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文献检索:
  • 中国PCB工业治理污染将走上新阶段
  • 概述了中国PCB工业必须走向清洁生产和可持续发展的道路。
  • 寻找我们的差距
  • 中国印制电路行业和电子信息产业,经过近半个世纪的努力奋斗,现在已经成为中国电子信息产业中不可缺少的重要基础和保障,产值已居全世界第二位。2004年我们中国PCB的总产值已达到81.5亿美元,进出口总额为89亿美元。预计不用很久将会提升为全球第一。我们是一个电子电路、PCB生产大国,而现在远非生产强国,中国与先进发达国家相比还有很大差距。
  • 我国PCB工业必须走清洁生产和可持续发展的道路
  • 概述了中国PCB工业发展与中国电子信息产业发展的相互关系,明确指出PCB工业必须继续得到相应的发展才行。中国PCB工业通过PCB生产废水处理回用、PCB铜蚀刻液“零”排放和废气处理后排放等措施,可使我国PCB工业走上清洁生产与可持续发展的道路。
  • 从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展(1)
  • 介绍了世界电子电路大会发展的历史,首先围绕ECWC10论文集的范围,剖析了日本两大PCB基板研发的技术特点,两公司的研发产品具有主要性能优越,综合性能平衡的特点,适应当前高频化和无铅化的发展要求。同时,也介绍了纳米技术在基板中的综合运用,最后,分析了导热性基板的研究进展。希望通过对以上有代表性的基板的剖析了解世界基板的发展趋势。
  • 印制电路板的过去、现在和将来(下)
  • 印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板。起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被用于便宜的电子产品中,如6~8层的手机板。多层PCB的标准制作是通过内层图形层的叠加而成,层与层之间放半固化片(环氧玻纤材料,0.1mm~0.3mm厚)。层压时,在温度为160℃~180℃,压力为10bar~20bar条件下,经过约1小时左右完成固化。外层制作可由上述的任何一种电镀涂覆技术完成。
  • 新书介绍
  • 您的首选——《中国印制电路行业指南》
  • 严正声明
  • 对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(上)
  • 电子安装采用无铅焊料,PCB的基板材料——FR-4型覆铜板,在加工中有哪些工艺上的改变、需要CCL提高哪些性能上的要求等问题,进行了初步的分析、探讨。
  • 我国电子玻纤工业的生产发展与技术进步
  • 详细阐述了我国电子玻纤工业二十多年来,从开发试验到技术引进、消化吸收,继而蓬勃发展的历程。
  • 数控钻孔常见问题的分析与解决方法
  • 简要介绍数控钻孔加工过程中,钻头的受力情况和对应钻孔程序的编制技巧。
  • 一次层压多层板材料和相应工艺“Solμv”
  • 概述了一次层压多层板材料和相应工艺“Solμv”的开发,试样制造和应用发展。
  • 埋入式电容、电阻技术之探讨
  • 就各种埋入式电容和电阻材料特性以及相应制程分别做出比较,并指出设计工具以及测试方法等需要继续改进,但埋入无源元件的应用前景将更加广泛。
  • 使用超薄型微细布线基板(MLTS)的高密度LSI封装
  • 概述了超高密度薄型基板(MLTS)封装技术的概念、特征和工艺以及应用MLTS封装技术开发的高性能FCBGA和CSF。
  • 无铅焊料的研究(2)——机械性质(下)
  • Sn—Ag焊料是目前被最广泛研究的无铅焊料之一。Lin、Xiaotn、Plumbridge以及Mavoori等人在室温下以1.0×10^-3s^-1的拉伸变形速率进行拉伸测试,分别获得Sn—Ag焊料的最大拉伸强度为30MPa、46MPa、24MPa以及33MPa。而Suganuma对Sn-Ag/Cu焊点进行测试时发现,在Sn中加入少量的Ag,可以增加焊料合金的拉伸强度,当增加到3.5wt%Ag时,所得到的最大拉伸强度值最大。而当Ag含量增加到4.0wt%时,则拉伸强度反而下降。
  • GSM1高精度贴片机编程体会
  • 贴片机是SMT生产线中的核心设备,其生产效率的高低将影响着整条生产线的产出,因此提高其生产效率具有;分重要的意义。相比较于高速机,高精度贴片机程序优化的原则更为复杂,制约的条件也更多。文中以环球公司的GSM1为例,着重探讨了高精度贴片机编程的思想、方法与经验,以供相关技术人员参考。
  • 跳槽
  • 通过“跳槽”的故事,说明在自由经济下,“跳槽”是一种自然现象。物有所不能值是导致“跳槽”的根本原因。
  • 文献与摘要(48)
  • 新型Al-Si-Cu-Ge系钎料研究,印制电路板的抗干扰设计,高速混合电路的EMC设计,电解铜箔的市场与技术发展趋势,锡铅铜与锡铅镍覆晶焊锡凸块之电迁移现象,覆晶凸块电流拥挤效应的数值探讨,JC载板的发展现状……
  • 《印制电路信息》封面

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    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

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    主  编:林金堵

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