • 用紫外线激光加工高密度板
  • 近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加,不仅是微小孔加工,也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理论上阐述了激光基本原理,解释了波长、光、谐波、频率和高斯束等术语。分析了单纯树脂材料、填充树脂材料、增强纤维材料对激光能量的吸收性,及激光加工的热影响。然后列举了各种材料进行激光钻孔的实例,
  • 从移动电话的装配看挠性印制板的课题与要求
  • 本文叙述了手机向小型化的变迁,有多种挠性印制板(FPC)在手机的不同部位得到应用。在手机中用到FPC的有开关键的FPC板,LCD的FPC板,弯折连接的FPC板,附带照相的FPC板等。手机中FPC与刚性印制板的用量比例将是80%:20%。FPC的固定安装方法有直接接合安装,不用连接器的异向导电膜(ACF)粘合连接。
  • 光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向
  • 高速化大容量化信号传输的到来,导入了光导印制线路板。光导线路的媒介是采用光纤与光波导管。本文叙述了光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向。高分子光波导管的性能要求传输损耗小,耐热性高,组成物有氟化聚酰亚胺高分子材料。光导印制线路板的开发最近有不少报告,除日本外也有韩国的。
  • 半导体封装用多层带式载板
  • 集成电路芯片器件高频化、多端子化对载板提出新要求。本文叙述了高速高密度封装载板所面临的问题点,要求线路缩短,特性阻抗匹配,采用低介电常数与低介质损耗的基材,导体层表面平滑等。针对这些问题,日本凸版印刷公司开发了多层带式载板(TMTS)。文中叙述了开发的概念,技术要素在于采取成卷生产方法(RTR),
  • 耐热性无卤素挠性印制板基材的开发及其应用
  • 从环境保护要求印制板应不含有卤素物质,即无论是刚性板还是挠性板基材中都不应有卤素(溴)化合物的阻燃剂。本文从挠性印制板(FPC)不同用途,说明对FPC基材的性能要求,提出了耐热性无卤素FPC材料的开发目标。FPC材料包括覆铜箔板、覆盖膜和粘结片。
  • 低吸湿性聚酰亚胺覆铜箔层压板与液晶聚合物覆铜箔层压板
  • 鉴于新一代挠性印制板在尺寸稳定性、耐热性、高频特性及细线路加工等方面有更高要求,因此有必要开发低吸湿性的聚酰亚胺覆铜箔层压板(PICCL)。同时又有比聚酰亚胺膜高频性能更好的液晶聚合物膜产生,因而又开发了液晶聚合物覆铜箔层压板(LCPCCL)。低吸湿性PICCL(M系列)与常规的PICCL(S系列)相比,
  • 刚挠印制板的技术趋向
  • 以便携式设备为代表的IT电子设备急速发展,成为电子工业的牵引车,使刚挠印制板的应用也扩大。本文介绍了刚挠印制板的特征、性能、基本结构和应用例子。刚挠印制板有刚性与挠性两部分组成,因此兼有刚性板与挠性板的性能。代表性的刚挠印制板结构有单面或双面挠性带连接二块刚性板,也有二块分离的挠性板共同连接二块刚性板,
  • 电子设备中采用的多层挠性印制板及其特征
  • 本文介绍当前多层挠性印制板的焦点,包括采用多层FPC的事例,市场动向,产品结构和将来展望。叙述使用FPC的电子设备有笔记本电脑、计算机硬盘、数字式摄录像机、数码照相机和手机等。多层FPC在2002年因为手机中大量应用而增幅约二倍,而刚挠多层板市场在2003年因为数码照相机中大量应用而增幅约四倍。
  • 大型液晶显示器用的TAB、COF载带
  • 本文叙述大型液晶显示器用的自动接合载带(TAB)与芯片安装载带(COF)。具体介绍了TAB载带的制造工艺流程,是用宽度35mm~120mm的带状基材成卷连续加工得到TAB载带。COF载带是线路节距更细小的芯片安装板,主要采用半加成法生产。
  • 超高密度三维封装的可靠性
  • 电子元器件小型轻量化与高功能化要求,促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装,称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景,FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格,FFCSP的工艺流程,
  • [短评和介绍]
    PCB阻焊膜的功能(林金堵)
    与时俱进 开拓创新 向管理索取发展(王龙基)
    拓宽视野转变理念塑造企业新形象(王龙基)

    严正声明
    2004秋季国际PCB技术/信息论坛胜利召开(顾玮珺)
    书讯:《现代印制电路先进技术》
    《印制电路信息》投稿须知
    您的首选——《中国印制电路行业指南》
    [综述与评论]
    从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之六——埋入电容基板用高ε覆铜板的技术进展(祝大同)
    韩国印制板产业现状(下)
    [铜箔与基材]
    电解铜箔产业发展与分析(金荣涛)
    电子级玻璃纤维布表面处理技术(危良才)
    [CAM与CAD]
    印制电路板的抗干扰设计(肖麟芬)
    [图形转移]
    玻璃底片在PCB和LCD图形转移工序中的应用(张道谷)
    干膜填覆能力测试与分析(邓文)
    [孔化与电镀]
    环保型化学镀铜新技术(李卫明 李文国 刘彬云 王恒义)
    化学镀镍溶液再生
    高纯液体硫酸铜、镍化学品特点及应用(张立伦)
    CPCA标准与WECC标准出版
    贯通导通孔填充用导电性Cu胶(蔡积庆 林金堵)
    电镀线的整流器选择探讨(宋新建)
    [挠性印制板]
    高精密挠性印制电路技术(孔祥麟)
    [集成元件PCB]
    埋入无源元件集成的高密度印制板(蔡积庆 林金堵)
    激光修整埋入无源元件的最佳设计(丁志廉)
    [管理与维护]
    印制板生产物料成本节约的5R方法(刘余东)
    [表面贴装技术]
    SMT生产线的建立(鲜飞)
    [PCB故事]
    “软硬”兼施(苏文尔)
    [文献与摘要]
    挠性印制板的市场趋势与展望(前田昌彦)
    光导安装用光连接器技术的趋向(海津胜美)
    使用导电聚合物改进高密度互连板生产(EricStafstrom)
    用紫外线激光加工高密度板(JohnJ.Davignon)
    从移动电话的装配看挠性印制板的课题与要求(江间富世)
    光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向(盐田刚史)
    半导体封装用多层带式载板(秋本聪)
    耐热性无卤素挠性印制板基材的开发及其应用(风间真一)
    低吸湿性聚酰亚胺覆铜箔层压板与液晶聚合物覆铜箔层压板(山崎真)
    刚挠印制板的技术趋向(猪川幸司)
    电子设备中采用的多层挠性印制板及其特征(富崎博明)
    大型液晶显示器用的TAB、COF载带(珍田聪)
    超高密度三维封装的可靠性(曾川桢道)
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:magazine@cpca.org.cn

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式 | IP查询
    金月芽期刊网 2017 触屏版 电脑版 京ICP备13008804号-2