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文献检索:
  • 为“中华之腾飞”而欢呼
  • 为“中华之腾飞”而欢呼,因为我们生长在伟大幸福的时代! 五十年前,在中国政府文件中第一次出现“印制板”、“覆铜箔板”这些名词,至今半个世纪,中国的印制电路、覆铜箔板以及中国的电子电路,从无到有,从小到大,现己成为全惜界的关沣中心。
  • 面临“适者生存”的考验与竞争
  • 文章概述了中国PCB企业像其它“加工工业”一样,面临着“适者生存”的考验与竞争。PCB企业受到了双重的压力——来自环保和成本,那PCB企业根本出路在哪里?!
  • 印制板行业大浪淘沙的时候到来了——解读“节能减排,优化升级”
  • 文章叙述在当前强势环保,铁腕治污,严格执行环境影响评价的形势下,国家近来又推出“节能减排,一票否决”的新举措,印制板行业大浪淘沙的时候到来了。印制板行业必须积极响应,实施节能减摧,清洁生产,总量控制,达标排放,优化升级。
  • 崭露头角的系统封装
  • 文章概述了系统封装(SIP)的概念、特点和问题点。着重指出,系统封装(SIP)是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装(SIP)技术是电子产品的组装技术和走向微小型化的未来。
  • 高散热性覆铜板的性能、技术与应用(上)——特殊性能CCL的发展综述之一
  • 随着PCB在应用市场领域的不断扩大,也对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。文章对近年高散热性覆铜板的技术与应用领域的发展变化作以综述。
  • “无铅”覆铜板耐化学性改善探讨
  • 文章简要介绍了提高“无铅”覆铜板耐化学性的重要意义,在实验数据的基础上,分析出影响“无铅”覆铜板产品耐化学性的主要因素,并提出改善措施。
  • FPC用压延铜箔
  • 概述了挠性覆铜箔板(FCCL)用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。
  • 浅谈电激发光片的丝网印刷
  • 丝网印刷以其独特的自身特点,成为目前应用领域最广泛的印刷方法。在电子工业中,丝网印刷更是与电子产品密不可分,从而形成了电子丝网印刷的新领域。它不仅为电子产品的外观印刷,而且还是电路板、集成电子模块、各种薄膜开关线路等的印刷方法。在电子丝网印刷中,电激发光片丝网印刷经过多年的发展,其技术不断提高,应用领域也不断扩大。文章主要叙述和探讨电激发光片丝网印刷中的操作技术,与同行共勉。
  • 智能标签天线制印中导电油墨的使用技术
  • 随着科技的进步及高新技术在标签印刷领域的应用,促进新的标签更新换代,改变了传统的条码标签无法提供商品生产、管理等方面的信息,不能警示商品保质需要的温度等数据,防伪功能单一等落后面貌。如今,一种全新、多功能、有良好防伪效果的智能标签(即无线射频系统)已开始在许多领域应用,它将为标签制造业带来新的生机和活力。怎样制造质量优良的智能标签,将是其生命之点。文章主要探讨智能标签的关键部位——天线导电油墨印刷的技术要点。
  • 用于微电子系统的埋嵌有源元件技术
  • 文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式,并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展,重点介绍了芯片持久埋嵌的方式。
  • 嵌入电容膜(ECF)用的环氧/SrTiO3复合物
  • 概述了高频用途的环氧/SrTiO3复合物嵌入电容膜(ECF)的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉,测量环氧/SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环氧/SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环氧/SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围(1GHz、10GHz)的介质常数。在千兆赫频率范围内环氧/SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环氧/SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。
  • PCB最后外观检查能力探讨分析
  • 文章从外观检查能力分析出发 对最后外观检查能力提升方法进行初探。
  • 在PCB中离子迁移的危害与对策
  • 随着电子产品向小型化、高功能化方向的发展,离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定的一个因素,因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板(尤其是高集成电路板)质量和稳定性的不可忽略的重要方面。
  • 解读印制板行业清洁生产和污染防治考核
  • 根据CPCA和中国环科院共同起草的《清洁生产标准印制电路板行业》,和深圳市环保部门相关文件,详细解读印制板行业清洁生产的具体指标要求和环境污染防治考核涉及到的具体要求内容,供实施清洁生产审核时参考。
  • SMT设备脱机编程的快捷方法
  • SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中来。
  • 喜讯
  • 张彩瑞书
  • 新产品与新技术(17)
  • PI层最薄8μm厚的2层FCCL 在日本的杜邦公司宣布开发出聚酰亚胺膜厚度仅8μm的2层结构挠性覆铜板(FCCL),这种全聚酰亚胺的2层FCCL希望用于手机中滑盖部位的挠性印制板,杜邦公司开始进行销售活动。
  • 文献与摘要(81)
  • 《印制电路信息》封面

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