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文献检索:
  • 激情创新之八 创造更多民族品牌
  • 2007年全国信息产业工作电视电话会议近日召开。王部长在工作报告中指出,2007年产业发展宏观目标是:实现增加值1.86万亿元,其中电子信息产业1.33万亿元,通信业5300亿元。通信业务总量1.87万亿元,增长23%;非话音业务收入所占比重达到30%。发展固定电话、移动电话用户7000万户,总数达到9亿户,普及率分别达到29%和39.4%;固定资产投资2000亿元以上。
  • 激情创新之九 提升协会服务水平
  • 美国的装联贴装和电子电路协会——IPC今年已经成立五十周年了,二月份举办了盛大的庆祝活动。他们说,政府将国家和行业标准的制订,行业的发展规划都交给IPC。IPC经常与美国的参议员或众议员进行对话,要求参、众议员们向议会提出有利于行业发展的议案或法令,修改不利于行业发展的相关政策,争取给行业或协会更多的拨款和支持,使得美国的电子电路行业得以更顺利地发展。
  • 夯实基础知识 提高创新能力
  • 文章概要评述了掌握和提高科教基础知识和“辩证法”基本知识的重要意义。
  • 对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(4)——应对覆铜板薄形化在玻纤布物理加工技术上的创新
  • 20世纪八十年代中期,日本日东纺织公司在世界上最早创造了一种全新的玻纤布物理加工技术——开纤处理技术。直至当今这项技术,仍属日本厂家为最强。除中国台湾、中国大陆有玻纤布厂家自21世纪初起才陆续有了初级的开纤处理技术外,多年来很少见到欧美大型玻纤布生产厂家在开纤玻纤布上的研究成果。
  • 印制光-电路板的发展评述(4)——印制光-电路板的测试(2)
  • 在波导制备过程中经常需要进行淀积膜的形貌观察,如膜的表面起伏、波导侧壁的粗糙度和波导的断面形状等。扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)是这种形貌观察最常用的工具。AFM结合了指针轮廓仪和扫描隧道显微镜(STM),利用针尖在样品表面作光栅扫描,得到表面的三维轮廓图,可以分析出表面起伏的数值,但是当波导厚度大于2μm时,探测的针尖不能准确探测到波导根部,这样,制作出的矩形波导就会被探测成梯形,图18为55×65μm^2间距为125μm的激光烧蚀波导阵列的显微镜图像。
  • 导热PCB材料及其应用
  • 随着元器件的功率越来越高,半导体的密度也越来越大,产生过热已给PCBA组装引起效率和可靠性问题,可采用多种方法来改进热导率问题。
  • 结构简单的蓄热一体式废气焚烧炉
  • 当前绝缘材料行业和CCL行业所使用的废气焚烧炉有所谓的直燃式废气焚烧炉(称TO)和蓄热式废气焚烧炉(RTO)。蓄热式废气焚烧炉的蜂窝陶瓷能够将燃烧机的热量储存起来,当蜂窝陶瓷的温度超过有机废气的着火点时,即使燃烧机不点火,织热的蜂窝陶瓷也能把有机废气点燃,所以蓄热式废气焚烧炉很节能。结构简单的蓄热式废气焚烧炉具有:能耗低、安全性好、应用范围更加广泛、制造成本低等优点,是一种很有发展前景的废气焚烧炉。
  • 国际酸性化学银的问题与新型微碱性化学银IAG-377工艺
  • 化学银制程流程短、适用于水平与垂直线生产、且具有银层导电性好、焊锡性佳、可打铝线等优点。近来已为众多OEM首选无铅表面涂(镀)覆(Final Finishing)工艺。然而目前国际流行的化学银大都采用硝酸体系。它会咬蚀铜线路,使施镀时间不能长,这又导致孔处常露底铜。硝酸体系同时要用缓蚀剂或渗透剂,致使银层含杂质(碳)量很高,焊接时会产生气泡,影响焊接强度。CharterSILVERIAG-377是一种崭新的无硝酸、无缓蚀剂和渗透剂的微碱性体系,它不会咬蚀铜线和在焊料中产生气泡,它可得到高纯度、高抗蚀性、易清洗、低接触电阻、无电迁移、高焊接强度和高打线强度的化学银层。CharterSILVERIAG-377产品完全符合欧洲RoHS及WEEE要求,可满足OEM无铅与环保的需求,现已在欧洲的英国、意大利的印制板厂正常使用。
  • 应用无掩膜印刷术埋嵌微型聚合物厚膜电阻
  • Optomec公司开发了一种名为M^3D^TM的新型印刷技术,用于沉积高精度PTF(Polymer Thick Film)电阻。这种新方法生产出的电阻,面积小到0.05mm^2,阻值范围达到100Ω-10000Ω,阻值公差能够保持在10%以内。M^3D^TM技术可以直接利用CAD文件决定电阻的位置以及阻值大小,而不需要制作掩膜模版,也不需要事后对阻值进行微调,是一种印刷埋嵌电阻的高性价比解决方案。
  • 刚挠结合印制板类型与制造技术
  • 文章从刚挠印制板的挠曲性和结构不同,叙述了各种刚挠印制板的类型及其制作过程。
  • 浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布
  • 介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法:涂布法、层压法和溅镀法,并对比了各自的优劣。在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况。
  • 刚挠印制板技术
  • 概述了刚挠印制板的构造、制造方法、特征和用途。
  • 深圳市深美科电脑设计有限公司
  • 深圳市深美科电脑设计有限公司是一九九二年十月经深圳市人民政府批准成立的首批百家中外合资高科技企业之一,是国内较早开始制作精密LCD/PCB菲林的专业公司。公司并于2001年5月通过SGS质量体系现场审核,成为全国光绘行业早期通过质量体系认证单位之一。
  • 《中国印制电路行业指南》出版了!
  • 如果一个企业的目标是生存和繁荣,那么企业的战略目标应该是什么呢?孙子的劝告是:必以全争于天下,故兵不顿而利可全,此谋攻之法也。企业的战略目标必须是“以全争于天下”——占领你的市场。
  • 历史足迹
  • 今年1月12日,王铁中前辈寄给我一本他和牛钟岐合作编写的《印制无线电电路》一书,这本由国防工业出版社于1958年1月第一版出版发行的三十二开本书,统一书号为15034.164,定价0.80元,印数1360册。该书共157页,103 000字,这应当是我国第一本关于印制电路的专业技术书籍。
  • PCB生产计划之实施与管理
  • 简述PCB生产计划实施与管理的重要性,并分别从统筹、系统、精细、灵活四个方面展开讲解,以满足客户要求。
  • CAF和ECM测试的设置、程序和图形
  • 介绍了CAF的形成、现象,CAF测试的相关标准、测试方法、各个测试方法的不同之处,测试设备的要求等等。
  • 废退锡液处理方法进展
  • 目前,废退锡液的处理方法有中和法、化学沉淀法、电解法,或用来制备三水合锡酸钡。而利用扩散渗析-离子膜电沉积组合工艺综合回收废退锡液中的硝酸、金属铜和锡是一种新型的处理方法。
  • 无铅和有铅的混合焊接
  • 面对电子制造业对有铅到无铅焊接的转变,文章提出处理两者同时存在时如何选则焊接工艺,并通过试验及各种检测手段,分析了混合焊接的焊点结构,得出了相应的可行性方案。
  • 空间应用中的无铅微电子组装
  • 概述了实现无铅化电子的最近工业趋势和各种对策及其对航天航空应用的关联,以及美国喷气推进实验室(JPL)/国家航空和航天管理局(NASA)的可靠性研究例综述。
  • 新产品与新技术(5)
  • 采用LCP的多层电路板技术实用化;代替玻璃纤维的低介电常数轻型聚丙烯纤维;代替THERMOUT材料的低CTE基材;在弯曲表面冷却元件的挠性电路材料;极薄高性能挠性基板投入生产。
  • 文献与摘要(69)
  • 2007年是HDI年?;减少高速数字信号失真的制造技术;有机电子产品和印刷申子产品是今后的大事?;射频多层混压板制造技术;谈蚀刻设备与真空蚀刻机。
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

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