设为首页 | 加入收藏
文献检索:
  • 走向和谐、治理和创新的新年
  • 首先,代表《印制电路信息》杂志社和编辑部向全国PCB行业工作者致礼!并祝贺新年愉快、万事如意、身体健康、合家欢乐!在新的一年内,抓住“机遇”、拼搏进取,取得更大进步和辉煌成就!使我国PCB行业走上和谐、治理和创新的一年!
  • 世界PCB市场有多大?
  • 文章从国家的政治社会稳定性、经济政策和人力资源等因素出发,分析并预见了PCB市场发展趋势,指出未来最大的PCB市场是在亚洲特别是中国、印度。
  • 光电印制电路板的发展评述(2)——光电印制电路板用光波导材料(下)
  • 当前研究的光通信波段聚合物光波导材料用的主要是低传输损耗聚合物,如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及其衍生出来的氟化物和氘化物、环氧树脂、含氟聚芳醚和聚芳硫醚、耐高温的氟代聚酰亚胺、苯并环丁烯(BCB)、聚硅氧烷、聚硅烷、聚碳酸酯等,笔者将商品化光波导材料的性能参数归纳在表3,节面介绍几种主要的光波导线路用聚合物材料。
  • 欧洲PCB行业的供应链面临萎缩
  • 主要论述由于世界原材料涨价和价格竞争等原因,欧洲PCB行业供应链面临萎缩.
  • 印制板的种类和基材
  • 概述了目前印制板的分类和基材以及今后的技术动向。
  • 更正启事
  • 更正
  • LPKF公司将更多侧重在亚洲特别是在中国的发展
  • LPKF是德国上市公司,1976年在德国的汉诺威建立。 在LPKF公司,可以看到日耳曼人做事的严谨,更可以体会德国人的执着。是对创新的执着,是针对问题本质寻求方法的执着。
  • 2006CPCA图片回顾
  • 多种PCB基材在高温无铅焊接中的表现
  • 电子产品无铅化对FR-4材料提出了更高的热性能要求,文章论述了在无铅化实行过程中FR-4材料在中高端刚性PCB制程中的应用表现,对高多层刚性PCB设计及加工提供指引。通过对FR-4进行分类试验,对高多层刚性PCB的CAM设计进行以材料表现为重点的分析。
  • 挠性印制电路的设计考虑
  • 挠性电路的未来是面向那些要求电路能够折穹,挠性化和符合特殊应用需求的应用场合。印制电路制造厂商仅考虑所采用的挠性电路材料还不能够保证在电路实施折弯或者挠性化的时候,电路的功能具有可靠性。有着许多的因素会影响到挠性印制电路的可靠性,当实施设计的时候。为了能够确保最终的电路具有可靠的功能,所有这些因素必须给予关注。
  • CAM350软件中自动排版宏的开发
  • 介绍了CAM350软件中排版操作的步骤和用CAM350的脚本语言编制自动排版宏的方法。
  • 电子设备的地线干扰及其抑制方法
  • 电子设备中的地线干扰会严重影响电路的正常工作,必须采取有效的方法对干扰进行抑制,文章主要分析了在电子设备的地线干扰类型及有关的干扰的抑制方法。
  • 用于印制电路板制造业的数字曝光系统
  • 富士写真ァィルム株式会社为PCB行业开发了一套叫作INREX的高级数码曝光系统。为同时提高产能和精准度,该系统在DMD光组件基础上使用405nm激光组件。富士菲林株式会社在一个组件中安装多套激光模块以提高电流输出功率方面也具有丰富经验.激光通过光纤导入光学系统。曝光系统有多套光学组件,在10mJ感光材料情况下,把510mm×610mm尺寸板件的曝光时间缩短至10s。该系统每小时能生产超过160拼板,对行业大批量生产尤其适合。
  • 直接成像用阻焊剂
  • 概述了超高灵敏度和高分辨率的直接成像(DI)用阻焊剂的开发,适用于要求高位置重合性的高密度印制板的制造。
  • PCB微钻有限元分析的几个关键问题
  • 随着印制板和封装技术的快速发展,印制板钻孔面临越来越大的挑战。钻孔质量受钻机、钻头,钻削参数和印制板材的影响,文章对微钻有限元分析的几个关键问题进行探讨,以提高微钻设计水平。首先评述了微钻有限元分析的研究现状,然后讨论了微钻三维模型的建模方法,最后对微钻设计中的几个重要参数对微钻性能的影响进行了重点分析。文章的主要创新点包括:(1)提出了通过CAD方法建立微钻三维模型的方法,保证了有限元分析的精度;(2)分析了微钻参数对微钻性能的影响,该结果可以指导实际的微钻设计。
  • OSP板件回流焊后变色的探讨
  • 主要是围绕PCB的OSP表面处理工艺在无铅装配中存在变色问题的因素剖析及板面变色情况是否影响可焊性进行论证,以寻求OSP表面处理工艺在优化控制范围的基础上,能够满足未来无铅化装配的品质保证。
  • PCB单元移植技术
  • PCB板不允许单元报废导致良品率下降,制作成本增加。PCB板单元移植技术的开发有利于节约综合资源和减低报废,为企业提升利润。文章旨在介绍单元移植技术的工艺流程、可靠性测试方法及应用前景。
  • SMT设备编程全攻略
  • SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立有机的联系和共享,正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路。
  • 安装技术的课题和未来
  • 概述了关于从二维安装构造到三维安装构造,散热和环境适应性等高密度安装技术的课题和未来。
  • 新产品与新技术(1)
  • 印制电路产业在我国日益兴盛,新产品、新技术不断涌现。本刊从本期起设立《新产品、新技术》专栏,每期介绍一些国内外与电子电路相关的新产品、新工艺、新设备、新材料动向,希望对同仁们有所启示,促进本行业技术发展。
  • 文献与摘要(65)
  • 浸锡层金属间化合物的形成及其可焊性;成像决定一切;个人移动手机的发展趋势;中国覆铜板工业现状和面对的新挑战;看图说话——微切片案例判读
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式
    金月芽期刊网 2017 触屏版 电脑版 京ICP备13008804号-2