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文献检索:
  • 客户分层次标准分级别——浅谈质量保证体系的层次管理思路
  • 今年以来,内地中小印制电路板厂生意火爆,订单不断,甚至在春节过后的两三个礼拜就已经排单到4月份,而到5月初有的印制电路板厂甚至已经排单到6月份。各企业老总先前都眉开眼笑,来者不拒。年前受冰雪灾害限电停电无法接单和生产交货的阴霾一扫而空,继而由于品质管理和生产进度的矛盾又使各路老总伤透脑筋。
  • 治理“三废”还是“一废”
  • “节能、减排、降耗、增效”是国家近年来工作的重中之重,从严治理三废是当务之急。我们决不能以牺牲环境来求得经济发展,这是我们每一个公民的责任和义务。中国的经济要持续发展,中国的工业要持续发展,尤其是作为中国电子信息工业不可或缺的起到承上启下至关重要作用的电子电路行业需要持续发展,就必须尽快地改造成为一个基本没有污染的新型电子行业。
  • 请多关心我们自己一点
  • 中国今年的经济形势确实像温总理讲的一样,是“最困难的一年”,而且我们预感到今年下半年凶国际大环境的恶劣影响,我们中国的经济将会面临更加严峻的局面。近日南方已有好几家PCB企业倒闭了,不少企业的扩产计划被搁置,许多企业包括PCB和CCL出现了增产减效的局面等,这些都是需要我们行业共同关注的。
  • 为北京奥运体育盛会加油、喝彩——中国历史将永远记载
  • 北京奥运会是世界体育盛会,也是我国史上最大的体育盛会。北京奥运会精神将永远鼓舞着中国—勇敢地做着自己的事!
  • 喷墨打印技术在PCB中的应用(下)
  • 4数字喷墨打印用油墨 目前在PCB中,喷墨打印用的油墨主要有三大类:(1)抗蚀/抗镀油墨,用于取代传统干膜与湿膜;(2)阻焊、字符(含介质层)等油墨,取代常规的阻焊、字符(介质层/绝缘层)等油墨;(3)直接喷印形成导电图形/线路的金属颗粒油墨(其中纳米级金属颗粒油墨方能胜任低温烧结要求的优质导电的精细图形/导线)。
  • 支撑尖端电子设备的最新PCB技术动向
  • 概述了PCB的特性、材料、制造工艺和可靠性的技术现状以及今后PCB的技术动向。
  • 电子制造业的培训市场分析
  • 文章从目前培训市场的现状和企业面临的形势出发,论述培训行业应该以企业的需要、发展为着眼点开发出适合不同类型企业的培训课程。
  • 乐普科(天津)光电公司将在天津建立以ProtoLaser为核心的应用中心
  • 德国LPKF,把PCB制作技术浓缩,移到实验室内的工作台上,以绘图机式钻铣设备为核心,在世界上首推的快速电路板制作系统,使样品和小批量PCB制造得以在实验室内进行,又容易又快又环保。
  • PCB用微钻技术的趋势研究
  • 以PCB行业的市场发展趋势为出发点,研究了PCB用微钻技术的现状和发展趋势。论文重点描述了小尺寸微钻的开发及量产技术、微钻表面强化技术、超细微孔的钻孔机理的研究进展。
  • 高精度印制板关键加工工艺改进
  • 文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析,提出了工艺控制要求,可以明显改进加工质量,提高合格率。
  • HDI PCB制造中采用TEA CO2激光的铜直接钻孔
  • 研究了采用二氧化碳(CO2)激光在高密度互连(HDI)印制板(PCS)的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。
  • 印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板(JPCA—ES02—2007)
  • PCA最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板JPCA-ES02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板JPCA—ES03—2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA—ES04—2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA—ES05.2007》
  • 印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(JPCA—ES03—2007)
  • 1适用范围 按照JPCA—ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10^6),且含量之和在0.15wt%(1500×10^-6)以下定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(以下简称覆铜箔层压板)。
  • 印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA—ES04—20071)
  • 1适用范围 按照JPCA—ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×10^-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板)。但多层印制线路板用的覆铜板除外。
  • 多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA—ES05—2007)
  • 1适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10^-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10^-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板)。
  • 多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(JPCA—ES06—2007)
  • 1适用范围 按照JPCA—ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10^-6),且含量之和在0,15wt%(1500×10^-6)以下的定义为无卤型粘结片。本标准适用于多层印制电路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(以下简称粘结片)。
  • 提高SMT焊接质量的方法及效果
  • 分别从PCB设计、工艺控制及管理措施三个方面探讨了提高SMT焊接质量的有效方法。
  • 新产品与新技术(20)
  • 使用200℃温度焊接的无铅焊料 日立制作所开发了焊接温度200℃的无铅焊料,为锡铜合金焊锡。目前多数无铅焊料选用的是锡银合金焊锡,焊接温度较高而影响印制板和元器件性能,而且在基底镍镀层与焊锡结合会产生镍锡金属氧化物,使得焊接点劣化。锡铜合金焊锡与镍镀层接触会抑制金属氧化物产生,又用较低焊接温度,提高电子设备装配质量。
  • 文献与摘要(84)
  • 由设计来改进生产效率;生产方便的激光直接成像技术;热传导微波材料;应用无铅安装中印制板绝缘性降低;电子产品完好监控、识别和诊断……
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

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