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文献检索:
  • 中国电子电路行业面临转型标准和环保是关键
  • 我国PCB(印制电路板)行业在近几年取得飞速发展,中国PCB产值的快速增长已经成为全球PCB产业发展的重要推动力。尽管如此,国内PCB产业的发展还存在很多问题有待解决,尤其体现在环保和标准方面。
  • 在制定标准中,还是“实事求是”点好——谈印制电路板(PCB)工业废水中Cu^2+排放含量
  • 在制定各种标准中,必须经过真正的调查研究和从“实事求是”出发,坚持科学发展观,充分考虑其可实施性和先进(前沿)性,才能实现可持续的PCB工业发展。
  • 喷墨打印技术在PCB中的应用(上)
  • 无论从PCB产品的简化生产工序、缩短生产周期和降低成本上,还是在节能减排、降耗增效的环境保护方面,数字喷墨打印技术在PCB领域应用中的优点是明显的。但是在PCB高端或高密度化的产品方面,喷墨打印技术在PCB中的应用还有关键的工艺技术有待突破,如喷射皮升级油墨小滴的喷头,喷印油墨(特别是提供金属“纳米”级的高端油墨)等。然而,随着喷墨打印技术的深入发展与进步,在PCB生产领域中,它会占有一定的份额、甚至会成为PCB生产的主流。
  • 从JPCA SHOW看PCB产品发展
  • 文章介绍了在日本JPCA Show所看到的部分PCB产品的新要求、新发展,以启示我国PCB产业向做强发展。
  • RFID时代向我们快速走来
  • 文章介绍了RFID的情况,并得出RFID时代向我们快速走来的结论。
  • 环氧Novolac胶液体系与极性溶剂反应性探究
  • 文章通过系列实验和测试证明,强极性溶剂DMF加速了酚醛树脂与环氧树脂之间的反应速率,但并未改变固化后产品的性能和结构,在整个反应过程中仅起到了催化剂的作用。
  • 三层挠性覆铜板的耐折性研究
  • 挠性覆铜板(FCCL)的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性。耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究,对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。
  • 汽车电子设备用高可靠性多层板基板材料
  • 概述了汽车电子用高可靠性多层板基板材料的开发。基板材料具有高贯通孔连接可靠性和高安装可靠性。
  • CS-38新型印制电路板铜基上化学镀银工艺
  • 介绍了一种在印制电路板铜基上化学镀银的新工艺CS-38,它是一种既可焊接又能键合(Bonding)并能有效取代热风整平(HASL)的新工艺。讨论了各组分及操作条件对镀银液及镀银层的影响,确定了最佳配方和操作工艺。结果表明:该工艺镀银液稳定.防变色能力强,特适合规模化生产。
  • 高厚度铝基微带板的加工工艺技术
  • 文章通过对高厚度铝基微带板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高精度特种印制板的批量生产奠定了基础。
  • 浅谈高Tg印制板的制作
  • 高砖印制板具有优秀的耐热应力性能和优异的抗热冲击性能。文章简要介绍了高砖材料以及高砖印制板的特点,并重点分析了高您印制板制作的工艺难点。
  • 基于可靠性分析的PCB用微钻寿命优化浅析
  • 浅析了运用可靠性分析对PCB用微钻寿命优化过程中的几个关键技术问题,以使PCB数控钻孔工序的成本最小化。在给出了微钻寿命优化框架的基础上,详细阐述了PCB钻孔不同质量控制参数对应的微钻可靠性分布规律和微钻寿命优化数学模型,指出了基于可靠性分析的PCB用微钻寿命优化的研发方向。
  • 印制电路板的CAF生长案例分析与控制对策
  • 文章通过对CAF生长机理以及失效案例的分析,介绍由于CAF生长给电子产品可靠性带来的潜在风险,并且提出了控制CAF生长,提高电子产品的质量与可靠性的措施。
  • 新型聚酰亚胺多层印制电路板可靠性研究
  • 随着电子产品向着更小更轻薄,且功能更强大的方向发展,各种类型的高密度电路板应运而生。“全聚酰亚胺IVH结构”多层电路板成为下一代电路板的候选,该类电路板由聚酰亚胺薄膜一次压合而成,与传统的玻璃布树脂板相比有以下特点:厚度薄(六层板厚小于300μm)、低介电常数、无卤、高阻燃。其另一特点是其内部互联结构,实现各金属层间互联的过孔由激光钻产生,并填入特殊导电胶。文章考察了高低温冲击实验(-25℃/125℃)过程中孔电阻更化情况,并通过数值模拟进行了验证。
  • 电子元器件的失效分析技术
  • 失效分析是电子元器件的质量和可靠性保证体系的重要组成部分。电子元器件的可靠性是评价可靠性能水平的重要手段,是可靠性研究的基本环节,分析了电子元器件的失效原因。
  • 德国LPKF推出最新的激光塑料焊接技术
  • 2008年2月,德国LPKF股份公司在中国的子公司乐普科光电公司宣布:将在苏州设立激光塑料焊接应用中心,并参加4月上海举办的Chinaplas 2008展会,现场演示最新的激光塑料焊接技术。
  • 搬迁通知
  • PCB行业发展循环经济初探
  • 文章论述了PCB企业发展循环经济的重要性和发展模式,为PCB企业实施循环经济提供参考。
  • 通孔回流焊技术的研究
  • 文章介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。通孔回流焊是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信通孔回流焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。
  • BGA焊点失效分析
  • 文章通过对BGA焊点失效实例的分析,介绍了对BGA焊接失效的分析过程与分析方法,同时得出了引起该BGA焊点失效的主要原因,展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用。
  • 导电性粘结剂的特性和特征
  • 概述了代替焊料的导电性粘结剂的特征、特性、组成和元件安装评价。
  • 新产品与新技术(19)
  • 世界首创挠性光导印制电路板开发成功,具有四通道的光导印制板,LED基板材料发展渐增温,高精细电路图形印刷技术确立
  • 文献与摘要(83)
  • “绿色”PCB生产过程,在高速设计中埋置电容的应用,高密度互连印制板塞孔工艺和填料,用于高速、高密度有机微电子封装中Z方互连的纳米和微米级填充导电胶
  • 《印制电路信息》封面

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