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文献检索:
  • 结成利益共同体
  • 在中国近二十年的崛起中,以美国为首的一些国家,不愿意看到中国的强大,以各种借口和理由来企图阻止中国的崛起。一会儿提出“中国威胁论”,一会儿又提出“制中国”等等。但在这些对抗不断碰壁之后,近几年开始出现了一些变化。在美国的吵吵闹闹中,世界发生了巨大的转变,中国已逐渐成为世界大家庭不可缺少的一员,并且,毋庸置疑的扮演着重要的角色。而随着全球化的展开,各种政治、经济因素的互相渗透,美国人终于认识到对抗解决不了问题,制别人于受害者也包括自己,是一损俱损,一荣俱荣的关系。
  • PCB废水处理回用率应有个逐步提高的过程
  • 文章概述了PCB工业废水和环境污染方面的情况。中国PCB工业要得到发展与进步,必须坚决走废水处理一循环应用的道路。我国PCB废水处理回用比率需要有个逐步提高的过程。
  • 挠性覆铜板技术发展
  • 文章概述近年来挠性覆铜板的迅速发展,不仅是数量上的增加,在品质方面也有很大变化。在综合评估各种工艺路线的基础上,提出我国挠性覆铜板今后技术发展的基本方向。
  • 对日本在浸渍加工技术与设备方面创新的综述(上)
  • 文章以2004年-2007年上半年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路加以综述。
  • 支撑汽车电子用途的PCB材料
  • 概述了支撑汽车电子用途的基材和阻焊剂等具有高可靠性的PCB材料。
  • PCB技术的革新与进步
  • 文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展。
  • 多层印制板设计基本要领
  • 随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新、更高的要求。丈中结合了作者多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于印制板的电气性能,从印制板的设计布局、抗干扰能力及外协加工要求等方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。
  • 降低样板制造成本的软件系统
  • 利用软件可以自动地发现、修改原理图和布线层之间的差异,减少错误和实验的时间。电子设计工程师可以发现由于在CAE和CAD数据之间的差异所引发的问题,从而满足印制电路板(printedclrcuitboard简称PCB)的设计要求。
  • 高速PCB设计中的过孔研究
  • 高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计,而过孔设计又是其中一个重要因素。文中分析讨论了高速PCB设计中的过孔问题,提出了过孔设计的几个原则,并给出了一些相应的仿真结果。
  • 减小PCB微带线间串扰方法分析
  • 为降低和控制耦合微带线间的串扰,在强信号线两边加入含接地孔的防护线,丈中利用FDTD法对这一模型进行模拟,验证了该方法的有效性,仿真结果表明,防护线的性能与防护线的高度、宽度和防护线上孔径等几个因素有关。
  • 不同差分传输线线形对信号完整性的影响
  • 因为低辐射和对共模噪声有较好的抗干扰能力,差分信号被越来越广泛的运用。但是由于传输线的线形不一致,使得差分信号之间产生了相位差,从而产生了共模噪声并增加其辐射发射。文中讨论了四种不同的差分线线形,利用S参数分析了它们的共模噪声,并提出了两种减小共模噪声的方法。
  • 浅谈在设计中如何提高印制电路板的抗干扰性
  • 抑制噪声源是印制电路板抗干扰设计中的一个重要方面,通过文章介绍的六种途径可有效抑制噪声源的产生。
  • 用模拟仿真软件预测嵌入元件的热效应
  • 文章讲述了使用仿真软件预测多层板中嵌入的被动元件的热行为。在计算机中,我们使用传输线矩阵(TLM)扩散法来生成内部嵌入元件的模型。每个元件包含几百个温度计量点,并可以进行三维模拟。线路板上的温度分布情况能够很精确的表示出来,典型的一个情况就是一块线路板上有100000个温度计量节点。软件会利用这些三维的数据结果建立详细的元件和线路板的设计规则,这些规则是依照板上热量的分布情况而制定出来的。文中也讨论了如何利用本软件来反映其它方面的热效应,比如不同结构的板的热量分布是不一样的,因为这些板的厚度,铜面位置都不同。另外,该软件还能反映表面安装元件的热效应。
  • HDI—LineCard制造技术与应用初探
  • 文章以设计、制造、组装的顺序对HDI—LineCard产品现状进行叙述。重点从对准度、通孔/盲孔成型、通孔/盲孔的金属化以及可靠性方面讲述了HDI—LineCard产品制造的着力点,文末对未来HDI—LineCard的技术发展趋势进行了展望。
  • 上海网谊推出全新SCREENET感光胶
  • 为满足国内外客户需求,上海网谊技术研发中心在原有普通感光胶的基础上研发出全新SCREENET感光胶,此款在继续延伸以往感光胶的优势和特色之外,具有更高的高精密高解像力和耐印性.
  • 《印制电路信息》报刊征订单
  • 请不要妄自菲薄
  • 这次参加JPCA SHOW,在开幕式剪彩仪式上,第一位站在台上的是CPCA的莫少山理事长;在晚宴上,第一位被请上台的是CPCA的莫少山理事长;当世界电子电路理事会和政府官员上台后,又是请CPCA的莫少山理事长代表大家祝辞、干杯……这给这次CPCA赴日代表团的近百位成员带来无比自豪!……
  • 山登绝顶我为峰
  • 我国的电子电路,我国的PCB,经过20多年的持续高速发展,现在的产量产值已居全球第一,“十一五”期间,我们将会随着中国电子信息产业的高速发展,继续大幅提升,但由于我们的基数越来越大,因此我们的增长幅度会有所放缓,近几年已经明显放慢增幅。例如,中国PCB进出口的总额,2003年为60.09亿美元;2004年为88.92亿美元,较2003年增长47.98%;
  • 印制板直接成像装置
  • 概述了以超高压汞灯为光源的印制板直接成像装置“Mercurex”。适用通用抗蚀剂的直接描画。
  • 浅谈电子丝网印刷中PCB的印制技术
  • 丝网印刷在印制电路板(PCB)上具有得天独厚的优势,丈中通过分析丝网印刷和电路板印制的特点,介绍电路板丝网印刷各工序的技术要点,以及电路板丝网印刷常用的几种油墨的应用方法。
  • 面向电子装联的PCB可制造性设计
  • 表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,丈中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。
  • 新产品与新技术(9)
  • 埋置芯片的IC封装 把IC芯片埋置于封装载板内,这是当前半导体封装和PCB的一个热点。台湾ACET、日本CasioMicronics、美国Freescale和欧洲3DPlus等公司都在开发这项PCB基板内埋置芯片的技术。Casio与CMK合作已成功开发了埋置晶圆级封装(EWLP)技术,制作的EWLP模块用于高清晰数字电视,该模块内埋置调谐器晶圆芯片和其它元件。
  • 文献与摘要(73)
  • 《印制电路信息》封面

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    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

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