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文献检索:
  • 实施无铅化PCB准备好了吗?
  • 简述了中国PCB工业的地位,并应做好无铅化PCB生产与市场的准备。
  • 如何提高我国PCB企业水平
  • 近年来,中国的印制电路行业走过了艰辛的历程,外资大量涌入,内资体制调整,价格竞争激烈,原辅材料成本不断上涨,企业兼并重组使中国的PCB产业结构发生了巨大变化。可喜的是,我国印制电路板行业随同我国的信息产业一样,取得了持续高速发展。目前,我国PCB产值居世界第二位。2010年前,中国的印制电路和覆铜箔不仅产值、产量将居世界第一,而且技术水平也将进入世界先进行列。
  • 由新闻看无铅无卤
  • 由两则新闻,描述了铅、卤的危害性及PCB制程铅、卤来源和控制。
  • 严正声明
  • CPCA标准与WECC标准出版
  • 您的首选——《中国印制电路行业指南》
  • 新书介绍
  • 印制电路板的过去、现在和将来(上)
  • 印制电路板几乎是所有电子装置,即小到MP3大到发电厂的控制元件的核心部件。在100多年的发展史中,印制电路板在功能、大小和生产成本等方面经历了很大的变化,尤其是近年来,由于集成电路不断地小型化,印制电路板的封装密度有了大幅度的提高,其中个人计算机的发展就是PCB技术取得重大进步的一个最好的例子。目前台式计算机的计算能力已经超过20世纪六七十年代第一台超级计算机,而价格比当时小型计算器的价格还低。另一个例子是用于全球通讯的移动电话,在短短几年时间内就由昂贵笨重“狗骨”型,发展到小巧玲珑并具有全球范围的通话和数据服务功能重要通讯工具。
  • 亚洲PCB产业现状
  • 主要介绍了亚洲PCB产业的现状,特别是日本、中国大陆、中国台湾和韩国四地PCB产业的市场占有率、厂家数量、技术水平和未来发展趋势。
  • “无铅”FR-4覆铜板的开发
  • 重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中,设计思路、基本配方以及所取得的成果。
  • 美国埋入无源元件PCB材料的现状
  • 概述了美国埋入无源元件PCB的应用和材料的现状。
  • 电镀镍金焊接强度不足的原因及对策
  • 简述了电镀镍/金焊接过程中拉脱强度不足现象,分析了导致拉脱强度不足的电镀过程中和焊接过程中可能存在的影响因素。
  • 从OSP到化学浸银的表面涂覆
  • 概述了化学浸银的突出优点和应用范围。
  • 新的层间连接技术——NMBI
  • 概述新的层间连接技术——NMBI的用途和今后的开发动向,适用于创造薄型、多层、高密度和高设计自由度的印制板。
  • PCB材料相关温度及其测试的释疑
  • 随着电子产品的功率增加、密度提高和可靠性要求的提高,PCB基材的热特性也日益被关注。在此,我们对于几个与温度相关的术语及其测试方法作出了较为详细的解释,希望能对大家正确选用板材有所帮助。
  • IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战
  • 旨在介绍Ic封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍。
  • 中国PCB工业可持续的清洁生产
  • 概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况。PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现“零”排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义。
  • 印制电路工厂的环境保护与清洁生产
  • 叙述了环境保护与清洁生产的重要性及相互关系,针对印制板生产中所产生影响环境的废弃物,应该开展清洁生产,从源头上减少污染保护环境。
  • 实行循环经济模式,促进我国印制线路产业的可持续发展
  • 阐述了循环经济的概念及其特征和我国PCB产业发展与废弃物综合利用的现状,分析了我国PCB产业必须走循环经济模式发展的原因,探讨了PCB产业实现循环经济模式的措施和对策。
  • 无铅焊料的研究(21)——机械性质(上)
  • 针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质,介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果,以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。
  • 无铅时代的来临
  • 介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助。
  • 高速贴片机常见故障与排除方法
  • 以转塔式贴片机为例,对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析,并总结了一些有效的解决措施。
  • 扬长避短
  • 通过这故事说明,在许多创新过程中,正是沿着‘‘顺应特点、利用特点’’这条路子走出来的。
  • 文献与摘要(47)
  • 新颖的激光封装技术在超细节距互连中的应用;埋入无源元件射频设计挑战混合设计技术;灵活的混合芯片装配:选择系统时需要考虑的关键因素;铜箔的情况;回顾EDA的金字塔模型;
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

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    主  编:林金堵

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