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文献检索:
  • 政府协会企业共筑和谐 “许可证”问题圆满解决 国家质检总局与协会友好对话
  • 5月25日下午一点半,国家质量监督检验检疫总局产品质量监督司生产许可证管理处王海东处长一行六人,一早从北京风尘仆仆赶到沧州远东电子电路集团公司,没有顾上吃午饭便与协会开始了对话。关建华常务副理事长,王树柏副理事长和王龙基秘书长代表协会参加了这次的对话。对话在极其坦诚和友好的气氛中进行,于下午4点钟,“许可证”问题获得圆满解决。
  • 有关印制光-电路板的某些基础知识
  • 介绍了有关光学的某些最基本知识,以便于理解光印制电路板(印制光-电路板)。
  • 深圳市深美科电脑设计有限公司
  • 深圳市深美科电脑设计有限公司是一九九二年十月经深圳市人民政府批准成立的首批百家中外合资高科技企业之一,是国内较早开始制作精密LCD/PCB菲林的专业公司。公司并于2001年5月通过SGS质量体系现场审核,成为全国光绘行业早期通过质量体系认证单位之一。公司自成立以来,规模日渐壮大,下辖宝安分公司、横岗分公司、龙岗分公司、松岗分公司、珠海分公司等七家分公司。目前拥有近二百家用户,成为同行中极具竞争力的专业光绘公司。
  • 《中国印制电路行业指南》出版了!
  • 如果一个企业的目标是生存和繁荣,那么企业的战略目标应该是什么呢?孙子的劝告是:必以全争于天下,故兵不顿而利可全,此谋攻之法也。企业的战略目标必须是“以全争于天下”——占领你的市场。
  • 关于组织开展中国印制电路行业环境污染治理现状调查的通知
  • 各PCB生产企业及相关环保企业: 最近,国务院先后召开了全国节能减排工作与全国环保专项行动电视电话会议,温家宝总理和曾培炎副总理分别作了重要讲话。会议强调把节能减排作为当前宏观调控的重点,全面推行清洁生产,制定和发布重点行业清洁生产标准和评价指标体系,积极推进固体废物综合利用、再生资源循环利用,以及水资源的循环利用。
  • 印制光-电路板的发展评述(5)——印制光-电路板的市场与标准
  • 文章介绍了印制光-电路板的市场,分析了光电装配技术的标准化项目,简要阐述了JPCA标准——光布线板通则和高分子光导通路的测试方法。
  • 适用于高速PCB的三维热设计模块
  • 随着高速PCB设计的数量不断增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够应付这一现象,美国Cisco Systems公司已经推出了一款可以进行温度预测设计流量的产品,它能够极大的改善电路设计师和机械设计师之间的共同设计协调性。设计师们可以通过PCB设计软件进行相关信息的交流,以有助于热分析工作的开展。
  • 浅谈玻纤布板混胶工序的设计
  • 文章从混胶系统的各个组成部分简要阐述了设计的一般方法和注意事项。
  • 废气焚烧炉的改造
  • 废气焚烧炉是处理覆铜板、层压板生产过程中产生的有机废气的专用设备。当前国内大多数覆铜板、层压板厂使用的是能耗比较高的“直燃式”废气焚烧炉。在能源紧缺、油料价格不断飚升的今天,通过对“直燃式”废气焚烧炉进行改造,来降低油料消耗及生产成本,这是非常必要的,也只完全可以做到的。
  • PCB尺寸胀缩的危害剖析及应对
  • 随着PCB朝高密度、薄型化发展,其尺寸胀缩与一致性的问题亦逐渐突显;加之下游封装厂追求生产效率,同时将多单元在同一模板上进行对位贴片,使PCB板件因胀缩引起的标靶至标靶以及定位孔至标靶距方面的要求亦日趋严格,文中通过对PCB板件尺寸胀缩的原因分析,针对性地提出相应的生产过程中的变异监控及应对措施。
  • 厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺探讨
  • 随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述了孔金属化的原理和制造工艺,并结合多年的生产经验,对影响孔金属化制造的因素进行探讨和总结。
  • 智能标签的制印技术要领
  • 电子技术的飞速发展和在标签领域的应用,拓展了标签的使用功能和提高了标签的防伪效果,这种包含高新技术的智能标签如今已在包装等领域广泛应用。由于智能标签内含集成线路,它的制印涉及到集成线路及面板的印刷,因此,要充分了解掌握智能标签的特性和印刷(主要是丝网印刷)技术,才能制印出质量优良的产品。
  • 薄膜开关线路丝网印刷技术和常见故障的排除
  • 丝网印刷在电子工程和信息技术领域被广泛应用,开拓出了电子丝网印刷的新的网印市场。电子丝网印刷技术的应用范围很多,如普通线路板印刷、集成线路板印刷、薄膜开关印刷等。由于薄膜开关在电子产品和其它相关的产品中的应用非常广泛,因此,它也就成为电子丝网印刷其主要内容之一。鉴于薄膜开关印刷与一般线路板印刷有所差异,其对印刷质量的要求也比较高,为保证产品质量,要从线路设计、材料选用和掌握印刷技术等各个环节密切注意。
  • 刚-挠性PCB 30年
  • 文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。
  • FPC的安装技术的变迁
  • 概述了FPC的安装技术的变迁以及材料和安装技术等方面的课题。
  • 废印制电路板的物理回收及综合利用技术
  • 电路板是电子电器工业的基础,随着信息产业的高速发展,电路板生产呈急剧增长趋势,废电路板的数量也大幅度的增加。废印制电路板具有较高的回收价值,但焚烧.水洗.酸浸等原有回收处理方式均对环境造成严重污染。湖南万容科技有限公司结合科研院所的力量,利用“旋风涡流分离”的原理,自主研发出“废旧电路板完全物理回收设备”,有效实现金属与非金属的分离,并对非金属粉料进行进一步材料化应用。文中介绍了该项技术的主要原理、工艺流程、技术优势及其研发和产业化应用的过程。
  • PCB行业废蚀刻液两种不同的处理与处置技术的比较分析——循环再生技术与加工硫酸铜技术
  • 当前我国PCB行业的废蚀刻液主要存在着两种典型的处理和处置方法:即循环再生技术与加工硫酸铜技术。丈章分别从技术路线、资源利用以及环境影响三方面对二者进行了对比分析,得出如下结论:加工硫酸铜技术是一种实现部分资源回收且对环境仍然危险的技术,而循环再生技术不但实现了资源完全回收利用而且对环境没有任何危害,是一种清洁生产技术。
  • PCB工艺用纯水电导率的测量
  • 电路板工艺用水对线路板的品质有很大的影响,那么,怎样来测定PCB工艺用水的电导率呢?文中对电导率的测量方法加以说明。
  • CAM350软件在SMT过程中的应用
  • CAM350是我们SMT过程中能用到的一个好软件。本文对这个软件的一些基本功能进行介绍,如文件的输入与输出、可制造性分析等,使大家能在实际工作中应用,并带来方便。
  • 可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试
  • 文章主要在于明确可焊性、焊接能力和焊点可靠性三者之间的联系和区别,指出对它们进行评估和测试时其各自关注的主要特性和常见的评估和测试方法,同时简单介绍影响它们的关键因素。
  • 低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发
  • 概述了低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发动向。
  • 新产品与新技术(7)
  • 薄膜电子制造进程;欧洲积极投入软性电子产品量产化;激光直接构造(LDS)工艺制造立体电路板;新的UV激光系统快速切割挠性印制板和覆盖膜;埋置有源元件印制板产品化;半加成法和高速用的挠性覆铜箔板;可以从单片式加工到成卷式加工的印制板接合胶带;适应高密度印制板的铜箔表面处理技术开发;阻燃性优的无卤素感光性液态覆盖膜开发;适应于微细线路的蚀刻设备;低热膨胀系数的PCB实用化。
  • 文献与摘要(71)
  • 高可靠性设计中信号完整性的考虑;印制线路板图形转移技术的发展;适用大规模生产HDI产品的LDI技术;选择符合RoHS指令的PCB表面涂饰工艺;高性能树脂材料的石墨基直接金属化;高层数电路板设计;纳米科技的X射线分析系统;先进的离子污染测试;挠性板的表面安装;有机薄膜电晶体之印制技术;印制式导电油墨技术介绍;软性材料基板的介绍与应用。
  • [短评与介绍]
    政府协会企业共筑和谐 “许可证”问题圆满解决 国家质检总局与协会友好对话
    有关印制光-电路板的某些基础知识(林金堵)

    深圳市深美科电脑设计有限公司
    《中国印制电路行业指南》出版了!
    关于组织开展中国印制电路行业环境污染治理现状调查的通知
    [综述与评论]
    印制光-电路板的发展评述(5)——印制光-电路板的市场与标准(张家亮)
    适用于高速PCB的三维热设计模块(胡志勇)
    [铜箔与层压板]
    浅谈玻纤布板混胶工序的设计(李清亮)
    废气焚烧炉的改造(曾光龙)
    PCB尺寸胀缩的危害剖析及应对(朱秀峰)
    [孔化与电镀]
    厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺探讨(吴荧)
    [图形转移]
    智能标签的制印技术要领(林其水)
    薄膜开关线路丝网印刷技术和常见故障的排除(齐成)
    [挠性印制板]
    刚-挠性PCB 30年
    FPC的安装技术的变迁
    [废水处理与环境保护]
    废印制电路板的物理回收及综合利用技术(明果英)
    PCB行业废蚀刻液两种不同的处理与处置技术的比较分析——循环再生技术与加工硫酸铜技术(彭芸 陈镇)
    PCB工艺用纯水电导率的测量(杨合生)
    [表面安装技术]
    CAM350软件在SMT过程中的应用(鲜飞)
    可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试(马学辉)
    低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发
    [新产品与新技术]
    新产品与新技术(7)(龚永林)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(71)
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

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