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文献检索:
  • 企业社会责任系列之五 “企业社会责任CSR”的重视
  • 企业存在的意义是为社会创造财富,提高和丰富人们的物质生活和文化生活水平,与此同时在企业的生产发展壮大过程中会自觉或不自觉地产生负面的影响,也就是会给人类的生活带来一些潜在的危机,对自然界以及人类的安全与生命带来不利的副产品,因此企业社会责任绝不是企业自身的问题,他关系着整个社会、整个地球、整个自然界。
  • 企业社会责任系列之六“企业社会责任CSR”的发扬
  • 欧美的市场经济发展比较早,也趋于成熟,因此在企业社会责任的表现方面也有许多范例,例如美国IPC副总裁戴维最近告诉我,美国通过了一项法律:无论什么企业,也无论使用土地多少年,在最终退还土地时,土地不准有污染,否则企业必须付出大把金钱去“清洗土地”,直至达到使用前没有污染时土壤的品质,无论在美国国内的企业或美国在境外的企业都必须严格地执行这项法律;
  • 企业社会责任系列之七争做优秀的“企业公民”
  • 伴随着企业社会责任CSR和可持续发展等理念在短短的时间内就成为国际上的主流思潮,“企业公民”一词也随之得到了广泛而迅速地传播。“企业公民”的概念随着国际影响力的不断扩大,近年来也引起了国内的广泛重视。
  • 值得关注的“全印制电子技术”
  • 文章概要指出,目前正在兴起的全印制电子的优点,它将得到迅速的发展,并将成为PCB生产的革命性进步和主流技术。
  • 喷墨打印技术在PCB中的应用前景
  • 文章简要的介绍了喷墨打印技术在PCB工业中的应用前景。从喷墨打印技术在PCB中应用发展来看,首先是在图形转移中应用,然后再推广应用到埋嵌无源元件和全印刷电子产品的的领域上。今后,喷墨打印技术会成为PCB工业生产的主流之一。
  • 无掩模布线形成技术
  • 概述了不使用光致掩模和光致抗蚀剂的无掩模布线形成技术,金属纳米粒子和纳米油墨的研究开发,喷墨法的应用和今后的课题。
  • FPC材料的技术动向
  • 概述了FPC的技术开发动向和FPC材料的技术动向。
  • 《印制电路信息》杂志2007年精装合订本
  • 运动控制解决方案提供商——丹纳赫传动
  • 在CPCASHOW2008上,丹纳赫传动展出了电机、驱动器、控制器、丝杠、导轨、执行器等应用于印制电路行业的全线运动控制产品和解决方案。其中最引人注目的是它的最新产品--精密运动平台。此外,丹纳赫传动此次参展的AKM系列电动机、S200系列高性能伺服驱动器和DDL直接驱动直线电机也同样引起了业内人士的广泛关注。
  • 上海网谊再推新品——网版烘干箱
  • 上海网谊公司推出网版烘干箱,其设计先进、保温性能优越,是集自动化与手动技术化于一体的烘干设备,广泛适用于丝网版的干燥和一般需要加热风烘干的材料。
  • 书法
  • 美丽的谎言
  • 一个阳光灿烂的星期日,我正在院子里种菜,一位素不相识的邻居拎着一个笼子,里面有一只小白兔,他一边走一边左顾右盼,走到篱笆外边对我说:“因为我住在楼上很不方便养,这个小白兔就送给你吧。”我非常感谢地收了下来。
  • CPCA SHOW 2009
  • 二层挠性覆铜板
  • 针对二层挠性覆铜板(2L-FCCL)的市场现状和技术发展,我们的工作重点放在压合法。其中,复合膜的开发是重中之重。经过努力,已初见成效。TPI树脂的Zg为245℃,PI树脂的穗在350℃以上,剥离强度(18岬压延铜箔)为1。5N/mm,耐焊性(300℃),1min以上。
  • 印制电路板的热设计及其实施
  • 文章介绍了板级电路热设计的两种基本原则——减少发热量和加快散热,并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段。
  • 印制电路板分层改善研究
  • 随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配不得不随之无铅化,传统已使用超过50年的63Sn/37Pb焊接材料被SnAgCu(Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%)代替,熔点由原来的187℃提升到217℃,相应的焊接温度由220℃。230℃提升到240℃。260℃,印制电路板必须经历熔点以上的焊接时间多出了50多秒,印制电路板吸收热大增,印制电路板必须提高耐热性能与之配合。在过去的一年中,印制电路板分层问题一直困扰着电路板制造商。 印制板分层的机理是电路板吸热后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,所以解决分层的思路是: 1.生产流程控制尽可能保证板子有最佳的抵抗内应力的能力; 2.使用性能优越的材料减少内应力。 丈章希望通过研究,在成本和品质双重约束下,找到最佳的解决方案,用最低的成本来解决分层问题。思路是从研究分层的原因着手,通过实验设计的方法,对分层的因素从材料选择、印制电路板制造过程控制到电路板装配的整个过程,进行系统分析。 本研究项目耗费25万元的试验材料成本,历时三个多月,最终从成本和品质控制,提升公司竞争力的角度,提出解决分层的三套方案。 在将实验结果运用到A公司的实践中后,产生了良好的经济效益,每月减少客诉成本约30万元,减少成本浪费约80万元,取得超过预期效益。
  • 锡晶须问题和对策的现状
  • 概述了锡晶须问题和对策的现状以及今后的技术开发。
  • 焊膏印刷领域中的热门先进技术
  • 焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。文章简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术,例如焊膏喷印和3DAOI等。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。
  • SMT技术工艺研究
  • 文章介绍了贴片技术的工艺环节,以及各环节中工艺处理结果对产品质量的影响的分析。针对各环节中碰到的常见问题,提出了相应的注意事项和一些解决方法。
  • 新产品与新技术(16)
  • 美国Kovio公司取得了印刷纳米硅晶体管技术,比印刷聚合物晶体管尺寸更小、性能更好,并降低成本。这项完全的印刷硅晶体管技术能与印制电路板相适宜,完成电路功能,甚至能印刷硅芯片。另外,日本SeikoEpson公司也有类似产品,喷墨印刷含有硅和氢的聚合物的有机硅,在200℃下固化时除去氢而留下品态硅。这类硅元件被用于显示器、太阳能电池等电路中。
  • 文献与摘要(8O)
  • 文章分析了HDI板导通孔不同结构对设计密度与产品成本的影响,主要叙述了四种导通孔结构形式:钻孔贯通型、微孔叉位积层型、微孔重叠积层型和令微孔连接积层型。对四种导通孔结构形式作了具体介绍,并列表比较了它们的忡能特点、制造能力和牛产成本等,为HDI板的可制造性设计(DfM)提供了很好依据。
  • 《印制电路信息》封面

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