设为首页 | 登录 | 免费注册 | 加入收藏
文献检索:
  • 有感欧洲文明
  • 凡是到过罗马、奥林匹亚和世界七大奇迹之一的雅典卫城等名胜古迹的人,都会对二三千年前世界历史上的辉煌宏伟感叹,而今,只剩下断壁残垣和乱石野草……让人感到物质上的永恒极其短暂……而希腊神话、斯巴达克史诗等美好传说却世代相传……
  • PCB企业要在“降污减排”上“升级”和打漂亮仗
  • 文章概述了PCB企业在生产和发展的过程中必须坚持“环保优先”原则,在“降污减排”和“清洁生产”上不断“升级”,坚决走PCB“清洁生产”的世界强国的道路!
  • 值得关注的“四大亮点”和“一个未来”
  • 随着电子设备的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的发展进程,PCB产品也开始从传统的产品走向更高密度的HDI/BUM、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚-挠性板的发展,而终将走到印制电路板的“极限”,这必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来,以印制光路板取代印制电路板。
  • 环氧-玻纤布基板材料的薄型化技术
  • 近年,薄型环氧-破纤布基板材料的开发、应用成为一个热门课题。文章对薄型化CCL的产生背景、三大主要应用领域开拓和对它的性能要求,以及对原材料技术新发展的驱动做一讨论。
  • 全球顶尖PCB制造企业现状
  • 文章介绍了目前全球产值超过1亿美元的PCB制造企业的基本状况,主要包括这些顶尖PCB企业近两年的产值、目前运营状况和未来发展机会。
  • 高性能PCB用热塑性树脂膜“IBUKI”
  • 概述了耐热性、尺寸稳定性、高频特性,一次多层性和异种材料粘结性优良的热可塑性树脂膜“IBUKI”的开发。它适用于无芯全层IVH一次多层板,嵌入LSI一次多层板、空腔基板、复合基板和弯曲基板之类的高性能PCB用绝缘基材。
  • 环保型挠性覆铜板的研制
  • 采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧改性含磷环氧树脂体系,配合使用添加型磷系阻燃剂SPB-100得到挠性覆铜板用胶液,以此制备的环保型挠性覆铜板不含卤素、锑和铅、汞、镉、六价铬等有害重金属,满足欧盟RoHS指令要求,板材剥离强度为1.25N/mm,阻燃性达到UL94 VTM-0级,且具备较好的尺寸稳定性、电性能和耐折性。
  • 新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(2)
  • (续上期)2.1.22 各种覆铜板的热分层时间 图16为各种覆铜板的T288比较,各覆铜板包括聚苯醚/环氧、加填料聚苯醚/环氧、热心性聚苯醚、加填料180℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Dicy周化FR-4、加填料170℃Tg无卤FR-4、未加填料175℃Tg Dicy固化FR-4、无铅热稳定性175℃Tg Dicy固化FR-4。
  • 高可靠及军用PCB的选材与加工——聚酰亚胺
  • 聚酰亚胺树脂由于高玻璃化温度,高分解温度,使之具有很高的耐高温性,制成的PCB也有较高的可靠性和耐高温性。文章从树脂的分析入手,介绍聚酰亚胺PCB的特点,同时介绍加工聚酰亚胺PCB的工艺要点。
  • 常规FR-4和高Tg覆铜板的Tg因素探讨
  • 文章简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,在实验数据的基础上,分析出影响FR-4普通及高Tg覆铜板产品Tg值的主要因素。
  • PCB基材的选用和翘曲等故障的防治
  • 在印刷制造电路板中,基材的选用和制造质量直接影响着整个电路板的制作。而基材制造中最大的问题是板材发生翘曲。丈章主要分析引起这种故障的相关因素,探讨在制造中如何防治这种故障。
  • 黑色高光油墨的工艺改进
  • 由于电子产品使用环境的变化以及电子装配厂家对装配的要求,黑色油墨的使用越来越多。由于黑色油墨本身的一些特性,众多PCB厂家在面对黑色油墨的生产过程中,总面临着许多问题。黑色哑光油墨的应用相对较多,而关于黑色高光油墨的研究却鲜见报道。而且,在生产过程中黑色高光油墨更容易出现问题。文章就黑色高光油墨的制作工艺及难点控制进行了改进,有效解决了生产中出现的油墨起皱及压痕。
  • 支持尖端便携产品的SiP——ISB
  • 概述了无基板构造的独特SiP技术——ISB,它支持着尖端便携设备的小型化、薄型化和高性能化。
  • 破解PCB行业推行ERP的五大难题
  • 在PCB企业的业务管理中,工程管理与ECN变更、生产计划的排程、批量卡的管控、内层压合与双计量单位转换、快速报价与成本核算等五大管理难题,决定了通用型ERP难以适应印制电路板行业。
  • 印制电路板行业废水铜排放标准
  • 中国环境标准中铜含量的要求高于国际,如欧、美、日等发达国家,但我们的成效却远远落后于这些国家,偷排、转嫁污染源在PCB行业盛行。制定切实可行的排放标准,避免法律严、执行力低的不良恶果,鼓励企业采用洁净生产技术,从而达到工业发展与环境保护双赢的目的。
  • 印制电路板废液的综合利用研究
  • 印制电路板蚀刻废液含有大量的铜离子,主要包括酸性蚀刻废液(FeCl3型废液和H2O2型废液)和碱性蚀刻废液,可采用置换法、电解法、化学沉淀法、萃取法、离子交换法、吸附法等使废液中的铜离子呈金属或化合物沉淀析出,各种方法均有自己的优、缺点,其中较为常用的是化学沉淀法。酸性废液和碱性废液混合后进行中和处理是一种较新型的工艺路线,该法具有工艺简单、成本低、污染少、可循环利用等特点,可用来生产硫酸铜、碳酸铜等产品,值得大力推广。
  • 生产数据准备软件CircuitCAM的特点及应用
  • CircuitCAM是我们在生产过程中能用到的一个非常有用的工具,用户可通过直观的方式为印制电路板(PCB)和表面贴装技术(SMT)制造中使用的100多种设备类型生成程序。该脱机软件包可将30多种CAD、Gerber及材料单数据快速转换为设备方案,而不必中断SMT生产线的运行。它不但可以生成设备程序,还可为装配员和检验员提供用于创建视像辅助资料的文档工具。文章对这个软件的一些基本功能进行了介绍,例如文件的输入输出等,使大家能在实际工作中应用,并带来方便。
  • 新产品与新技术(13)
  • 厚度0.08mm的世界最薄基板;0.7μm宽线与0.25μm直径点之喷墨印刷技术;阻焊剂自动精密喷涂装置;电镀液中有机污物快速吸除;适宜半加成法制作20μm节距线路用的光致抗蚀干膜.
  • 文献与摘要(77)
  • 2007年CPCA国内十大实事
  • 许可证问题圆满解决;CPCA环保洁净分会成立;国家海关总署交CPCA组织PCB行业单耗管理课题评审工作;国家环保总局授权CPCA制定国家清洁生产标准;国家信息产业部委托CPCA开展关于PCB和CCL企业环保调研工作。
  • 2007年CPCA国际十大实事
  • CPCA SHOW2007第一次移师浦东,成功召开;CPCA和欧洲EIPC在3月联合主办2007春季国际PCB/技术论坛;WECC会议在上海召开;ECWC11工作启动,筹备工作有条不紊进行;CPCA/IPC/HKPCA联合举办全球市场及技术管理论坛。
  • 领域标准化——标准化工作新思路CPCA标准化工作会议在昆山召开
  • CPCA标准化工作会议2007年12月6日~7日在江苏昆山召开,此次标准化工作会议对于CPCA具有重大意义,在发展思路上具有非常大的突破。信息产业部主管行业标准制订的科技司韩俊副司长、信息产业部科技司技术基础处常利民处长、以及主抓“PCB清洁生产标准”的国家环保总局李艳萍、中国电子工程设计院副院长王立等领导和CPCA顾问姚守仁、林金堵参加了此次会议。
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式
    金月芽期刊网 2017 电脑版 京ICP备13008804号-2