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文献检索:
  • 改善PCB阻焊膜厚度均匀性
  • 本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术。
  • 新目标 新征途
  • 2004年是中国:PCB和CPCA最具亮点的一年。CPCA成为国家一级协会一年来,各分会组织体系建立健全;赢得第十一届世界电子电路大会ECWC11主办权,成为在中国零的突破;PCB进出口总额首次突破80亿美元大关,同比增长35%以上……这一切都表明我们走过了难忘、精彩、催人奋进的2004年!
  • 挠性PCB用基板材料的新发展(1)——FCCL发展的综述与特点
  • 该文主要阐述2003年-2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。
  • 温度、湿度应力在电气·电子产品失效中的作用
  • 该文简要介绍了环境试验中温度、湿度应力在电气·电子产品使用中影响可靠性的基本原理,比较了高温试验、湿热试验、冷热冲击试验对电子元器件、印制电路板等材料的不同影响情况,分析介绍了塑封半导体器件腐蚀、印刷电路板离子迁移、印刷电路板焊接龟裂的失效机理。
  • 手动曝光机自动化改造及光成像生产自动化
  • 手动曝光机自动化改造可满足多层高层和低距线路板曝光对位的精度要求,提高了光成像工序的效率降低了该工序生产的人工成本,方便了光成像工序的自动化改造,且节约了该工序自动化的成本,提高了该工序自动化的机动性。
  • 新一代半加成法用干膜
  • 今后的封装用基板将向更高速化发展,电路图形有进一步增加集成度的倾向。表1是今后对封装基板用干膜技术发展趋势预测。2004年封装设计是20μm的线宽/间距,到2007年以后的设计线宽/间距将是15μm,并能达到批量生产的水平。另外,考虑到电路阻抗和趋肤效应(skin effect)等的影响,可以预测到2009年以后,将会要求电路导线的外表面必须平滑。
  • 改善PCB镀铜均镀性
  • 该文阐述了改善PCB镀铜均镀性的基本方法。
  • 微孔电镀填孔技术在IC载板中的应用
  • 电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制板在高密度互连技术上面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通常树脂、导电胶和电镀铜都可以用来进行填孔,比较其它的方法,电镀填孔技术工艺流程短、可靠性高,该丈讨论不同电镀设备、操作条件和添加荆条件对填孔效果的影响。
  • 《印制电路信息》报刊征订单
  • 严正声明
  • 《印制电路信息》投稿须知
  • 书讯
  • HDI填胶工艺的研究
  • 适应于电子产品高性能化、多功能化和高可靠性,电子封装元器件的微型、轻巧化以及3-D安装方法的广泛采用,多阶HDI精细线路制作的需要,HDI制作过程中对PCB基板的尺寸稳定性及板面平整度要求提高,要求各阶段PCB板面凹凸差<5μm。该文在对常期HDI制作工艺进行研究的基础上,通过HDI填胶、除胶工艺的制作的采用,介绍了一种确保HDI制作工艺满足板面平整性的要求的工艺制作方法,以达到HDI精密制作、封装的需要,制作出符合精密制作、封装要求的HDI板件。
  • 封装用积层多层板
  • 该文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场,以及在现有积层法技术基础上,开发的超高密度插入基板的制作和特点。
  • 美国埋入无源元件印制板的现状和动向
  • 概述了美国埋入无源元件印制板的现状和今后的开发动向。
  • 可靠性和可靠性试验
  • 该文评述了可靠性试验对产品可靠性的重要性。
  • “量体裁衣”合理配置SMT生产线
  • 目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上,该文就SMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述,希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。
  • Sn-Ag-In系焊料的实用化与今后的课题
  • 焊料合金低融点化是实现无铅化的关键技术。经研究表明,Sn-Ag-In系焊料在焊接可靠性方面能够满足要求,有广阔的应用前景。
  • 漏印焊膏模版的自制工艺
  • 贴片加工少不了模版,该文介绍了利用现有加工印制板的设备加工漏焊膏模版的工艺流程,经应用、比较,证明此法不失为一种经济实用的加工方法。
  • 纳米焊膏与21世纪电路安装技术
  • 概述了低温烧结型纳米胶的特性和应用纳米胶形成细线化图形的工艺。
  • 自食其果
  • 通过废水厂弄虚作假,把污水排放到河里的故事,说明处理废水是一项非常严肃而重要的工作。
  • 《印制电路信息》封面

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