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文献检索:
  • 值得思索的中国FPC生产状态
  • 中国的FPC应走向以刚-挠性PCB为主的新产品上。
  • 电子信息产业2004年1~10月完成情况
  • 2004年的深南品质
  • 综述了2004年深南电路有限公司的PCB品质改善与活动的概况。
  • 严正声明
  • 新书介绍
  • 《印制电路信息》投稿须知
  • 一份的投入 多重的收益 不多的投资 超额的回报 您的首选——《中国印制电路行业指南》
  • 第十四届中国国际电子电路展览会
  • 界面设计在印制线路板领域中的应用
  • 介绍了印制线路板领域界面处理的基本内容,分析了偶联荆、超声波、等离子体、化学改性方法和纳米技术在印制线路板界面处理中的应用,提出了界面设计是印制线路板设计的基础。
  • 挠性PCB用基板材料的新发展(2)——三层型挠性覆铜板的开发新成果
  • 主要阐述2003年-2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。
  • 水洗与PCB品质
  • 阐述了PCB制作过程中水洗的实质——稀释及脏污物“稀释”后又“浓缩”对PCB品质的影响及控制办法。
  • 我国海峡两岸电子玻纤大盘点
  • 详细介绍了我国海峡两岸电子级玻璃纤维生产厂家的生产现状及发展前景。
  • 应用于HDI/BUM技术领域的超薄铜箔
  • 介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能。
  • 机械钻孔深度控制研究
  • 就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项。试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制。
  • 印制板通孔上晕圈产生的原因
  • 论述了制造多层电路板时,通孔上晕图产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生。
  • 化学镀铜用前处理工艺——Alkatpe工艺
  • 概述了化学镀Cu用的前处理工艺-Alkatpe工艺,适用于制造高密度PCB。
  • 适合新材料的化学镀铜工艺
  • 1、前言。近年来,伴随着以数字照相机为首的电子电器产品的小型化、多功能化,对印制电路板的需求也越来越多样化。由于挠性印制板可充分利用有效空间设计并具有高密度、耐高频的性能特点,其需求急剧增加。
  • 多层微波网络用印制板制造研究
  • 对一种微波网络用多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。
  • 客户价值评估体系的建立和管理
  • 客户关系管理(CRM)越来越受到企业管理体系的关注,随着企业不断的发展,市场不断扩大,公司应该就如何管理和挖掘客户的潜在价值,使其为公司创造更大的利润建立一套完整的价值评估体系。
  • 计算机集成制造系统帮助PCBA厂商实现生产效益最大化
  • 当前电子制造业自动化发展的总趋势是由单元自动化发展成信息技术、网络技术和计算机技术支撑的计算机集成制造系统CIMS,从多个方面初步探讨了如何在SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)生产线上创建计算机集成制造系统。
  • 测试技术在电子组装行业上的应用与发展
  • 高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。
  • Sn-Ag-Cu焊料应用技术
  • 概述了NEC的Sn—Ag—Cu焊料的应用技术现状和引起剥离的解决方法。
  • 非吸烟区
  • 通过发生在非吸烟区的故事,讲述了退一进二的道理。
  • 文献与摘要(43)
  • 《印制电路信息》封面

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