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文献检索:
  • 家比天大
  • “家”,《康熙字典》和《说文解字》都释为“居也”。 “家”是由“宀”和“豕”组成。“宀”解释为:“交覆深屋也”,指古时候有顶而且有四壁面积较大的房屋。“豕”:“猪”,就是指有家禽,屋里有东西。《汉语大字典》对“家”有29种解释,其中有住所、家庭、内部的、民族等内容。因此纵观“家”应包括“家庭”、“大家”、“厂家”、“国家”,其中缺一不可。
  • 美好——从环保开始
  • “全国70%的江河水系受到污染,40%基本丧失使用功能,流经城市的河流95%以上受到严重污染;3亿农民喝不到干净水,4亿城市人呼吸不到新鲜空气,三分之一的国土被酸雨覆盖,世界上污染最严重的20个城市中,中国占了16个……”这是来自多个渠道勾画出我国的环境现状。综合世界银行、中科院、环保总局的测算,中国因环境污染造成的损失,约占GDP的10%左右。
  • PCB废品(料)处理再利用和区域性治理
  • 文章评述了PCB废品、废料的物理处理再利用技术的新发展,对于PCB工业再资源化有着重要意义,应该大力推广应用并进行区域性治理。
  • 薄型环氧-玻纤布基IC封装用基板材料技术的新进展
  • 文章以松下电工公司2007年公开的一篇CCL专利为主要素材,对该公司近年一项重要开发成果——MEGTRON GX系列覆铜板树脂组成物的研发思路、关键技术、品种、性能提升等做了分析、探讨。
  • RCC与FR-4制作HDI的工艺兼容性及无铅化应用
  • 文章采用不同型号的RCC(涂树脂铜箔)和不同型号的FR-4基板制作了不同材料组成的四层HDI板,考察了制作工艺的兼容性,对HDI样板进行了无铅化应用测试及相关耐热性测试,结果表明采用不同材料组成制作的四层HDI板表现良好的工艺兼容性,同时成品HDI样板具有优异的无铅焊测试可靠性,能够满足无铅焊应用要求。
  • 电化学迁移与耐CAF基材
  • 文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏,并分析了CAF现象的成因和影响因素,介绍了改善基材耐CAF性能的方法。
  • 用于HDI的新型感光抗蚀材料与图形转移技术
  • 随着高密度互连(HDI)技术的发展,IC封装密度的提高,高解析度(分辨率)、均一性良好的超薄感光抗蚀膜成为必然需求,文中介绍了电沉积技术(ED)成膜的方法、原理以及相应的图形转移技术,并与传统干膜、旋涂成膜工艺进行对比,结果表明ED膜具有良好的粘附力、很高解析度以及精确的图形精度。
  • 无机导电油墨在电路板丝网印刷中的应用
  • 导电油墨就是指印刷于非导电体承印物(如塑料、玻璃、陶瓷、纸板等)上,使之成为具有传导电流和排除积累静电能力的油墨。导电油墨是一种导电性复合材料,即在导电油墨体系中,有无数个导电粒子均匀地分散在液态料中,形成一种包含溶剂的浆状物,处于绝缘状态。当油墨印刷固化干燥后,溶剂挥发,导电材料和粘合剂等固化,使彼此之间紧密连结为一体,导电粒子间的距离变小,自由电子沿外电场方向移动而形成电流。导电油墨根据导电材料性质的不同可分为无机导电油墨和有机导电油墨。在电子丝网印刷中,无机导电油墨是其主要的印刷材料,从集成电路、线路板、按键、开关等的丝网印刷一般都使用无机导电油墨,它是目前电子丝网印刷中主要的应用材料。
  • 铜表面处理剂
  • 概述了BO-7770V、DL-7800V、C2—8100、C2—8101、CA一5330K和Flat BOND等铜表面处理剂,它们适用于PCB制造工艺中的铜表面处理,有利于制造高性能和高精细的PCB。
  • 利用嵌入电容提高电性能和减少基板尺寸
  • 介绍3M^TM嵌入电容材料应用于无源器件的各种优势。3M^TM嵌入电容材料具有优良的电性能,在许多OEM设计里成功地取代基板表面的分立去耦电容器,并大大减少基板尺寸对系统成本有明显影响,还与标准的PCB材料的挠性和刚性、工艺兼容,并通过了所有的行业可靠性测试,具有明显的优越性。
  • 利用激光微敷电子胶(LMCEP)在绝缘基板上直接制造电子元件
  • 概述了利用激光微敷电子胶(LMCEP)在玻璃、陶瓷和有机层压板之类的绝缘基板上直接制造电子元件和导线的新方法。采用计算机辅助设计/计算机辅助制造(CAD/CAM)能力和无须掩模的这种技术,成功地制造了具有不同图形的导电性金属线和电阻器。
  • PCB装配过程爆板之失效诊断
  • 文章主要筛选作者处理的一些装配爆板案例进行归纳和逐一剖析,并加以简要论述其解决的对策,试图“对症下药”,在装配中避免或改善存在的不良。
  • 锡晶须问题的现状与课题
  • 针对锡晶须的形成原因,文章执应力学一说,以电子连接器的触点为叙述点,把机械地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须;另一方面,把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。文中推荐了锡晶须的测试方法,阐述了锡晶须的形成机理,并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。
  • SMT设备的最新发展趋势
  • 表面安装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,文中就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系。
  • 无铅化再流焊接温度曲线的模拟考虑
  • 随着电子行业引入了无铅化焊料,这对标准的表面贴装工艺技术提出了更高的要求。其中最大的变化发生在再流焊接工艺中,因为无铅化焊膏需要较高的温度和比常规的SnPb焊料严格的工艺控制要求。当PCB通过再流焊接加热炉的时候,以不同的速率对元器件进行加热,这样会导致电路板上面的温度形成梯度。通过早期预知样品的温度梯度,可以使得优化再流炉的设置和热电偶的连接点变得很容易。
  • 混合技术板焊接工艺改进
  • 论述了利用选择性焊接来代替汽相焊系统焊接双面连接板时所需的相关工艺步骤,讨论了通过引入双重回焊技术,使复杂的混合技术板路焊接由波峰焊转化为选择性焊接时,如何改善工艺灵活性,减少成本并保持低缺陷率。
  • 新产品与新技术(11)
  • 喷墨打印技术帮助实现可印刷电子;最新的激光焊接机器人——非接触式激光焊接;高功能的PCB材料;制作超细线路的沟填技术;薄型高密度多层板用内层附导通孔覆铜箔板材料;成卷加工非接触式曝光设备;全印刷工艺技术。
  • 文献与摘要(75)
  • 采用大热测试装置研究无铅PTH返工时铜溶解;新型HDI设计中阻焊技术面临的课题;附有化学镀铜催化剂的封装基板树脂及其工艺介绍;无卤素的液态感光型覆盖层;无卤素的半导体封装载板用材料“MEGTRON GX R1515B”;一次压合法聚酰亚胺多层电路板;全部内层微小孔导通结构的ALIVH积层法最新开发动向。
  • CPCA五届四次常务理事会成功召开
  • 金色的九月秋风送爽,丹桂飘香。9月20日晚七点,CPCA五届四次常务理事会在上海建工锦江大酒店九楼会议室召开。 会议应到常务理事52人,实际到会45人;出席率86.5%。同时参会的还有CPCA顾问、副秘书长、各分会的正副会长及特邀代表共计57人参加会议。 会议由莫少山理事长主持。
  • 印制电路板产业是一个长期的鼓励类的产业——2007国际电子电路高峰会/2007国际电子电路研讨会在上海举办
  • 为了更好地分析PCB行业目前所面临的问题,了解中国电子产业的发展趋势,经中华人民共和国信息产业部批准组织,由中国印制电路行业协会(CPCA)主办的2007国际电子电路高峰会/2007国际电子电路研讨会,于2007年9月21日在上海市南翔镇镇政府的十楼会议大厅举行。被邀参加此次研讨的企业都是在中国有代表性的PCB、CCL和环保治理企业的董事长和总经理,共有41家企业92位代表出席了此次会议。
  • CPCA-IPC-HKPCA执行市场及技术管理论坛
  • 2007年9月19—20日,IPC、CPCA及HKPCA联合主办的执行市场及技术管理论坛在上海建工锦江酒店5楼会议厅举行,本次论坛以“创新:推动电子互联行业的未来”为主题,针对从电子厂家到OEM及材料及设备供应商供应链上的高层管理人员,探讨未来市场及管理方向。超过80位高层管理人员人参加了此次研讨。执行市场及技术管理论坛(EMTF)2007年在全球巡回举办三场,分别为中国上海、欧洲哥本哈根及美国拉斯维加斯。
  • 《印制电路信息》封面

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