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文献检索:
  • CPCA召开标准化工作会议
  • CPCA于10月31日至11月1日在江苏宜兴市召开2006年CPCA标准化工作会议。会议受到宜兴市人民政府和江苏宜兴经济开发区的支持和重视,市委副书记兼市长王中苏、开发区书记朱旭峰主任、黄国明副主任等到会祝贺。
  • PCB行业“民族品牌企业”的希望与未来
  • 概述了“民族品牌”企业的重要作用与深远意义。“民族品牌”的企业是努力奋斗出来的,而不是“评选”出来的。但是,通过“评选”并宣传“民族品牌”企业的活动是必要的,有利于PCB行业的发展与进步。我们应以辩证法的态度采对待她。
  • 对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(1)
  • 文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。
  • 光电印制电路板的发展评述(2)——光电印制电路板的基本概述(上)
  • 介绍了光互连的种类及进展,概述了光电印制电路板用聚合物光波导材料的要求,列举了主要的光波导线路用聚合物材料的性能。
  • 2005年全球PCB产业概况
  • 介绍了2005年全球PCB产业状况,主要包括世界各地区PCB的产值、全球市场占有率、增长率、顶尖PCB制造企业和未来发展机会。
  • FPC和激光加工工艺
  • 激光成型技术在FPC领域的直接应用,是近两三年的事情。
  • 《印制电路信息》投稿须知
  • 《2006中日电子电路秋季大会论文集》
  • 《印制电路信息》报刊征订单
  • 2006 CPCA高尔夫球会普林杯(天津)邀请赛暨首届南北对抗赛举行
  • 2006年10月30日,灿烂的阳光下的天津迎来了中国印制电路行业协会CPCA高尔夫球会来自全国各地的球员。
  • 关于编制2O07年版《中国印制电路行业指南》的通知
  • 2006年1-12期总目次表
  • 铣板毛刺的产生原因及对策
  • 针对PCB铣板毛刺带来的品质缺陷和人力、物力浪费的状况,通过深入细致的试验分析,找出了产生毛刺的根本原因,并给出了多种解决方法;同时还对各种解决方法进行了详尽的分析,确定出最优解决方案。这套方隶实施后,毛刺比例呈大幅下降趋势,扭转了之前毛刺导致的浪费人力、影响生产效率、品质无法保证的被动局面。
  • 微孔沉镀铜前处理研究
  • 对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件,利用全面实验研究了等离子清洗,超声波清洗,PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用,并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性,从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。
  • 剖析全板电镀镍金发白现象
  • 简要介绍了全板电镀镍金加工过程中镀金面发白现象及改善措施。特别是针对高位发白(或粗糙)的产生原因和处理过程进行较为详细的描述,并对工艺在此处理过程中存在问题进行了简要剖析。
  • 在无铅环境中的热风整平
  • 当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。
  • 积层板的制造方法
  • 概述了积层板的开发背景、制造工艺和最近的开发动向。
  • 化学分析的基本知识和操作技能
  • 简要介绍化学分析的基本知识和操作技能以及标准溶液的配置。
  • 纸基·复合基覆铜箔板常态及受热后的翘曲测试方法的试用
  • 概述了一种纸基·复合基覆铜箔板常态及受热后的翘曲测试方法及试用情况。
  • 应用6—σ方法分析薄型覆铜板Hi—Pot试验失败原因与改进方案
  • 应用6-σ方法,工具研究分析了薄型覆铜板Hi—Pot试验失败的原因并提出了针对性的改进方案。
  • 显微剖切技术在印制板生产中的应用
  • 详细介绍了显微剖切的制作过程,通过采用大量图片和举例的方式,论述了显微剖切技术在印制板生产中的应用,特别是在解决生产中出现质量问题方面的应用。
  • CAM/CAD在SMT过程中的应用
  • 文章对这个软件的一些基本功能进行介绍,如文件的输入与输出等,使大家能在实际工作中应用。
  • 微细间距PCB装配的测试考虑
  • 倒装芯片和芯片规模封装对微细间距PCB组件的装配厂商提出了特殊的挑战。为此推动着测试解决方法不断的向前发展,以确保能够跟上这些新型封装技术发展的步伐。由于特征尺寸不断缩小、电路测试点受到限制和缺乏观察点的问题,将通过新的测试工具,包括边界扫描、声致显微扫描和自动化X光射线检测来予以克服。
  • 文献与摘要(64)
  • 怎样实现刚挠性板,激光直接成像究竟能走多远,无铅化的热风整平表面处理,隐埋被动元件的CHASM模型,消除浸银镀缺陷,三维温场建模……
  • 《印制电路信息》封面

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    主  编:林金堵

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