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文献检索:
  • 印度之行
  • 应印度IPCA的盛情邀请,CPCA赴印代表团11人于8月21日至28日对印度进行了友好访问。
  • PCB铜蚀刻废液“零”排放要大力推广应用开来
  • 文章概述了PCB铜蚀刻废液“零”排放的技术已经成熟和推广应用的重要意义。推广应用的阻力主要来自地方政府保护主义。
  • 令人瞩目的平板显示器印制板及IC封装载板
  • 在今年三月份召开的CPCA 2007年春季国际PCB技术/信息论坛上,Prismark的姜旭高博士发表了题为《全球PCB产业状况与发展趋势》的演讲。谈及未来PCB产业的发展机会时,他指出:全球PCB行业增速的放慢造就了中国的高成长,但未来能否再保持10%-20%的增长对中国而言挑战很大,不过增长速度一定会超越全球。今后PCB行业的成长动力将主要来自以下几个方面:
  • 对日本在浸渍加工技术与设备方面创新的综述(下)
  • 2主胶槽中浸渍加工技术的新进展 在玻纤布内部产生气泡及未浸胶部分的残留等质量问题,无论是在基材与预浸辊接触式的预浸加工中,还是在全部浸入主胶槽的浸渍加工中,都是通过提高树脂浸渍劾果来得到克服。半固化片气泡的残留,不仅使多层板的绝缘可靠性下降,而且会造成固化成型后的半固化片表面不光滑,形成凹凸面,且板的耐热性受到影响。因此,主胶槽中浸渍加工,目前面临的课题仍是需要提高浸渍性。
  • FPC材料的技术动向和需求预测
  • 概述了FPC材料的最新技术动向和未来的需求预测。
  • 满足高性能多层印制板的设计
  • 如今PCB不仅仅是简单担当起一个电子互连的角色。就它自身的合适与否来说,它是一个涉及多方面的、专门的组件。为了能够满足复杂、高速PCB组件的降干扰、增加抗干扰能力,以及改善和提高信号的质量,一个设计团队扮演着非常重要的角色。
  • PCB板级双绞互连结构减小感性和容性串扰噪声
  • 非屏蔽双绞线已经被广泛的运用于网络的互联中,双绞的结构能够提高对串扰和辐射发射的抵抗能力。在高速数字电路的PCB差分信号变得越来越多。随着上升时间的加快,差分信号的信号完整性问题变得越来越重要。最近,一种新的双绞差分传输线被引入到布线中。文章通过理论和仿真分析了这种双绞差分线结构如何减小串扰和辐射发射。
  • 关于红外安全保护装置电路的讨论
  • 利用红外线的检测模块、语音录放模块及双稳态触发器,研究了红外安全保护装置。它是利用人眼观察不到的红外线光束,组成无线区域检测系统。当操作者的身体或身体的某一部位误入正在工作的危险区域,遮住红外光束时,红外安全保护装置立即动作,发出报警信号,同时使锻压设备立即自动停车,从而达到对机械操作人员的保护作用。整个系统采用模块化结构,具有安装容易、性能稳定、结构紧凑、对光容易等特点。适合在冲压机械、注塑机、剪板机等机床设备上安装使用。
  • 新型LDI使HDI/BUM板实现低成本规模化生产
  • 文章概述了新型LDI技术的两大改进,使它在HDI/BUM板生产中实现低成本规模化生产。
  • 应用喷墨技术的超薄型多层板的开发
  • 概述了应用喷墨技术成功地开发了超薄型和高多层的多层板。
  • 印制板制印中底片制作要注意的问题和常见故障的排除
  • 在电路板制印中,底片的制作质量是一个关键的因素。文章主要探讨电路板制印中怎样保证底片制作的质量和一些常见故障的处理方法。
  • DiClad880微波多层板制造技术研究
  • 玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。
  • IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG
  • 文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。
  • 论PCB工程、生产、品质等三部门的相互作用
  • 文章介绍了印制线路制造中工程、生产、品质等三部门的相互作用。
  • 电解铜箔生产中的节水技术
  • 文章介绍了在电解铜箔的生长过程中所产生的废水回收再利用的新技术成果。
  • 关于覆铜板含酚废水处理的探讨
  • 近年来,随着覆铜板行业的发展,纸基覆铜板生产过程中合成酚醛树脂所产生的大量含酚废水给企业的环保工作带来了较大的压力,这些废水的处理已成为纸基覆铜板生产企业急需解决的问题。文中针对招远金宝电子有限公司生产覆铜板用酚醛树脂产生的含酚废水的实际情况,采用臭氧氧化、活性炭过滤等手段,对含酚废水进行了处理,同时对其工艺条件做了一些研究,提出了切实可行的工艺路线。
  • PCB工业废水金属离子含量的测定——EDTA法
  • PCB工业废水中所含某些金属离子如:Cd^3+,Cu^2+,Al^3+,Sn^2+等金属离子的总含量的测定,对于处理工业废水,保护环境,防止污染具有一定的指导意义,如何测定PCB工业废水中金属离子的含量呢?下面就(用EDTA法)测定PCB厂工业废水中所含金属离子含量的测定方法。
  • PCB工业废水pH值的测定——pH电极法
  • 在PCB生产过程中,将会产生许多的工业废水,这些工业废水,可以通过调节PH值,使一些金属离子沉淀,如Cu^2+、Al^3+、Mn^2+.Sn^2+等,它们都可以通过调节PCB工业废水的PH值,来达到工业废水的处理。那么,怎样测量工业废水中的PH值呢?
  • 网谊推出全新脱膜粉
  • 为满足国内外客户的需求,上海网谊技术研发中心在原有普通脱膜粉的基础上研发出全新的脱膜效果极强的脱膜粉,脱膜粉是一种粉未状脱膜剂,主要用于脱落网版上的感光胶。
  • 承安铜业即将成为首家通过ISO14000的磷铜生产仓业
  • 根据承安铜业的发展计划,从今年8月起,公司将投入大量资源进行ISO14000和QC080000体系运行的前期工作。预计在08年初将通过该环境体系的认证并得到全面实施。
  • 文献与摘要(74)
  • 3D AOI应对焊膏印刷的新挑战
  • 高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3D AOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。丈中扼要的介绍3D AOI检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。
  • 新产品与新技术(10)
  • 埋置半导体元件的印刷制板走向实用化 日本Top NEC电路公司(TNCSi)实现埋置半导体元件的印制板量产化,约投资6亿日元建起新的生产线,达到月产100万块板的能力。该埋置半导体元件的印制板被用于移动电话和适应机器小型化发展。
  • 《印制电路信息》封面

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    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

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    主  编:林金堵

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