设为首页 | 加入收藏
文献检索:
  • “强”比“大”更重要
  • 企业要发展,不断地做大是企业家们的追求,但“强”比“大”更重要。 因为“强”不是“大”企业的“专利”。而只有“强”才能使企业持续生存发展。日本电子电路行业95%是中小企业,日本行业在全球最“强”,其中应当包括占95%都很强的中小企业。
  • 向左 向右 向前
  • 这次参加国家发改委对“电子专用设备仪器、新型电子元器件及材料产业化专项”的评审,颇有感触。 感触之一:国家现在高度重视自主创新,提升产业技术水平,增强自主创新能力和环保,节能、减排、降耗、增效工作。其中特别提到的是“环保型高密度多层互联印制板”、“挠性印制电路板及原材料”以及“新型电子元器件生产设备”、“新型元器件等专用测量仪器”,也就是说国家对我们电子电路行业越来越重视。
  • 加速数字喷墨打印技术的开发与应用——寄望于“全印制电子分会”
  • 文章概述了数字喷墨打印技术在PCB工业中的应用前景。它将给PCB工业带来“革命性的”变革与进步,将会成为PCB生产的主流。
  • 全层IVH构造“ALIVH”的最新开发动向
  • 概述了全层IVH构造基板“ALIVH”的最新开发动向,它们是母板用途的ALIVH—G和ALIVH—C,半导体封装用途的ALIVH-BG和超薄型ALIVH—F。
  • 无卤挠性覆铜板的应用研究
  • 使用无卤三层法挠性覆铜板(FCCL)制备一款双面挠性印制电路板(FPC),在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。
  • 二氧化硅在CCL中的应用研究
  • 为了给铜箔积层板设计提供科学指导,采用动力学分析(DMA)和热力学分析(TMA)等表征手段,研究了二氧化硅和硅烷偶联剂对产品尺寸稳定性及力学强度的影响。结果表明:(1)二氧化硅(未使用硅烷偶联荆处理)添加比例为30%时,热膨胀系数为2.76%,产品的储能模量和力学损耗tanδ拐点温度分别达到15615MPa和163.53℃,产品的尺寸稳定性和力学强度最好。(2)二氧化硅和硅烷偶联剂添加比例分别为25%和1.5%时,产品的储能模量和力学损耗tanδ拐点温度分别达到14644MPa和169.5℃,表明添加硅烷偶联剂能够显著提高产品的力学强度。
  • RCC与不同FR-4基板多次积层的性能研究
  • 通过DOE应用试验,考察对比涂树脂铜箔(RCC)与不同FR-4半固化片制作高密度互连(HDI)板的多次层压性能,评估RCC相对FR-4半固化片的性能水平,为我们掌握不同材料多次层压制作HDI的表现、RCC与不同产品的组合使用及RCC产品配套开发提供参考依据。
  • 我国电子玻纤生产技术发展与产品开发方向
  • 文章详细介绍了我国大陆玻纤工业电子玻纤的生产技术发展历程、生产现状和生产发展的特点,并对电子玻纤新产品开发方向提出了几点建议。
  • 电路板用低介电纤维布
  • 文章介绍了电路板用的低介电纤维及其制作纤维布和电路板基材的实验。通过将环烯烃共聚物(COC)纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成低介电(εr3.08,Dk0.013)电路板基材;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3.25,Dk0.0013电路板基材;将含环烯烃共聚物纤维混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维布是一种新型的性能优异的电路板增强材料。
  • 铜表面形貌对HDI精细线路图形转移的影响
  • 文章研究了铜表面形貌对HDI精细线路图形转移的影响。引入了Ra和Rz作为评价表面粗糙度的概念,评价了不同的处理方法得到的不同Ra和Rz对HDI精细线路图形转移的影响。表面平整度(DOP)与表面粗糙度共同构成了表面形貌特征,对线宽/间距(L/S)低于50μm精细线路的影响尤其明显。通过实验对比了不同表面形貌对精细线路形成的影响。
  • 高层数印制板对位精度控制
  • 文章讨论了温度、湿度对底片胀缩的影响,并结合底片胀缩、单片胀缩的情况探讨了高层数印制板生产对位精度的控制方法。
  • 平滑树脂基板上的金属化工艺
  • 概述了平滑树脂基板上的金属化工艺,可以在具有优良性能的液晶聚合物和环烯聚合物上应用紫外光表面改质处理形成良好导电性的导体层,可以制造适应高速传递或者高频用途的平滑电路。
  • PCB的新型有机金属纳米表面涂覆
  • 文章概述了有机金属纳米表面涂覆机理和性能。在热老化和可焊性方面,有机金属纳米表面涂覆优于所有的表面涂覆类型。
  • 高性能嵌入电容元件用的最佳环氧-钛酸钡纳米复合物
  • 概述了旨在获得高性能和可靠的嵌入电容元件的最佳环氧-钛酸钡(BaTiO3)纳米复合物。为了在高填充量下改善聚合物-陶瓷纳米复合物的可靠性,采用仲橡胶处理的环氧进行环氧基体的改性,在连续的原环氧相(海洋)中形成隔离的柔性区域(岛屿)。系统地评估了海洋-岛屿结构对嵌入电容元件的热机械性质,附着性和热应力可靠性的影响。最佳的橡胶处理的纳米复合物组成具有50以上的高介质常数,成功地通过了严格的热应力可靠性试验。大面积的薄膜电容器测得89MV/m的高击穿电压和约为1.9×10^-11A/cm^2的低漏电流。
  • 印制电路板产污环节分析和清洁生产
  • 文章通过对印制电路板主要生产工艺简介和产污环节分析,明确了污染源,从而提出了在生产线上的具体节水措施和减少物耗的办法,同时对新的废水末端治理回用技术进行了介绍,以期帮助印制电路板生产企业进一步搞好清洁生产,并早日成为“节水型企业”和“国家环境友好企业”。
  • 废退锡水中锡含量测定的分析技术
  • 文章介绍了加强碱将偏锡酸胶体转化为可溶性的锡酸盐,再用盐酸溶解后分别采用滴定法、AAS、ICP—AES三种方法测定废退锡水中锡的分析测量技术。
  • 碱性印制电路板废液生产碱式碳酸铜的研究
  • 碱式碳酸铜用途广泛,文章通过研究利用碱性电路板蚀刻废液生产碱式碳酸铜,得到了制备该产品的最佳工艺条件。生产出来的产品质量达到国内同类产品要求。
  • 数据准备软件DPS的开发与设计
  • 对于SMT工艺技术人员来说,一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据,经过相应的整理、转换,使之能成为符合要求的格式。在数据准备过程中我们发现了一些问题,例如CAD设计系统和SMT设备定义的元件角度不一样等等。为解决这些问题,作者开发了数据准备系统DPS,它能自动检查并修正元件角度,此外,DPS能处理多种格式的CAD数据,犬幅度提高生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性。文章详细介绍了DPS软件的设计与开发中的思想、方法和经验,并着重探讨了坐标数据的处理和转换。
  • 新产品与新技术(18)
  • 高分辨力丝网印刷工艺用于可印刷挠性电子产品;印刷法量产CIGS型大阳能电池;应用可生物分解的塑料制成PCB用CCL;杜邦重点开发新的印制电子用油墨和成像材料;挠性电路用特殊性能薄膜
  • 文献与摘要(82)
  • 改善镀通孔可靠性的设计;高密度互连板测试的关键是试验设计;用紫外光改善聚酰亚胺表面及电路图形形成;有关锡须成长机理的探讨;安装技术的现状与将来展望
  • 中国万岁!中国人万岁!
  • 2008年5月12日下午2:28分过后十几分钟,我在宁波接到了在四川探亲的邮局小汪的来电,他告诉我:“我们这里地震了,我们都跑到屋子外面,到处都在地震,艮多房子垮了……”随后电话就断了。我马上询问了上海情况,得知徐家汇马路上挤满了人,都是从高楼里舞出来的白领,中山公园附近有的玻璃被震碎了,浦东陆家嘴一带也有震感。总之楼层越高震感越明显……后来得知四川汶川发生7.8级地震(后更正为8.0级)……这次地震远远超过了唐山大地震的破坏程度……
  • 13亿人的三分钟
  • 2008年5月19日14:28,全国哀悼…… 全国人民沉痛哀悼在叫川汶川大地震中的遇难者。刚刚过去的三分钟,大家永远郜不会忘记的,举国哀悼。CPCA和杂志社的全体成员默默的站起米,低首志哀,耳边听着汽车、火车、舰船的鸣笛和防空警报鸣响,眼中含着眼泪,心中默默的为死者哀悼、为生者祈福……那是永远留在记忆里的三分钟,时间停止了,停止在那沉痛里,历史将永远铭记这一刻……
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式
    金月芽期刊网 2017 触屏版 电脑版 京ICP备13008804号-2