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文献检索:
  • 2007 CPCA SHOW移至上海浦东新国际博览中心
  • 由中国印制电路行业协会CPCA主办的中国国际电子电路展览会——CPCASHOW,从1994年第三届起每年都在上海浦西虹桥开发区的国际展览中心和世贸商城举办,至今已有十多年的历史.展览会从不足5000平方米发展到现在的26000平方米的规模,近年来吸引了国内外绝大多数著名的印制电路、覆铜箔板、专用材料和专用设备厂商的加盟。CPCASHOW在国内已属于著名的大型专业国际展览会,在国际上也成为了电子电路业界的一个品牌展览会。
  • 民族的脊梁
  • 自去年以来至6月中旬,国际铜价疯涨,连创新高并屡屡突破了国际铜价的历史最高水平,最高时还冲到了9000美元/吨的高位!据说从采矿到炼成一吨铜的成本约是这个价格的六分之一!由于铜价及其它原材料高涨,覆铜板、线路板工业受到了前所未有的成本上升的压力和生存的挑战。行业内各企业纷纷急谋对策并寻求出路。而铜箔企业尤为艰难,在高铜价以及成本迅速的上升中,他们的经营几乎是无利可图甚至亏损。造成这个反常局面的根本因素是国际资本的投机行为,是今天已国际化的世界经济构造中的一些深层次的问题,加上中国因素等原因造成的。近几年,这已不是我们第一次面对这种局面了,曾记否?1997年的亚洲金融危机也是这些国际资本兴风作浪的投机炒作行为造成的。这种国际资本以谋利为主的投机,当时几乎摧毁了除中国大陆和中国台湾以外的亚洲所有的经济体,
  • 从做大到做强的主体是PCB企业(集团) 中国PCB工业如何从做大到做强!(6)
  • 从做大到做强是中国PCB工业的唯一出路。而做强中国PCB工业的主体是中国的PCB企业(集团)。只有大多数的中国PCB企业做大并做强了,中国PCB工业才能称得上是PCB强国。
  • LPKF MicroLine紫外激光加工系统
  • LPKF凭借多年的激光设备制造经验,推出了MicroLine系列紫外激光加工系统,实现高精密的FPC成型、微孔、精密覆盖膜开窗以及各类高难度的应用。Microline备有专用的数据处理软件CircuitCAM,此软件可以方便快捷的处理Gerber、DXF、HP—GL、BarcoDPF、Sieb+Meyer等PCB行业常用的数据格式,软件功能强大却又易于掌握。
  • 《印制电路信息》投稿须知
  • 1概况 (1)以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,由中国印制电路行业协会主办,印制电路信息杂志社编辑、出版。
  • 上海南亚覆铜箔板有限公司FR-4覆铜箔板喜获“上海名牌”称号
  • 上海南亚覆铜箔板有限公司生产的FR-4覆铜箔板,以其先进的工艺、优良的品质、优质的服务荣获“上海名牌”称号,受到业内和社会各界的广泛关注和赞誉。
  • 珠海镇东推出GSH牌稠酸碱压膜滚轮(热压辘)
  • 在PCB制造的贴干膜工序,因前处理工序微蚀或酸洗后板边残留有一定的微酸性水份,高温贴膜时就会有一定数量的酸性水雾挥发到压膜滚轮(热压辘)表面上,大部分情况是压膜滚轮(热压辘)在一到两天的短短时间里就会出现表面凹坑或掉渣现象,这是什么原因呢?原来大部分厂家现在使用的压膜滚轮(热压辘)表面胶层仍然是不能耐酸碱的硅胶,这种胶一遇到酸就很快被腐蚀/变粉而失去强度!这样需要频繁更换压膜滚轮并且影响生产效率!
  • 俄罗斯之行
  • 为加强中国和俄罗斯两国任电了电路行业更紧密的合作与交流,中国印制电路行业协会CPCA继2004年组团考察俄罗斯后,于2006年8月25日至31日再次前往俄罗斯进行商务考察活动。
  • 对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识(中)
  • 4“无铅”FR-4覆铜板性能的均衡性4.1两个“门槛”及其比较“无铅”FR-4覆铜板应具有哪些重要性能?仅仅提出Td、T260/T288、Z—CTE是不够的,是不全面的。从它的实际应用出发,它的重要性能项目起码还应再加卜PCB的机械加工性(即一定的韧性和粘接性)、耐湿性、取、低成本性四个性能项目,并达到各性能项目之间的均衡性。这才成为性能较理想的“无铅”FR-4覆铜板。
  • 等离子体技术与印制板生产中应用
  • 叙述了等离子体定义,它的作用原理以及该项技术的应用领域,特别是在印制板生产中应用。
  • FR-4覆铜板、多层板白边白角成因与消除
  • 基板白边白角是覆铜板,多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷,它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废。产品热压成型时流胶偏多与“欠压”是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键。
  • 印制板用的耐热性环氧一硅复合树脂基材
  • 概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。
  • LVDS信号的PCB设计
  • 主要介绍了低压差分信号(LVDS)的工作原理和特点,主要叙述了LVDS的布线技巧,如何在PCB上实现阻抗控制、延时要求等。
  • 浅谈多层埋/盲孔厚铜板的厚度控制
  • 简要概述了带有埋/盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。
  • HDI激光成孔技术
  • 随着PCB制作技术的高速发展,HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化,顺应HDI成孔加工技术需要,激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要,从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手,阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术,并就其激光成孔原理、成孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。
  • FPC加工过程中溢胶的控制
  • 详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。
  • 可挠性PCB和电镀通孔:挑战与解决方法
  • 概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高,采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路(FPC)大生产的要求。
  • 无粘接剂型两层覆铜板(CCL)——Gould Flex
  • 概述了无粘接剂型两层覆铜板“Gould Flex”的特征、特性和制造方法等,适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。
  • PCB企业ERP全面实施计算机化
  • 阐述PCB企业ERP全面计算机化过程中的一些问题,并从PCB企业全面计算机化产生效益以及PCB&FPC产业全面电算化与其它行业电算化的差异点进行论述。
  • 电子设备的维修技术
  • 电子设备在长期的使用过程中,常常会发生故障,使电路无法正常工作,需要维修。通过电子设备的维修实践,证实了“理论是必不可少的基础,实践是提高技术的途径”,并总结出了维修电子设备的八字方针。
  • 如何获得优质的焊膏印刷(2)
  • (接上期)4焊膏印刷过程的工艺控制 焊膏印刷是一个工艺性很强的过程,其涉及到的工艺参数非常多,每个参数调整不当都会对贴装产品质量造成非常大的影响。4.1丝印机印刷参数的设定调整本节将从几个方面来讨论影响焊膏印刷质量的工艺控制因素。
  • 适应微节距元器件的自动化装配
  • 随着封装和引脚数量的激增,对产品生产制造商而言,面临着新的和不断增加的压力。对于微节距元器件来说有着一系列的挑战。自动化的元器件操作设备在提高改善生产制造效率的同时,有助于确保元器件的完整性。
  • 印制电路板的安装工艺与要求
  • 在印制电路板的设计中,元器件的安装工艺对印制电路板的性能有较大的影响。因此,在安装元器件时,要讲究安装工艺,使机器性能稳定、可靠的工作。
  • 文献与摘要(61)
  • 三星的新工艺 Samsung’S Bigldea传统减成法和半加成法工艺过程都会出现一些如侧蚀、植晶层残留等问题。三星提出了一种制造HDI板的CTP法,CTP法可以替代传统的减成法和半加成法工艺。该方法基本流程为开料、基板表面处理过程、光敏抗蚀层涂敷、曝光、蚀刻,植晶层蚀刻等过程。CTP法有很多优点,如无需快速蚀刻等,具有很好的应用前景。
  • 《印制电路信息》封面

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