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文献检索:
  • 芯片载板检查
  • 随着电子工韭向微型化、高密度和高速封装的趋势的速度发展越来越快,出现了硅芯片基板也就是芯片载板来适应这些形势.在芯片载板的生产中,质量控制尤其重要.这样,寻求一种自动检测手段作为严格质量的辅助手段就成为,必需.文章就AOI(自动光学检测),LVI(激光盲孔检查),AVI(自动化目检)几种检查手段及其新技术的应用进行了介绍.
  • PCB地平面的分割
  • 一个完整的地平面能减少电路板的EMI和串扰问题.在数模混合布板时,数字电路的同步开关噪声往往会影响敏感的模拟电路.分割的地平面能够提供高的噪声隔离度,但同时也会引起另外的一些EMI问题.文章就如何正确的分割地平面以及为什么这样分割进行了讨论,并给出了地分割的相应设计原则.
  • 利用激光直写技术在塑料基材上三维金属布线
  • 激光直写技术广泛应用于半导体,PCB等电子制造和电子封装行业[1~3].文章介绍了利用激光直写技术在立体塑料表面烧蚀出线路图形,然后采用全加成技术金属布线的方法和原理,同时对立体塑料基材表面激光烧蚀区分别进行扫描电子显微镜(SEM)和电子散射能谱(EDS)分析,从后续镀上线路层的剥离强度和可靠性分析数据来看,这种新型的立体塑料基材以其独有的设计和制作优点将会在很多方面取代PCB而发挥更大的作用.
  • 环保型非甲醛化学镀铜发黑问题初探
  • 文章重点介绍了环保型非甲醛化学镀铜过程中铜面发黑的现象和理论基础,以指导非甲醛化学镀铜的工艺控制.
  • HDI/BUM封装基板新技术
  • 概述了DSOLL术的工艺、可靠性及在高密度封装基板上的应用.
  • 激情创新之三提升中国电子电路产业技术
  • 如果说集成电路是一级封装,各种电子整机产品为三级封装,那么印制电路板就是二级封装,起到承上启下至关重要的作用;哪里有电子产品哪里就有印制电路板,印制电路板的产业技术水平直接影响到电子信息产业的发展和速度.……
  • 激情创新之四我们必需奋发拼搏
  • 据悉,金益鼎投资1亿RMB在天津建立电子废弃物和PCB回收工厂;日立化成在东莞投资1500万USD建立干膜生产厂,建成后与老厂产能合计为1亿m2/年;固宝德电子在苏州占地105亩,建立PCB工厂,一期以二四六层为主,产能3.6万m2/月,二期为LCD用PCB,产能为3万m2/月;名幸电子在武汉投资2.55亿USD,加上广州厂,全部建成后,PCB产能为900万m2/年;新杨集团与苏州松下电工共同投资10亿日元,在昆山设挠性铜箔板厂“松杨电子材料“,月产将为无胶挠性板用铜箔基板6万m2和15万m2的保护膜;长春集团投资2亿RMB在福建漳州建“长春化工“,为CCPPBT(正离子配位聚对苯二酸丁二醇酸)线树脂项目;奥特斯投资上亿USD的上海第二工厂2006年8月投产;健鼎筹划建设无锡四厂…………
  • 激情创新之五环保工作是行业的重中之重
  • 我国PCB产量从2003年到2006年四年中的年增长率平均为26.27%.全球约四分之一以卜的电路板都在中国生产,我国已成为全球第一大电路板生产国.在中国大陆地区,2006年电路板产量达到13000万平方米,按照平均每万平方米重量30吨估算,总重量达39万吨.……
  • 走以企业为主体的"产、学、研"道路
  • 文章着重指出,PCB工业的创新产品,必须转变观念、改革体制,走以企业为主体的“产、学、研“的道路.
  • 企业文化组织为先
  • 阐述了在现代企业文化发展过程中“组织“管理的作用,并对影响其效果进行举例分析.
  • 对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(3)——涂布法二层型挠性覆铜板的技术进步
  • 5 涂布法二层型挠性覆铜板技术的创新与进步   5.1 二层型挠性覆铜板开发成果从冷遇到辉煌   (1)2L-FCCLI涂布法的创立意义   二层型挠性覆铜板(2L-FCCLI)的涂布工艺法是将聚酰亚胺预聚体(聚酰胺酸)液体直接涂布在铜箔上,再经干燥(烘干熔剂)、固化(亚胺化),而得到的2L-FCCLI产品.日本新日铁化学公司(Nippon Steel Chemical)是世界上较早投入二层型FCCL的涂布法工艺技术研发、生产的企业.……
  • 印制光-电路板的发展评述(3)——聚合物光波导层的成型工艺(2)
  • 1.4 加热模压   加热模压(Hot Embossing)这种方法首先需要针对所需导光层的图案进行压模的制作,在温度和压力的作用下,将模板上的图形转印在光聚合物材料上(加热模压用光聚合物见表3),去模后,就可获得所需要的光波导凹槽,然后,在凹槽中填入光波导材料,最后,再在顶端覆盖一层上包层,就完成了导光层的制作(见图10、图11).……
  • 埋嵌元件印制板技术的最新动向
  • 概述了元件埋嵌印制板技术的开发必要性、背景、类型及其特征,最新的开发动向和今后的技术课题.
  • "三无"环保型覆铜板的开发
  • 文章主要介绍,通过提高树脂体系中氮(N)含量,成功开发了一种对环境更友好的“三无“覆铜板.所谓“三无“是指无卤、无磷和无铅兼容.
  • 军用微波多层板的选材
  • 随着高性能军用微波应用的发展,许多设计要求采用多层PCB.文章给出了在选择军用射频材料时的选择要点.从常规的PTFE材料的局限性、新的陶瓷粉填充以及它对材料的热膨胀系数、介电常数的温度稳定性影响等,同时讨论多层板材料加工中可能碰到的对微波特性的影响.
  • 在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件
  • 文章介绍了在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件的方法.通过化学镀Ni(P)电阻可以实现薄膜电阻的埋嵌,并能保证一定的弯折性.通过对芯片进行背面减薄和倒装连接,可以实现有源芯片的埋嵌.随后还对埋嵌元件的可靠性进行了测试.
  • 利用离心式半水工艺实施清洗处理
  • 电子装配厂商应该合理的选择清洗方案来实现PCB的清洗.在符合有关保护环境要求的同时,也能够符合用户的使用安全和效果要求.选择和采用合适的材料可以确保电子组件的装配过程远离污染,但具有非常密集尺寸的高密度组装对清洗操作带来了挑战,这就可以通过采用离心式半水清洗来进行解决.
  • 新产品与新技术(3)
  • 极薄型可弯折的新颖半导体封装技术   位于比利时Leuven市的半导体技术研究开发中心(IMEC)与Ghent人学的INTEC研究室合作,共同开发出厚度50μm的极薄可弯折的新颖半导体封装技术.这技术所用载板是聚酰亚胺基材,附有导体图形的载板总厚度仪50μm,可充分弯折挠曲.载板上安装的硅芯片厚度也仅20μm~30μm,实现整个IC器件很薄.这种IC有多种用途,包括用于挠性显示器等电子设备中.……
  • 《印制电路信息》封面

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