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文献检索:
  • “企业技术中心”是PCB企业的希望与未来
  • 概述了PCB企业(或集团)建立“企业技术中心”的重要意义。“企业技术中心”是企业(或集团)走“自主创新”、求生存和促发展道路的极好的组织形式。它是企业(或集团)做犬做强的希望与未来。
  • 行业进出口初探
  • 感谢国家海关总署署长、陈振冲司长、李兰海处长对我们协会的关心和积极支持。根据国家海关总署刚刚提供给我的资料数据可以看到我们中国电子电路近年进出口发展势头极佳。
  • 自信源自于能力和实力
  • 还是神六的话题,我国发射神六的全程均24小时地予以了实况报道,甚至还将台湾的节目主持人请进现场与中央台共同报道。记得几年前,我国的卫星升空时在众目睽睽之下爆炸,着实让我心里郁闷了好久,而那以后好久都没有再看过发射的实况转播了。在看了《擒天记》的节目后才知道,原来“文革”期间我国竟在一颗即将发射的卫星中找到了头发丝、铝丝甚至螺钉等大大小小二十多件导电体“杂物”,那真是让人揪一把心的时代。从那个时代至实况转播发射时代,到敢于24小时连续六天转播“飞天”实况,这是一个多么大的飞跃啊。从这个实况中我们可以感受到那份对自己祖国航天技术可靠性的自信,而这种自信以前也只有美国人有,今天我们中国人也有了!这是什么?这是对自己能力和实力的信心。
  • 2005年精益六西格玛在深南
  • 静下心来回首2005年来公司及我本人在精益六西格玛方面所发生的变化,深感有太多体会,也有耐人同味的收获,确实值得写出来,和大家一起分享。
  • 立足ERP前沿 优化PCB企业管理——专访美国思力系统亚太区执行董事长Mr,IvanHo(何健伟先生)
  • ERP是一个企业管理的工具,是企业的信息化平台。PCB企业应用ERP的目的是优化管理,从而全面提高效率、降低成本、提升品质,获得更强的竞争能力。 那么,怎样更好发挥ERP的效益? 如何进行ERP选型呢? PCB行业信息化的发展方向又如何? PCB、FPC业界日益关注信息化管理,很多企业已在应用ERP系统,但大部分企业对于如何用好这个新的管理平台,还处于探索之中。 目前,美国思力系统亚太区执行董事长Mr.Ivan Ho(何健伟先生)接受了本刊记者的采访,相信会对业界有所启迪。
  • 电子产品实施无铅化是一个系统工程(3)
  • 今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。
  • 光-电线路板的研究进展(中)
  • 今后高速化会带来信号传送的较大损失、电磁干扰、特性阻抗不匹配、传送波形变形等问题。光子传输信号与电子传输信号相比具有许多优点:良好的并行性(即光信号可以交叉传送)、高频率(信息载量大)、高带宽、高速度、高密度(光束可聚焦)以及抗电磁波干扰等。因此,在发展未来新一代信息产品的信号传送方式上,越来越寄托于在线路板中引入光传送技术而得到解决。欧美、日本、韩国等国家已开始在高端电子产品中(包括家电产品)引入光信号(数据)传送技术的开发工作。此项工作主要是围绕着光线路安装技术和光-电线路板两大重要方面开展。
  • 浅议中小PCB企业的困境与出路
  • 阐述中小型企业现今所面临的一些问题,并从资金、技术、管理和人才等方面浅议中、小型企业的现状与出路。
  • DSA钛阳极在电镀行业中的应用
  • 详细介绍了不溶性阳极(DSA)的起源、发展和在电镀行业上的应用。
  • 正凹蚀10μm-20μm多层板试验及生产
  • 简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性,比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验,确定浓硫酸凹蚀10μm-20μm的工艺,从而满足客户要求。
  • 干膜选择对夹膜短路的改善
  • 通过对夹膜短路的现象进行分析,确定改善对策,并对改善措施进行跟踪评估。评估结果发现干膜的正确选用对改善夹膜短路产生明显效果,而且能降低总生产成本,提升良品率。
  • 电镀纯锡故障原因及对策分析
  • 概述了电镀纯锡的应用工艺及条件,并对影响其效果的几个参数进行了分析。
  • 利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性
  • 概述了利用激光辅助植晶(LAS)机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性,可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。
  • 深圳市东方宇之光公司喜迁新址
  • 致歉声明
  • 书讯
  • 碧海永乐净化科技有限公司 深圳市碧海迪特洁净科技有限公司
  • OSP工艺与应用
  • 随着环保领域对电子产品的要求,OSP将成为PCB表面涂覆的趋势。本文就OSP工艺应用、维护及检测进行了阐述。
  • 挠性印制电路技术市场分析
  • 从电子产品的发展趋势入手,分析了在未来几年挠性印制电路的技术市场需求。
  • 基于PTFE的PCB的多层层压方法
  • 介绍了采用不同材料类型的粘结膜、半固化片、所需设备和粘结材料,用于生产低到高层数的PTFE多层板的情况。
  • 波峰焊接工艺技术的研究
  • 作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
  • Sn—Ag—Cu系无铅焊料及其接合可靠性评价
  • 概迷了Sn-Ag—Cu系无如焊料及其接合可靠性评价,以及无铅焊料应用的关键点。
  • 选择合适的PCB清洗设备
  • PCB组件必须经过清洗。对清洗它们的设备而言:费用、选择和配置是很重要的因素。为了能够确保清洗效果,需要对它们进行深入的探讨。本文将主要关注于在PCB清洗中作使用的设备。
  • 用于微电子组装的导电胶粘接剂的研究现状
  • 综述了当前电子组装业中导电胶粘接剂的研究情况,主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘接剂及其组成,与传统锡铅焊料的对比,以及它们的电性能、机械性能、热性能等,并简要介绍其发展趋势。
  • 文献与摘要(55)
  • 嵌入式被动元件的试制与量产,高散热双面印制电路板的制作,高性能粘结片,采用“水珠探测”新技术扩展电路板在线检测,理想层压板的材料选择
  • 《印制电路信息》封面

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    主  编:林金堵

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