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文献检索:
  • 充分重视专利的作用
  • 概述了新产品和技术申报专利的重要意义。
  • CPCA对WECC有关事务的观点
  • 2005年4月14日下午,WECC(World Electronic Circuits Council世界电子电路理事会)秘书长、IPC副总裁David W.Bergman莅临CPCA总部,和CPCA秘书长王龙基进行了极其友好的会谈,并达成如下共识。
  • 挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果
  • 主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。
  • 印制板高密度的变迁
  • 介绍了电子设备对印制板高密度化要求和印制板高密度特征与变化,印制板技术围绕着高密度化而发展。
  • 用于改善5GHz以上信号传输完整性的多层板用材料
  • 对于高速数字和其它类似的系统来说,能够提供低的Dk值和低损耗特性的材料已经成为一个基本要素。对原始设备制造商而言,在某种意义上,在一个高层数板设计中得到一个能够提供完美的信号完整性的解决方案已经成为“神圣之杯”。在很多新设计中,传统的环氧/玻纤材料已经不能满足电气特性的要求。
  • 高速PCB的可靠性设计
  • 高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计。分析讨论了高速PCB的可靠性设计问题,阐述了电源布线和过孔设计在高速PCB设计中的重要性,提出了具体的解决办法。
  • 高速印制电路板的设计及布线要点
  • 主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。
  • 电磁兼容与印制电路板的设计
  • 随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式。保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法。
  • 应用于棕化液中的新型缓蚀添加剂
  • 概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构,介绍几种能提高缓蚀性能和内层板之间结合力的常用缓蚀剂。重点介绍广东东硕科技有限公司应用于棕化液的新型缓蚀添加剂,包括6-羟基苯并三氮唑,2-巯基苯并嗯唑,1-苯基-5-巯基-四氮唑,5-乙酰基苯并三氮唑,其中6-羟基苯并三氮唑是我公司自行合成、未见文献报道的新化合物,并首次应用于棕化液中。结果表明经含有新型缓蚀剂的棕化液处理后的板性能均能达到指标要求。
  • 镀金板可焊性不良成因分析及改善措施
  • 对镀金板可焊性不良问题进行了较为全面的剖析并制定了相应的纠正预防措施。
  • 挠性板用阻焊剂
  • 概述了挠性板用阻焊剂的特性和用途,适用于取代保护FPC导体的传统的保护涂覆膜。
  • HDI板RCC料层孔壁爆裂原因分析和改善
  • 分析了HDI板生产中RCC料层出现孔壁爆裂的原因,同时给出了改善方法,并对此原因和改善方法进行了验证。
  • 散热型挠性线路板
  • 介绍一种散热性能优异的散热材料——セぅシクa及用该材料制成散热型挠性线路板的特点、性能。
  • 挠性印制板整卷贴膜工艺
  • 主要阐述挠性印制板用普通设备整卷生产的新工艺。
  • FCB基板
  • 概述了FCB基板的开发背景、构造、可靠性评价、应用领域和未来发展。
  • 更正
  • 志圣代理Plasma电浆设备,并提供免费样品测试
  • 目前由于挠性电路板日趋兴盛,电浆设备代替湿制程也为PCB大厂所使用,应用在激光盲孔Desmear,TEFLON板活化,FPCD esmear及化金前清洁处理,刚硬结合板PI粗化,各式载板表面清洁等,有效提高电镀及Bonding强度。
  • PDCA在质量信息管理中的应用
  • 主要论述质量信息对质量管理活动的重要性以及如何把PDCA循环应用到质量信息管理中。
  • 无铅焊料的研究(1)——反应润湿性
  • 针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金,与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理分析了其重要的基础性质一一反应润湿,可作为无铅焊料相关研究的参考。
  • 贴片机视觉对位系统
  • 视觉系统现在已成为高精度贴片机的重要组成部分,对贴片机图像处理原理及结构进行了介绍,并阐述了如何评估视觉系统。
  • 爬梯级的人
  • 故事讲述通过等级的设立以及考核、评级的办法,调动了员工的积极性,说明人理想、希望、幻想等往往可以转化为动力。
  • 文献与摘要(45)
  • 《印制电路信息》封面

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    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

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    主  编:林金堵

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