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文献检索:
  • 表面张力在PCB生产中的应用
  • 概述了表面张力在PCB生产过程中的作用。
  • 挑战·协调·合作
  • 挑战——2003年,根据CPCA信息部统计,中国PCB产值达到60亿USD,居全球第二;2004年产值跃进80亿USD,预计今年不会低于100亿USD。
  • 挠性PCB用基板材料的新发展(5)——FPC用电解铜箔的新成果
  • 主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年-2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。
  • 下一代环保PCB产品应用技术
  • 备受全球关注的WEEE/RoHS法案将于2006年7月1日正式生效,文章从原材料、制程管控及SMT后封装三个方面,多视角的分析下一代PCB环保产品,如何去满足日趋严格的环保技术要求。
  • 无卤、无铅与印制电路板
  • 主要叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考。
  • “无铅”覆铜板
  • 2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!
  • FPC用电解铜箔——HL铜箔
  • 概述了离延伸率和纸纵断面铜箔——HL铜箔的开发。HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC。
  • 浅谈印制电路板特性阻抗的设计
  • 就典型的电路板特性阻抗要求作了分析,并结合实际为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。
  • 印制板设计与制作工艺
  • 表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,着重讲述一些与印制板设计与制作相关的工艺技术问题,并给出了常见焊盘工艺设计参数。
  • 去钻污的方法
  • 论述了钻污产生的原因,以及去钻污的方法,同时讨论了由于处理不当可能引起的不良影响。
  • 硫酸铜浓度对微蚀速率的影响
  • 详细分析了硫酸铜浓度对过硫酸钠体系微蚀速率的影响,并对其机理进行了探讨。
  • 塞孔与整平新技术之探讨
  • 主要介绍了塞孔技术的概念、塞孔方式、塞孔材料以及相关的研磨设备。
  • 碱性蚀刻的过程控制
  • 碱性蚀刻的目的是去除印制板导体层表面的金属保护层。但蚀刻的影响因素很多,如果控制不当,会造成严重的侧蚀。针对碱性蚀刻的问题,讨论了一些关键的处理参数和控制,如pH值、铜和氯化物的含量、温度、护侧(Banking)试剂、氧气的供给、传输速度和溶液的补充等。
  • 在手机上应用ALIVH技术
  • ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别,因此在使用它之前,我们必须要对ALIVH板的特性要十分了解,因此详细介绍了ALIVH技术以及在手机上的应用。
  • 用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数
  • 利用正交实验法对挠性多层线路板的层压参数进行了优化,对层压之后的层间重合度也提出了相应的校正方法。
  • 适应高精细和高性能的FPC技术——MPFI技术
  • 概述了适应高精细和高性能的FPC技术——MPFI技术。MPFI技术由加成法技术、树脂蚀刻技术和薄膜绝缘涂覆技术等三种核心技术组成。
  • 通过温度应力循环分析导通孔寿命的IST测试
  • 概述了IST作为对印制电路板过孔和互连可靠性的一种测试手段的发展历史,测试条件和数据分析方法,展望了其今后的研究方向。
  • 环境管理及其对PCB成本控制的影响
  • 主要探讨环境管理的原则和精神、环境管理成本以及其对建立和实施环境管理体系的组织运营成本的影响,特别是对PCB制造企业的成本控制的影响。
  • 高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理浅议
  • 为了深入探讨高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理,就如何提高过程质量控制手段,满足成品率稳步提升作了详尽的介绍。
  • 严正声明
  • 经查,本社发现某些杂志在相当长时间内,未经同意,擅自抄袭本社出版发行的《印制电路信息》月刊以及中国印制电路行业协会编辑出版的《国际PCB技术/信息论坛论文集》中的大量文章,此举对本社已构成严重侵权,同时侵犯了作者的人身权及财产权。据《中华人民共和国著作权法》规定,本社严正声明:《印制电路信息》月刊中的所有原创文章、原创图片的版权归本杂志社和作者共同所有,如需转载,请与《印制电路信息》杂志社编辑部联系,未征得本社及作者本人同意之前,请勿将本刊的原创文章、原创图片用于任何其它用途,否则,本社将有权追究相应人士之法律责任。
  • 培训
  • 阿明从象棋比赛中,领悟到因人施教的道理,并在培训新员工中加以运用,取得了较好的培训效果。
  • 文献与摘要(46)
  • 《印制电路信息》封面

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