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文献检索:
  • 静电的产生、危害和预防
  • 概述了“静电”的产生、危害和预防方法。
  • 覆铜箔板又要涨价?!
  • 2004年,实属不易。世界PCB市场尽管大大复苏,增长却还没有恢复到2000年水平。欧美仍然在大幅下跌。惟独亚洲风光,尤其我们中国(大陆)增长喜人。应当超过33%的增幅,突破80亿USD:进出口总额超过89亿USD,可是效益平平。每个PCB企业无论规模大小,无论水平高低,都在艰难的挣扎之中。
  • 团结 开拓 与时俱进——CPCA四届七次常务理事会、四届四次理事会胜利召开
  • 3月14日CPCA召开了四届七次常务理事会和四届四次理事会。会议由理事长莫少山主持,闫海忠、刘述峰、陈文录、杨雪林、王树柏、王龙基副理事长卅席了会议。曲连虎副理事长因病请假。会议通过了2004年工作汇报及2005年工作设想,通过了协会经费的预、结算。通过增加常务理事3名,理事5名。通过了关建华为中日电子电路友好促进会副会长的提名。通过了CPCA参加ECWC11工作组名单。通过了CPCA国家二级分会会长及部分人员的组成名单等。
  • 挠性FR-4覆铜板材料的应用前景
  • 概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景。丈中着重指出:在FPC得到快速发展的同时,FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化。因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的“静态”挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FPC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好的性能价格比的效果,因而具有明显的市场竞争优势。所以,挠性FR-4覆铜板材料无疑是今后形成和发展FPC产品的一个重要方面。
  • 中国FPC的现状与未来
  • 挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一。综述近年来世界FPC发展的概况,中国目前FPC的现状,FPC的技术发展趋势,中国FPC的未来。
  • 挠性板市场及下游应用需求分析
  • 分析了目前的挠性板市场,对中国挠性板市场2003年以及2004年的快速扩张提出了忧虑,可能会导致2005年的产能过剩、利率下降,分析了未来中国挠性板的技术发展方向;同时对挠性板下游应用需求进行了分析。
  • 挠性PCB用基板材料的新发展(3)——二层型挠性覆铜板的开发新成果
  • 主要阐述2003年、2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。
  • 通孔插装PCB的可制造性设计
  • 可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。
  • 表面贴装PCB的可制造性设计
  • 可制造性设计是一种新颖的设计方法,它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。就表面贴装PcB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。
  • “无铅”无卤覆铜板
  • 2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!
  • 国内外玻纤制品生产现状及发展动向
  • 简述了国内外玻纤制品生产现状及最新发展动向。
  • 无卤FPC材料
  • 概述了覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC。
  • 导体性薄膜制造工艺
  • 概述了导电性薄膜制造工艺,适用于制造挠性覆铜板、挠性印制板和电磁干扰(EMI)屏蔽滤波器等用途的导电性薄膜。
  • 假性渗镀现象探讨
  • 该文主要针对冬季电镀铅锡合金后产生的“假性渗镀”,这种非常规现象的表象,成因,解决方案等展开论述。
  • 全自动导通孔填充制程
  • 主要介绍导通孔填充制程的另一种替代方法,即用封闭头网板印刷的细节,也称封闭式整体印刷方法。
  • 聚四氟乙烯印制板的通孔活化
  • 研究了聚四氟乙烯采用金属钠蚀刻和等离子体(H/N、H和N)加工对孔化和电镀的效果。
  • PCB快速解困方法探讨
  • 阐述了PCB制作过程中,出现品质问题时快速解困的方法。
  • 环境对底板性能的影响
  • 为了达到电子线路的更高传输速度,底(背)板已经变成了电了系统开发的一个主要驱动力,这将会对系统的性能提供更强大的支持。大家都已经认识到,在电子领域,系统的内联应当是线路板厂商需要努力的目标所在,同时,在信号传输中,调制技术和信号状态技术以及在信号接收时的补偿技术也必须得到解决。通过过去几年的努力,在提高线路板的设计方面已经取得了显著的成绩。这些努力的成绩集中存两个丰要领域:一是改进线路板的材料;二是消除与层间连接有关的导通孔效应。
  • 清洗的影响因素及方法选择
  • 清洗对保证电子产品的性能和可靠性有着非常重要的作用,主要讨论提高清洗质量的因素和采用的主要方法。
  • 改善焊料焊接强度的焊剂——阻挡层焊剂
  • 概述了改善的焊剂——阻挡层焊剂,可以抑制Ni的过度扩散,改善焊料与化学镀Ni/闪镀Au镀层的焊接强度。
  • 《审泥神包公翻案》现代版解说
  • 通过对包公翻案故事的新解说,风趣地引出这样一个观点:手指模与DNA鉴定法,也可以运用到PCB工作中,譬如说找原因。
  • 文献与摘要(44)
  • 《印制电路信息》封面

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