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文献检索:
  • 从做大到做强的要害是建立完整配套的PCB工业体系中国PCB工业如何从做大到做强!(3)
  • 概述了中国PCB工业从做大到做强的要害是建立完整的PCB工业体系.建立完整的PCB工业体系是一个较长时期的任务,并必然会存在着激烈的世界性竞争.我们要结合中国实际,采取对策,“先易后难”、“逐步前进”来达到目标.
  • CPCA组织PCB信息研讨会:关于PCB价格上调
  • 维持生产正常运作 PCB价格全面上调 应对原辅材料价格持续飙升 原辅材料价格全面持续飙升,PCB行业在面临生存困难的严峻时刻,CPCA紧急召集会议,于5月18日在上海召开了中国PCB信息研讨会,共同讨论行业的生存与出路.
  • 印制电路板不属于产品生产许可证管理范围
  • 《中华人民共和国工业产品生产许可证管理条例》,总则第一条明文规定:“为了保证直接关系公共安全、人体健康、生命财产安全的重要工业产品的质量安全,贯彻国家产业政策,促进社会主义市场经济健康、协调发展,制定本条例.”
  • 奥宝推出新一代锡膏检测AOI系统
  • 奥宝科技近日宣布成功推出新一代锡膏检测AOI系统Symbion TMP36。Symbion TMP36是一款专门应用于电子组装与针对市场需求所设计的检测系统,提供业界上佳的检验效能与超快的测量速度,采用简易的中文操作界血与jwizardbased应用程序,操作过程简单灵活。Symbion P36能和回焊炉后Vantage S22检测系统一样,提供更好的测量效能表现,许多亚洲制造业厂商在设置之后,均一致肯定了其完美表现,
  • 喜讯
  • 恩森(台州)化学有限公司招聘线路板服务工程师
  • 电子布处理剂中的泡沫、稳定性和应对
  • 电子布化学处理追求高效、高质量和提高处理速度是一种必然趋势.选用并对比两种非离子活性剂与处理剂混用效果,得到结论选用氟素表面活性剂是一个具有创新工程应用,有市场应用前景和良好企业和社会经济效益之途径.
  • 奥宝科技启动PCB业界客户增值服务
  • 全球知名高科技仪器供席商奥宝科技(NASDAQ:ORBK)近日宣布:为向用户提供更优质的增值服务与实时技术支持,自2006年起将陆续启动在中国大陆的客户服务中心与台湾激光直接成像(LDI)展示中心。新开幕的LDI展示中心结合最先进的技术与设备,利用实地参观方式,令客户直接感受到最新技术的实际应用与设立生产环境的规划。此外,奥宝科技在中国大陆成立的客户服务中心,透过统一管理与在线实时的电话服务系统,协助客户实时处理机器设备在使用上的任何难题,提高工作效率。
  • 《印制电路信息》报刊征订单
  • 挠性印制板技术最近发展(2)——生产技术发展
  • [接上期] 1 PI蚀刻技术 对于2层型FCCL用于手机的FPC开始进入批量化,估计2005年有15000m2以上的产量.通常2层型FCCL的PI基材开孔、开槽是采取冲、钻等机械加工,或者是新的激光加工.考虑到今后FPC线路的高密度化,基板更薄等因素,要适合批量化加工和降低成本,还是选用湿处理工艺,用蚀刻法进行PI基材开孔、开槽.
  • 废弃PCB再利用技术的新进展
  • 从回收金属、各组成成分分离、脱除卤素三个方面综述了世界废弃PCB再利用技术的进展趋势.
  • HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发
  • 重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果.
  • 新一代无铅兼容PCB基板的研究进展
  • 介绍了无铅兼容PCB的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了无铅兼容PCB基板的标准.
  • 可与氟树脂基板相匹敌的热可塑性树脂基板材料
  • 概述了可以与氟树脂基板相匹敌的低介质特性的热可塑性树脂基板材料的开发和应用.
  • 印制电路板的设计技术
  • 印制电路板在电子技术实践教学中占据重要的位置,不可缺少.那么,如何设计印制电路板,本文指出了印制电路板的设计方法和技术.
  • 酸性电镀铜用磷铜阳极探讨
  • 介绍了评价磷铜阳极质量的几个关键因素,即原材料纯度、晶粒结构、磷含量和表面清洁,以及它们对电镀产品质量的影响.
  • 刚挠板等离子清洗去钻污工艺参数的非线性回归分析
  • 详细的介绍了用正交试验优化刚挠板等离子清洗去钻污的工艺参数,并采用Minitab统计分析应用软件对正交试验的结果进行非线性回归分析,通过回归方程实现了对生产的预报和控制.
  • 高层数刚挠性板工艺的研究
  • 探讨了高层数刚挠板生产工艺中的几个关键技术,结合显微剖切讨论了刚桡板的可靠性.
  • 下一代汽车电子的刚-挠性PCB
  • 讨论了用于汽车电子的刚-挠电路板材料,包括了多(动态)可挠曲的(聚酰亚胺)挠性电路材料、少(半)可挠曲的(薄FR-4挠性)电路材料和中等可挠曲的黄色-挠曲电路材料.
  • 聚酰亚胺一次层压型多层板
  • 概述了一次层压型聚酰亚胺多层FPC的特征、制造工艺和应用.
  • PCB行业开展清洁生产的思考
  • 简要介绍了清洁生产的基本概念,并结合PCB行业的实际情况,提出了实现清洁生产的主要途径供参考,以促进的PCB行业环境保护工作.
  • 选择性焊接工艺技术的研究
  • 介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点.选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择.可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术.
  • 无铅化焊接对印制电路板装配的影响
  • 当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域.使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行重新的审视.
  • 为了那个窄窄的板边
  • 围挠着“为了那个窄窄的板边”所展开的故事,展现在读者面前是守旧、一成不变与求新、与时俱进两种观点的矛盾与斗争.
  • 文献与摘要(58)
  • 《印制电路信息》封面

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