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文献检索:
  • 从做大到做强的核心是建立高素质的人才强国——中国PCBT工业如何从做大到做强!(5)
  • 从PCB工业在国民经济中的地位和高科技领域的角度说明PCB工业要做强必须建立起高素质的PCB人才队伍。
  • 王龙基秘书长答记者问——印制电路板不属于产品生产许可证管理范围
  • 近期,行业内关于印制电路是否属于产品生产许可证管理范围的询问时有发生,《中华人民共和国工业产品生产许可证管理条例》到底是怎么规定的?带着这些问题,印制电路信息杂志社副社长、副主编顾玮瑁和副主编洪芳专访了中国印制电路行业协会王龙基秘书长:
  • 对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识(上)
  • 对多版IPC-4101B有关“无铅”FR-4覆铜板标准草案稿的演变过程及主要内容进行了分析,并就“无铅”FR-4性能所应达到的均衡性,特别是对如何提高其加工性的问题进行了探讨。
  • 上胶机、废气焚烧炉的安全生产问题
  • 上胶机和焚烧炉发生失火燃烧、爆炸的主要原因是焚烧炉的设计不合理上胶机及焚烧炉缺少安全保护设施或安全保护设施的设计与使用不合理;焚烧炉的使用不合理;上胶机、焚烧炉的清理不及时等。
  • 有效的和可再使用的环境友好的热塑性印制电路板
  • 为了防止污染和再利用,主要介绍“TWINflex”印制电路板的新方案以及热塑性Polyimid及其发展和自强化Polyester和耐高温、热塑性印制电路板的特性。
  • 电子电路的抗干扰方法与技术
  • 在电子电路中,干扰的大量存在,将会影响电路的正常工作。文章分析了电子电路中常见干扰及相应的抑制措施。
  • 印制电路板特性阻抗的生产可行性设计
  • 结合特性阻抗板生产工艺要求,主要讲述了在设计特性阻抗板时需要注意的参数,并对Polar Si8000多电介质控制阻抗设计系统进行了简单介绍。
  • 环保型乙醛酸为还原剂的化学镀铜液的研究进展
  • 介绍了环保型乙醛酸为还原剂的化学镀铜镀液的组成、各组分的作用和镀液中主要副产物的影响及处理方法,并介绍本公司近期的研究进展。
  • 电镀铜导通孔填充工艺
  • 概述了MacDermid利用电镀铜微盲导通孔填充工艺,可以防止焊接时的孔隙,洞生成和组装时的释气(爆孔),显著的改善了微盲导通孔填充的可靠性。
  • 硝酸型退锡剂不稳定性探讨
  • 对硝酸型退锡剂使用过程中不稳定性的原因进行了探讨,并提出了提高溶液稳定性的有效措施。
  • 电调整微蚀刻
  • 评述了采用电调整微蚀刻试验表明,它适用于各种各样的线宽和间距的精细导线的制造。比起常规喷射蚀刻工艺来,其侧蚀小、蚀刻因子和tanθ高的效果。
  • 浅谈刚挠结合板之孔金属化
  • 概述了刚挠结合印制板加工过程中以黑影工艺替代传统沉铜工艺,针对PTH的流程特性,制定相应预防措施,以求最大限的减少过程中的孔内无铜品质缺陷。
  • 高弯曲性薄型层压基材——NFX系列
  • 概述了高弯曲性层压型基材——NFX系列的开发,它的特征在于高弯曲性和低刚性,它是FPC用薄型高弯曲性2层FCCL。
  • 论制造企业的信息安全建设
  • 阐述企业信息安全隐患及主要安全技术的阐述,结合本人工作的企业做案例分析。
  • 文控室管理
  • 在信息时代,信息化管理的作用非常重大。首先从信息化的定义认识信息化管理,并阐述了菲林信息化管理的必要性。接着从文控室确保资料的唯一性的具体做法及好处谈论菲林信息化管理的必要性。
  • 基于数据挖掘的PCB质量诊断
  • 在当今竞争激烈的市场环境下基于顾客关系管理的企业经营理念,越来越受到企业的重视。一种基于数据挖掘的PCB质量诊断方法应运而生,该方法能够建立顾客信息的搜集以及快速反应机制,针对顾客所反映的质量问题,做出正确、快速的回复与处理。
  • 国内PCB废水处理、废液回收及循环经济现状之简论
  • 简单介绍了国内PCB废水及废液处理技术,同时对PCB废液的回收进行了简单论述。
  • 如何获得优质的焊膏印刷(1)
  • 焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。
  • 表面贴装器件的导电粘接
  • 便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着,如移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地提高这些产品的性能,表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被开发,以求能替代传统的焊料产品。
  • LPKF MicroLine在FPC生产中的应用之三——钻孔
  • 当今的软板发展趋势是布线越来越密,导通孔越来越小,形状越来越复杂。传统的软板加工技术采用机加工方法钻孔,已经不能完全满足市场的新趋势要求:一是因为随着布线密度的提高,所要求的孔径越来越小,有的甚至达到50μm左右,采用原有的机加工方法将难以实现。二是带有微盲孔设计要求的复杂线路板越来越多,采用机加工方法控制实现的难度越来越大。
  • 踢“波”游戏
  • 通过故事,说明如果是为了逃避责任去找原因,最终是难能把真正的原因找出来的。
  • 文献与摘要(60)
  • 全球COF市场现况与机会分析;剥离强度实验;催化性电镀阳极:印制电路板生产中酸性电镀铜的研究;电路板绿色制程的落实;RoHS来临前的准备;
  • 《印制电路信息》封面

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