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文献检索:
  • 企业社会责任系列之三——“企业社会责任CSR”的缺失
  • 我们的祖国近二十年来经济发展突飞猛进,其增长全球瞩目,工业、农业和第三产业都取得喜人的成功,但仍不强盛,仍属于发展中国家,与欧、美、日等发达国家相比在诸多方面还有很大的差距,例如:人均GDP、我们的产品自主知识产权的含量、研发能力、产品技术含量、生产效率、管理水平等等,但其中最大的差距应该是理念,是素质,是企业社会责任的严重缺失……
  • 企业社会责任系列之四——“企业社会责任CSR”的意义
  • 近年来我们许多做境外贸易的企业会遇到这种情况,就是国外的合作方要求到我们企业进行实地考察,他们不仅考察企业的生产、规模、技术水平、交货能力,还要考察企业的环境、三废治理、工人的生产环境和安全保障等。过去我们对这些做法并不是很理解,知其然不知其所以然。随着我们行业国际化水平的不断提升,我们逐渐认识到这其实就是合作方要考察我们的企业社会责任,他们认为一个有企业社会责任的公司的合作伙伴也必须是一个真正负起社会责任的企业。
  • 在“绿色生产”上打主动战
  • 文章评述了PCB企业推行“绿色生产”的重要意义。PCB企业要“做大做强”必须坚持,“环保优先”的原则,要像“创新产品那样”投入资金并计入产品成本之中。
  • 阴霾寒风双重至
  • 经过激烈争吵,近几天联合国环境大会——巴厘岛会议终于落下帷幕。此次会议已确认了我们所处的地球已日益转暖,由此而将引发一系列的自然灾害,而这些灾害将会危害到我们人类和其它生物的生存。近些年过惯了暖冬的我们已渐渐忘记了孩童时代的寒冬——那时12月的广东,无论如何不穿棉衣是不行的。而现在就是一件单衣,中午还会出汗!与此相关,我们开始看到中国的南方开始出现旱情。本来冬季应该天旱,
  • 用于PCB蚀刻线路的数字喷墨打印技术
  • 文章概述了用于PCB蚀刻线路中数字喷墨打印技术的原理和优点。在PCB的图形转移中,数字喷墨打印技术具有加工工序少、周期短和成本低的特点,它将和激光直接成像(LDI)一样成为PCB工业生产的重要方法。
  • 浅谈电子制造过程中的静电及静电防护
  • 静电释放(ESD)就是一定数量的电荷从一个物体(例如人体)传送到另一个物体(例如芯片)的过程。这个过程能导致在极短的时间内有一个非常高的电流通过芯片,35%以上的芯片损坏都可以归咎于此。因此,在电子制造行业里保护芯片免受静电释放的损害是非常重要的。实际上,很多企业在各种不同电子应用中都遇到了如何应对急速增长的静电防护需求的问题。文章针对ESD机制和防护做了一个较全面的介绍,包括ESD原理、电流产生、危害、防静电工艺要求等。
  • 武汉东方电化学有限公司搬迁通知
  • 富士胶片公司将于3月18日CPCA SHOW期间召开技术研讨会——在印制电路板工业的发展研究策略和新技术
  • 富士胶片公司一直以独有的先进技术在众多领域上开发让客户满意和信赖的产品,包括照相制版用胶片、印刷用PS版、静电干印复制法、医疗用内视镜、数码相机、液晶显示板用广角胶片等。 随着数字化的发展,市场变化加快且更激烈。富士胶片公司朝此“第二创业”的方向发展,将投入更多的资源在产品研究开发上,以迎接这高科技的挑战。在印制电路板行业中,
  • 乐普科(天津)光电有限公司迁址通知
  • 不流动半固化片的研制及应用研究
  • 通过对高性能环氧树脂进行降低流动性等特殊改性研究,开发出一种综合性能优良的不流动半固化片(No-Fl0w Prepreg),并成功通过了刚挠结合印制板厂家的试用及一系列严格考察评估。该产品从2007年下半年开始向市场推广,经多个厂家的批量生产使用,结果显示No-Flow Prepreg产品综合性能优良,使用质量稳定,达到国外同类产品的水平。
  • 基于Cadence CAD的平显视频保护板的设计
  • 对某型战斗机驾驶员显示组件中视频保护电路的原理进行分析,并应用Cadence的Capture与PCB Designer工具完成对视频保护印制电路板的设计制作。此设计效率高,体现了现代电子计算机辅助设计的先进技术,具有广阔的应用前景。
  • COF(Chip on Film)30μm/30μm精细线路的研制
  • 近年来,随着驱动IC的I/O数量日益增多,芯片I/O端的排列密度也越来越大。为了与间距日益精细的芯片I/O端相适应,COF基板的线宽/间距已经普遍降到50μm以下,尤其是某些内部引线键合(ILB)端,其线宽/间距已经减小到15μm。由于传统的减成法存在不可避免的侧蚀问题,所以用它来制作如此精细的线路存在一定难度。但是使用半加成法就能很大程度的抑制侧蚀现象,它更适合于制作非常精细的线路。文章中,介绍以铜箔厚度仅有2μm的溅射型挠性覆铜板为原材料,采用半加成法制作了最小线宽/间距分别为50μm/50μm和30μm/30μm的精细线路基板。在半加成法的差分蚀刻工艺中,选用硫酸/双氧水蚀刻液来蚀刻去除基材铜,而不是选用常用的盐酸/氯化铜蚀刻液。结果表明,半加成法具有很好的蚀刻性能,其制作出的线路横截面非常接近矩形。即使基板的线宽/间距由50μm/50μm下降到30μm/30μm,线路的横截面依然非常理想,并没有出现向梯形变化的趋势。同时,由于半加成法所需的蚀刻时间非常短,它能很好的保持线宽,使其与设计尺寸一致。
  • 提升PCB性能的激光直接成像技术
  • 许多己经颁布的“标准”设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变,通过激光直接成像(LDI)技术可以使得处于高端的PCB组件的成本降低。LDI不仅是一种制造微细引线和很多小尺寸产品的工具。在PCB的制造生产中,它是唯一有能力对在PCB的制造生产中的每一幅图片进行单独登记记录和按比例排列的。
  • 激光直接成像用阻焊剂
  • 概述了激光直接戍像(LDI)用阻焊剂的开发,可以提高高密度PCB制造中阻焊剂的位置重合精度。
  • 滴塑装饰在标签和广告中的应用与问题
  • 概述了滴塑装饰在标签和广告中的应用与问题。
  • CPCA标准制定中应注意的几个主要问题
  • 文章根据作者从事标准化工作的经历,对CPCA标准制定的基本原则、标准编写的基本要求以及标准审查应注意的有关事项等三个方面提出一些个人观点,供同仁们讨论,旨在促进CPCA标准化工作又好又快地发展。
  • 印制板和安装基板的外观检查技术
  • 概述了印制板和安装基板的外观检查技术的现状和动向。
  • 电镀镍/金生产管理的一些体会
  • 文章结合电镀镍/金生产线的具体实际情况,阐述工艺管理和生产管理的特点,强调以“人”为本实行流程线责任制进行管理的方法和好处,最终实现企业效益和员工利益共同提高的双赢目标。
  • AOI技术在SMT生产上的应用
  • AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。文章对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT挠挂生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT生产上应用时应注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望。
  • 铜与铝软钎焊技术的研究现状
  • 综述了近年来铜与铝软钎焊在钎焊方法、钎料及钎剂三个方面的技术发展现状,指出铜铝软钎焊的技术优势以及铜与铝软钎焊技术应用前景广阔。
  • 新产品与新技术(15)
  • Phillips设计电路板服装 在服装内集成电子元件,从而成为既可以穿着又有电子电路功能的衣服,这是Phillips公司最近的专利技术。纺织工业今天已能生产有高导电性和可挠曲的纤维与织物,然后把导体和非导体纤维布裁剪缝制成服装,并按需要在织物内编织入电子传感元件,在提供电源或太阳能电池条件下,电路中传感器之间发生作用。这类衣服具有生物感应功能,如使穿载者保持温度或热量,这类衣服被应用于医疗与体育。
  • 文献与摘要(79)
  • PCB中埋入聚合物波导管的环境可靠性研究Investigation of Environmental Reliability of Optical Polymer Waveguides Embeddedon Printed Circuit Boards. 光学互联作为解决高频电信号互连的局限性的一种新技术,在可靠性方面的研究目前不多。文章通过将采用聚合物光导材料以及不同积层材料,不同结构制作的埋入光波导器件PCB,
  • 《印制电路信息》封面

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