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文献检索:
  • 电子产品无铅化是一个系统工程
  • 概述了电子产品实施无铅化是一个系统工程问题。
  • 中国电子信息上半年情况分析
  • 我国电子信息产业在经历了2004年高速发展的阶段后,今年上半年,受国家宏观调控和国内外市场发展的影响,全行业经济运行增速明显放缓,整体经济呈平缓发展态势。
  • 铭记历史 落后挨打
  • 翻开中国近代历史,我们有许多的辛酸和泪水……明明我们是正义的禁烟,却招来了“鸦片战争”,而且我们失败了;明明我们是正义的捍卫国土领海,却发生了“甲午海战”,结果我们又输了;日俄交战,他们不在日本,也不在俄国,却要在我们中国的土地上“乒乒乓乓”的干起来……日本土地不足我们的三十六分之一;人口不及我们的十分之一,它却胆敢发动侵略战争,长期霸占我国大片领土,引发了我们浴血八年抗战……这一件件、一桩桩血的历史告诉我们一条真理:弱国无外交、落后就要挨打。
  • 参加印制电路行业研讨会
  • 介绍了一个电子玻纤行业的科技人员初次参加印制电路行业研讨会的感受,并提出同一生产链上的上下游厂家要相互理解、相互支持、共同发展.
  • 不断创新 开拓市场 服务客户
  • 简述了利源公司的业务发展变化及废水处理市场的潜在力。在激烈的市场竞争中,不断进行技术创新,拓宽技术市场涵盖力,是企业生存发展的不竭动力。
  • 从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展(2)
  • 世界电子电路太会是全世界关于印制线路板及其基板最具权威性和学术性的大会,当前我国印制线路领域已走在了世界的前列,但是我国的PCB产品主要还处在中低档次水平.剖析和借鉴ECWC10的技术成果对发展我国的PCB基板产业具有一定的参考价值。根据世界基板产业发展的技术方向,作者选取了ECWC10的典型范例剖析了适应无铅化和低传输损失基板的制造技术,同时也介绍了纳米技术在埋入无源元件基板方面的应用,并且分析了导热性基板的研究,希望能够透过冰山一角对我们有所启迪,本刊特以连载(1)(2)发表,以飧读者.
  • 对于无铅化的理解和PCB相关考虑
  • 从无铅化的定义、测定及相关典型无铅焊料的特性和焊接的要求,阐述其对PCB板的影响和克服方法,并提出要求用系统的观点来实现整机产品的可靠性——PCB板的基材材料、无铅焊料等材料选型,加工过程以及评价方法。
  • 对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(中)
  • 在无铅焊接过程中,常发生与基板材料性能相关连的质量问题,主要是焊盘脱落、金属化孔壁的破坏、基板分层、基板翘曲、长时间热冲击基板材料变色和变质等质量问题。
  • 国内外电子级玻璃纤维生产现状及市场发展趋势
  • 简述了国内外电子纱与电子布的生产现状,并扼要介绍了我国覆铜板工业近几年的发展概况与电子玻纤市场的广阔前景。
  • 氰酸酯树脂的结构与性能
  • 概述高频印制电路板基材和氰酸酯树脂系列的结构与性能。
  • CCL中铜屑产生原因的分析和处理
  • 通过分析CCL中铜屑产生的原因,阐明了CCL中铜屑的预防和发生铜屑的处理。
  • 电镀填孔工艺影响因素之探讨
  • 分别从化学、物理及基板三方面探讨了影响电镀填孔工艺的一些基本因素。
  • 具有铜充填导通孔的高密度玻璃基板
  • 概述了具有铜充填导通孔的玻纤布线基板的构造、制作方法、应有发展和应用实例。
  • 更正
  • 《印制电路信息》报刊征订单
  • 高频微波印制板生产可行性设计
  • 主要讲述了结合印制板生产工艺要求,设计高频微波印制板需要考虑的主要因素,并给出相关的设计参数。
  • 金属芯印制板结构对发光二极管发热的影响
  • 在发光二极管(LED)的设计中,因为单管LED无法达到照明强度的要求,设计者经常使用多个LED来达到效果。因为散热的原因,LED之间的最佳距离是设计者必须面临的问题。本文认为LED的发热不仅与LED间的距离有关,而且还与它们使用的金属芯印制板(MCFCB)的绝缘层、铜箔层以及焊接层的厚度有关,并导出了它们之间的关系。
  • 激光测量在PCB行业中的应用——在线测量覆铜板厚度
  • 我们知道覆铜板是PCB工业的基础材料,每个制造商都对覆铜板厚度有严格的要求,因为它的厚度直接影响PCB板的特性阻抗。目前,国内绝大部分覆铜板生产商都采用接触式测量方式,有些是在线测量,有些为离线抽检。随着对质量要求的提高,激光测量方式渐渐地被大家所认识,并被应用到生产线上。它的优点是传统的测量方式所无法达到的:
  • 多层板翘曲的分析
  • 主要针对多层板在设计生产中容易出现板翘曲的因素加以分析与分类,同时提出了一些常见的解决方法。
  • 供应商管理系统在PCB企业中的应用
  • 立足于PCB企业,分析供应商管理系统在企业中的应用及作用。
  • 面向21世纪的柔性化贴装系统
  • 环球公司的HSP4796L是一款采用诸多革命性新技术的高速转塔贴片系统,本文通过描述HSP4796L贴片机的结构、特点,指出HSP4796L是许多企业的最佳选择。
  • 无铅焊料安装元件的可靠性评价和解析技术
  • 概述了无铅焊料安装元件的可靠性评价和解析技术,以满足电子和汽车工业领域的顾客需要。
  • SMT测试技术综述
  • 主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨。
  • 无铅焊料的研究(3)——物理性质与界面反应
  • 针对具有潜在应用价值的数种无铅焊料合金系统(包括Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In和Sn—Ag—cu合金,尤其是具有应用潜力的共晶合金),整理分析了有关其界面反应与物理性质方面的研究结果,可作为无铅焊料相关研究的参考。
  • 智取
  • 在一派“大赠送”与剧烈竞争风云下,袁生与杨生却坐收渔翁之利。
  • 文献与摘要(49)
  • 印制线路EMC设计,无铅合金成分对墓碑现象的影响,二极管激光焊:下一代非接触式焊接技术,无铅化组装对再流焊设备的挑战,聚酰亚胺挠性印制线路板(FPC)研究进展,浅谈孔壁镀层空洞的成因及对策……
  • [短评与介绍]
    电子产品无铅化是一个系统工程(林金堵)
    中国电子信息上半年情况分析
    铭记历史 落后挨打(王龙基)
    参加印制电路行业研讨会(危良才)
    不断创新 开拓市场 服务客户(于春泽 胡爱林)
    [综述与评论]
    从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展(2)(张家亮)
    对于无铅化的理解和PCB相关考虑(陈汉真)
    [铜箔与基材]
    对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(中)(祝大同)
    国内外电子级玻璃纤维生产现状及市场发展趋势(欧辉生)
    氰酸酯树脂的结构与性能(娄宝兴)
    CCL中铜屑产生原因的分析和处理(黎志勇)
    [孔化与电镀]
    电镀填孔工艺影响因素之探讨(曾曙 张伯兴)
    具有铜充填导通孔的高密度玻璃基板

    更正
    《印制电路信息》报刊征订单
    [特种印制板]
    高频微波印制板生产可行性设计(梁丽萍)
    金属芯印制板结构对发光二极管发热的影响(管春 何丰)
    [检验与测试]
    激光测量在PCB行业中的应用——在线测量覆铜板厚度(罗维克)
    多层板翘曲的分析(陈诚)
    [管理与维护]
    供应商管理系统在PCB企业中的应用(黄少敏)
    [表面贴装技术]
    面向21世纪的柔性化贴装系统(鲜飞)
    无铅焊料安装元件的可靠性评价和解析技术
    SMT测试技术综述(鲜飞)
    无铅焊料的研究(3)——物理性质与界面反应(杨邦朝 任辉 苏宏)
    [PCB故事]
    智取(苏文尔)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(49)
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

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