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文献检索:
  • CPCA科学技术委员会的希望与未来
  • 概述了CPCA科学技术委员会(CPCA—STC)筹备会的情况,并指出:通过CPCA—STC的开展活动,必将提高我国PCB工业内的管理人员、工程技术人员、企业和行业等的整体素质与水平,加速我国PCB工业从生产加工大国向生产强国发展的历史性进步也具有重要而深远的意义。
  • 2006年电子产品关税调整概况
  • 根据我国加入世界贸易组织的承诺,从2006年1月1日起,我国又调整降低了143个税目的最惠国税率,调整后,我国关税总水平为9.9%,其中,农产品平均税率为15.2%,工业品平均税率为9%。
  • 着力增强企业自主创新能力 海纳百川 勇争人先
  • 如果我们只停留在沾沾自喜的心态中,那么是危险的,在这种情况下.企业如何才能从血腥的竞争中脱颖而出?如何才能启动和保持获利性增长?
  • 德国LPKF在苏州设立分公司
  • 乐普科光电公司——德旧LPKF股份公司在中国的子公司,2005年底在苏州又设立了分公司。该机构具有专业的销售、技术服务、应用人员,配备了先进的激光微线加工机等设备,将为长江三角洲PCB以及电子行业提供带有研究、实验和演示性质的加工服务,借以强化LPKF往华东的市场。
  • 深圳市东方宇之光电子科技有限公司搬迁通蜘
  • 2006年1月杂志更正如下:
  • 电子产品实施无铅化是一个系统工程(2)
  • 今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。从本期开始将林金堵主编纂写的“电子产品实施无铅化是一个系统过程”一文分五期刊登。该丈从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。
  • 光—电线路板的研究进展(上)
  • 由于当前信息处理速度的迅速增加,对光-电印制线路板的技术开发表现得更加必要,文章阐述了光-电线路板在实用化课题开发方面的研究进展。
  • 大力开拓玻璃纤维的新用途
  • 介绍了我国玻璃纤维工业坩埚法初期,由于没有根据玻璃纤维的特性,盲目推广应用,曾发生过的惨痛教训,直到现在池窑已占主流地位时,陶土坩埚玻纤制品还是久禁不止,危害社会;阐明了必须充分发挥玻璃纤维的特性及大力开拓玻璃纤维新用途的若干途径。
  • 基于双玻璃晒架系统的对位精度的设计
  • 分析了双玻璃晒架系统所具有的优越性能,通过大量实验,得出了所设计的双玻璃晒架系统能够实现底片吸附功能,而且重复对位精度达到±12.5μm,最后展望了双玻璃晒架的美好前景。
  • 一种简易的手工网印序号工艺法
  • 通过一种简易的手工丝印序号工艺法,可以连续完成逐张PCB的序号印制且质量稳定。
  • 印制电路板铜导线断路修补方法的探索与应用
  • 以相关化学知识中的“银镜反应”和“电镀铜”等理论依据为切入点,建立全新的化学印制电路板断路修补模式。经过多次实验和总结,提出了一套用导电银浆作为打底导电层,用电刷镀铜为覆盖层的印制电路板铜导线断路修补路径。为企业减少了废品损失,同时减少了印制电路板生产过程中产生的固体废弃物对环境的污染。
  • 铜箔针眼的鉴定方法与技巧
  • 总结并介绍了铜箔针眼在铜箔阶段和层压板阶段的鉴定方法和技巧。
  • GC—CAM在飞针测试中的应用
  • 主要介绍了怎样用GC-CAM制作飞针测试程序。
  • 印制电路板翘曲弓形的模具整平法
  • 当PCB板发生翘曲,用常规方法整平仍达不到出货要求时,推荐采用弓形模具进行整平。
  • 微波陶瓷基印制板制造工艺性研究
  • 对微波陶瓷基印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。
  • 移动硬盘中的超薄型印制电路板
  • 可移动电子产品的普及己经引发了大规模地能够改善数据存储产品的需要。为了实现这一目标,要求印制电路板组件(PCB)和元器件比以往任何时候都要小且薄。随着PcB组件继续朝着更薄的方向发展,需要综合设计、采购、装配和测试工作于一个产品开发团队之中是非常关键的。
  • 先进的刚-挠性PCB新材料和积层结构
  • 介绍了具有可弯曲的和可用于HDI板积层的新材料而生产的阶跃式刚-挠性PCB。这种新材料既可用于HDI的积层上.又可以应用刚性HDI的设计规则进行设计和采用刚性PCB生产技术与工艺进行生产。
  • 实现携带电话轻薄短小化的FPC技术
  • 概述了多层FPC的层间连接技术——NMBI技术,有利于实现携带电话的轻薄短小化。
  • 挠性印制板和通孔镀:挑战和解决办法
  • 叙述了挠性板制作中的若干问题,并讨论了在通孔镀中的预处理和去沾污的问题。
  • 全层IVH构造“ALIVH”
  • 概述了全层积层ALIVH技术,ALIVH技术与积层技术的融合和ALIVH—G型基板的展开。
  • 中小型民营电路板企业管理四步曲
  • 主要介绍中小型民营电路板企业在日常的管理中必须注意的几个问题。
  • 正确处理客户的文件
  • 主要介绍了一些客户文件中难于理解的问题以及如何解决。
  • PCB铜蚀刻废液的治理概述
  • 概述了PCB铜蚀刻废液的传统治理方法并对其防治效果进行了分析。此外,介绍了一种新型治理技术——铜蚀刻废液的循环再生技术。
  • 芯片封装技术的发展趋势
  • 介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC蕊片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。
  • 文献与摘要(54)
  • [短评与介绍]
    CPCA科学技术委员会的希望与未来(林金堵)
    2006年电子产品关税调整概况(暴福锁)
    着力增强企业自主创新能力 海纳百川 勇争人先(王龙基)

    德国LPKF在苏州设立分公司
    深圳市东方宇之光电子科技有限公司搬迁通蜘
    2006年1月杂志更正如下:
    [综述与评论]
    电子产品实施无铅化是一个系统工程(2)(林金堵)
    光—电线路板的研究进展(上)(祝大同)
    [铜箔与基材]
    大力开拓玻璃纤维的新用途(危良才)
    [图形转移]
    基于双玻璃晒架系统的对位精度的设计(吴琼)
    一种简易的手工网印序号工艺法(田增进)
    [检验与测试]
    印制电路板铜导线断路修补方法的探索与应用(许秀恋 陈跃生)
    铜箔针眼的鉴定方法与技巧(张玉新)
    GC—CAM在飞针测试中的应用(章晴 周永红)
    印制电路板翘曲弓形的模具整平法(曾光龙)
    [特种印制板]
    微波陶瓷基印制板制造工艺性研究(杨维生)
    移动硬盘中的超薄型印制电路板(胡志勇)
    先进的刚-挠性PCB新材料和积层结构(丁志廉)
    实现携带电话轻薄短小化的FPC技术
    挠性印制板和通孔镀:挑战和解决办法(Neil Patton 孔祥麟[译])
    全层IVH构造“ALIVH”
    [管理与维护]
    中小型民营电路板企业管理四步曲(李中友)
    正确处理客户的文件(于斐斐)
    [废水处理与环境保护]
    PCB铜蚀刻废液的治理概述(张慧敏)
    [表面贴装技术]
    芯片封装技术的发展趋势(鲜飞)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(54)
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

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