设为首页 | 加入收藏
文献检索:
  • 企企业社会责任系列之一“企业社会责任CSR”的学习
  • 中国的电子电路行业经历半个世纪的发展和成长,应该说我们的行业已经处于成长发展阶段,我们不仅应该很好的回顾和总结半个世纪以来的经验教训,也应当学习国内外的相关管理知识和理念,让我们中国的电子电路行业更加成熟、更加强盛!
  • 企业社会责任系列之二“企业社会责任CSR”的必要
  • 中国有句老古话曰:“仁者无敌”,其实这很适用于企业,尤其是成熟的企业管理理念,因为在现代企业管理中,强调人是第一因素。强调一个人、一个组织、一个企业只有真正热爱这社会、为社会做出了贡献才能够获得社会的容纳,建立起强大的竞争优势。
  • 在提高“再生水”利用率上下功夫
  • 文章简述了在PCB生产过程中,废水处理形成“再生(回用)水”的重要性。PCB废水是PCB企业产生最大污染源和主要治理的内容。而提高“再生水”利用率是PCB企业“降污减排”,实现“再资源化”和循环经济的根本目标和出路。
  • 硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展
  • 近年,在CCL的新品开发、性能改进方面,采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中,硅微粉越来越突出其重要地位。文章主要通过介绍、分析日本近年发表的此方面专利内容,阐述CCL业在硅微粉应用技术方面的新的进展。
  • 适应高密度化和高速化的FPC新技术开发
  • 概述了适应高密度化和高速化要求的FPC新技术:电沉积聚酰亚胺工艺,半加成法工艺、聚酰亚胺蚀刻工艺。
  • 用于HDI和IC基板的低-CTE碳纤维复合材料
  • 文章概述了HDI板和IC基(载)板面临着低-CTE基材的挑战。而低-CTE碳纤维复合材料是优选的最佳化的CCL材料。
  • PVD技术在CCL中的应用研究
  • 文章论述了运用先进的物理气相沉积(PVD)制造薄铜箔覆铜板技术,提供了新的电路板材。
  • 全球玻璃纤维生产现状及其玻纤制品最新开发动向
  • 文章详述了全球玻璃纤维当前生产规模、制品用途分类、近几年各地区玻璃纤维年递增率及新产品最新开发动向。
  • 老化处理试验对铜箔与树脂基板的附着性的影响
  • 概述了镀锌的铜箔暴露于老化处理氛围中(313K,90%RH,168h)以后,铜箔上镀锌层的取向和HCl浸渍后的剥离损失对附着性的影响。试验结果表明箔镀层(0002)取向的锌基面比其它取向具有较低的HCl浸渍后的剥离损失。
  • PCB丝网印刷中怎样控制油墨的黏度和触变性
  • 电路板在电子产品中的应用非常广泛,其质量和稳定性直接决定产品的质量。印制电路板(PCB)是电子丝网印刷中的重要印刷内容。在PCB印刷中,油墨的主要性能(如油墨的黏度和触变性)直接影响着PCB的印刷质量和生产速度,因此,在印刷中要注意熟悉和调控油墨的黏度与触变性,保证PCB丝网印刷的质量。
  • 应用纳米胶的电路形成技术
  • 概述了纳米胶的开发和喷墨印刷技术以及应用纳米胶的微细电路形成技术。
  • 珠海镇东推出干(湿)膜前处理或阻焊前处理专用不织布刷辊
  • 满足无铅化应用需要的热风整平技术
  • 在PCB组件中,现在仍有超过60%的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术,但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢?丈章试图予以简单介绍。
  • 小尺寸分立器件与嵌入聚合物厚膜电阻在移动电话中的应用比较
  • 随着移动电话越来越多功能的嵌入,设计者们不得不持续地寻求节省基板面积的方法。嵌入无源器件和使用小尺寸的分立器件(0201)是两种较为通用的解决方法。文章考察了小尺寸的分立器件与嵌入式聚合物厚膜电阻在降低成本与节省基板面积间的协调和平衡。实验中运用高产量组装和艺术板制作技术组装小离散或聚合物厚膜电阻的方案分析了三种典型的移动电话的设计,并列举了各种方案对基板尺寸和成本的影响。
  • 贴片机现状及发展趋势
  • 随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。对贴片机性能有着至关重要影响的两个因素是贴片机的结构和视觉系统,文章围绕这两个方面,介绍了贴片机目前现状及满足未来贴装需求所具备的能力。
  • 新产品与新技术(14)
  • 提高一代IC载板结合力处理的非蚀刻粘合促进剂;“PDMT”直接电镀工艺;采用液晶聚合物纤维制作薄膜印刷用丝网;高密度板铜导体结合力提高的革新;高速数字式自动曝光设备;适于精细线路的成卷式双面曝光机;
  • 文献与摘要(78)
  • 高密度挠性电子的丝网印刷;精细线路的批量化生产——显影液控制;Occam工艺:一种新的印制电路制造方法;刚挠技术成主流应用,但设计更复杂;用有机金属对PCB进行纳米表面处理的新技术;世界上有关环境法规动向的背景及相应状况;高速PCB设计研究;无铅化内层板之铜面处理;绿色法规驱动下的电路板技术趋势透析;无氰化学镀金技术的发展及展望;化学镀锡层表面形貌影响因素的研究;无氰置换镀金工艺研究;化学镀镍废液处理的现状及展望;亚硫酸盐—硫代硫酸盐置换镀金液对Ni^2+1耐受能力的研究;镀镍废水膜法浓缩回用工艺;化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响;压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:magazine@cpca.org.cn

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式 | IP查询
    金月芽期刊网 2017 触屏版 电脑版 京ICP备13008804号-2