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文献检索:
  • 打造国际电子产业博览会
  • “2007年3月21日-23日,极具盛名的四大展览——慕尼黑上海电子展(Electronica & Productronica China 2007),慕尼黑上海激光、光电展(Laser World of Photonics China 2007),国际半导体设备与材料展(SEMICON China 2007),中国国际电子电路展览会(CPCA Show 2007)——首次齐聚上海,为电子行业的从业人员带来了不折不扣的饕餮大餐。各种流行产品如GPS和节能产品在展会上随处可见,为晶圆制造业提供服务的厂商也大出风头。”
  • 政府官员行政“乱作为”会误国害民——兼论“对PCB产品实行生产许可证”
  • 文章概述了政府官员行政“乱作为”的危害和产生的原因。对PCB产品实行“生产许可证”是行政“乱作为”的一种表现。
  • 对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(5)——FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新
  • 7 FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新 7.1 填充料技术在提高CCL性能方面越来越起重要作用 在CCL树脂组成物中加入填充料技术,近年有了很大的发展,成为当今CCL研发的重要课题。
  • 倒装焊接技术及其发展
  • 文章主要介绍了倒装片技术从起源到现在的发展状况,并对倒装片的工艺优点及电气方面的优点作出评价,提出倒装片将成为今后大型计算机组装工艺中的关键技术。
  • 铜面粗化剂RA-100的研制
  • 介绍有机铜体系的铜面粗化剂RA-100的工作原理、工艺及其性能。
  • PCB数字成像的最新动向
  • 概述了PCB的数字成像技术的动向和具有高生产性高精度的数字曝光系统。
  • 电子标签(RFID)天线的印制技术
  • 文章主要介绍了电子标签(RFID)天线的几种印制工艺。重点讲述了一种新兴的印制工艺——直接印刷法,阐述了这种工艺的工艺流程、特点。直接印刷法具有工艺简单、成本低和环境污染少等优点,将是电子标签(RFID)天线制造工艺的发展主流。
  • 无铅热风整平助焊剂的研制
  • 介绍适用于无铅热风整平工艺的水溶性助焊剂的成分及其性能。
  • 聚四氟乙烯镀金板镀须成因分析及改善
  • 文章简要探讨了聚四氟乙烯介质镀金板产生镀须现象的成因及其改善措施。
  • SiP/PoP积层板
  • 概述了SiP/PoP积层板的构造、制造方法、设计规则和关键技术等。
  • 用于SiP的电镀铜通孔填孔技术
  • 文章介绍了采用不含加速剂的直流电镀方案来实现通孔填孔技术,并提出通孔填孔的可能电化学机理。
  • 聚四氟乙烯平面埋电阻台阶式多层板制造技术研究
  • 目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,文中对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对聚四氟乙烯埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。
  • 在同一薄基材上嵌入电容和电阻提高PCB电性能和电路集成度
  • 现在有很多文章报道了在薄基板上嵌入电容器和电阻的优点,但是,这两项技术在PCB设计时只能将电阻和电容器分别埋到不同的薄基材上,这样就增加了电路板的厚度和成本。针对这个问题,我们引入一种新薄基层。器件嵌入技术可以很好的改善电路传递数字信息速度,这样使得表面贴装技术的应用逐步减少(当无源和有源器件比例的提高而板面面积减少)。电容器和电阻同时嵌入同一薄基材这项技术,与器件独立嵌入不同基层相比,具有不用增加印制板的厚度和层数,还可以制成一些特殊的R/C电路等优点。本文我们介绍了这种新技术的工艺过程和该技术的一些可能的应用。利用高频测试该类PCB的性能,并对测试结果进行了相应的讨论。这种新的薄基材具有极好的电性能,完全可以用于嵌入电容和电阻的内层制造技术中。
  • 《赠龙基诗》
  • PCB行业的又一个切入点——TS16949标准
  • 文章从分析汽车企业执行TS16949标准的切入点入手,思考PCB行业是否有必要同时跟进抢滩市场,同时也指出了执行TS16949标准具有怎样的意义。
  • 电子设备电路的调试方法与技巧
  • 在电子设备的使用过程中,电路的调试占有重要地位,这是理论联系实际的重要环节。电路只有通过了调试,各项性能指标都能够满足要求,电子设备才能正常的工作,因此我们应该重视电路的调试工作,以及调试过程中的技巧。
  • CAD/CAM软件在电子组装领域中应用技巧实例
  • 现在CAD/CAM软件已被广泛应用于电子行业上,摆在我们面前一个很现实的问题就是如何从CAD/CAM系统中得到用于生产的必要数据,建立起CAD设计系统和自动化组装设备之间的有机联系,提高电子制造的效率和质量。本文以作者的经验为例,介绍了CAD/CAM软件在电子组装领域中的一些应用技巧实例,希望能对相关技术人员有所帮助。
  • 无铅焊接爆板之成因及控制
  • 主要从板材、PCB制程、焊接过程和受潮吸湿等方面论述了无铅焊接爆板产生的原因并提出相应的控制措施。
  • 新产品与新技术(6)
  • 用于电子产品的导电性可变化的塑料;为电子系统微型化开发的“Smart Flex”封装;新的MTS—Via印制基板技术;使用光催化剂的化学镀法;直接形成精细金属电路的电化学压印技术;提高挠性板弯折性的导通孔选择性镀铜;超声波电镀铜技术。
  • 文献与摘要(70)
  • 《印制电路信息》封面

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