设为首页 | 登录 | 免费注册 | 加入收藏
文献检索:
  • 信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(1)——对导线表面微粗糙度的要求
  • 文章概述了信号传输的声频化和高速数字化的发展,趋肤效应越来越严重地影响着电气性能。因此PCB导体的粗糙度必须越来越小,常规的表面氧化技术是越来越不能采用了,必须采用物理化学方法来提高界面的结合力.
  • PCB用材料的演变
  • 概述了PCB用材料的进化,涉及到PCB用材料的种类和材料的变迁。
  • LED用白色覆铜板的性能及技术发展——特殊性能CCL的发展综述之三
  • 近年,一类耐紫外线变色性及耐热变色性优异、光反射性高的有机树脂类覆铜板,在LED应用领域得到迅速的发展。文章对这种被通称为“白色覆铜板”的主要品种、主要性能要求以及制造技术做了讨论。
  • 日立化成的弹性薄基板的最新发展(2)
  • 图12为多层板弯曲测试方法,这些基板的主要特点是它们的可弯曲性,弯曲测试结果见图13,测试样品用4层复合材料与上期图6中的弯曲部分相同,在180。弯曲(折叠)条件下,折叠30次其电性能没有变化,因为该结构中含有玻璃纤维,其挠曲性是足够的,它将适应子挠性安装应用。
  • 印制板孔口出现的缺陷
  • 印制板的孔口区域是质量缺陷的多发之处。文章主要探讨了几种在印制板孔口容易出现的质量问题及其解决方法。
  • 手机挠性板自动检测的多模板生成及图像定位研究
  • 针对自动光学检测(AOI)在手机挠性板缺陷检测中对检测精度的要求比较高的特殊性,研究了手机挠性板模板图像的生成和图像定位的方法。根据手机挠性板模板的特点,提出了用CAD图生成的多模板来进行匹配的方法;针对挠性板图像和待测手机挠性板图像定位的困难,采用了一种基于Hough变换的装配孔定位方法,实验结果证明了方法的有效性和可靠性,为进一步提高手机挠性板缺陷检测的精度提供了保障。
  • 不流动性半固化片压合白斑的思考
  • 介绍了利用不流动性半固化片在制作刚挠板压合过程中产生白斑的原因,通过对不同条件下(不同敷形材料、表面不同线路图形分布、不同压合压力、不同半固化片张劐不流动性半固化片的压合实验发现,不流动性半固化片的压合与普通半固化片无论是从压合辅材、压合压力及压合模型上来说者研艮大不同。最后通过之前的实验分析,提出了不流动性半固化片的压舍模型。
  • 全面的品质管理
  • 3T战略中的TQM(全面的品质管理)不管是什么行业都比较合适运作,更合适PCB企业实施,运作流程比较简单,而且是全员参与,让员工一起参与讨论,让员工对企业更有归属感!
  • 浅谈变风量空调系统的可行性和节能意义
  • 从变风量(VAV)系统的特点、实施条件、可行性等几个方面进行介绍和分析,说明空调末端方式变风量(VAV)系统的时机已较成熟,具有进一步节能的现实意义。并根据实际经验来总结VAV系统在控制方式选择和设计过程中需要注意的一些问题。
  • 浅析印制板生产废水处理技术
  • 文章探讨了印制板生产中废水的分类原则并提供相应的废水处理方法,促使了印制板生产废水达到国家一级排放标准。
  • 酸性氯化铜液蚀刻化学及蚀刻液再生方法评述
  • 为了清洁生产、生态环境和人们健康,研究和开发酸性氯化铜蚀刻液的再生方法及再生设备,已成为当前印制板制造行业污染防治工作的重点。为此,文章首次论述了印制板酸性氯化铜液蚀刻化学及蚀刻液的再生方法,讨论了各种方法的优缺点,进而指出了酸性蚀刻液再生的发展趋势。
  • AOI技术在SMT生产上的应用
  • AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。文章对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望。
  • SiP/三维(3D)安装技术的最新动向和今后的发展
  • 概述了二维(2D)安装技术、SiP/三维(3D)安装技术和嵌入基掘安装技术的最新动向和今后的展开.
  • 新产品与新技术(22)
  • 液体冷却进入封装器件和印制板;把印制电子推向大众化;称为MicroCat的新型加成电路工艺;用于印制板生产中孔检测新技术
  • 文献与摘要(86)
  • 实现器件超小型向立体电路进化的“MIPTEC”技术;无铅焊锡材料设计之发展趋势;高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路;
  • 建立节约型企业迎接“高成本时代”的挑战
  • 在我国二十多年的经济建设中,我们的工业发展是沿着低成本、低价格方式进入世界经济的行列,这样的策略使我们的工业得到超常规的发展速度。但是伴随着供需关系时空曲线的不断变化,世界的大环境对我们成本方式的挤压,让我们必须正视高成本时代已开始。
  • 参加印度IPCA EXPO
  • 9月2日我们一行7人组成的CPCA赴印度代表团参加了IPCAEXPO,这次展览会设在班加罗尔的国际展览馆,由IPCAEXPO和慕尼黑电子展联合举办,共占用了两个展场,总面积大约在1万平方米左右。IPCA会长告诉我,他们的IPCAExPO展览会有100个摊位,比去年规模又小了许多。我看了一下除了4个WECC的摊位,生益科技2个摊位,五洲、国际、金洲各1个摊位,
  • 环保先导意识——环保意识与治理(1)
  • 自“改革”、“开零”以来,我们已经有过“先污染”“后治理”的教训。在目前的“节能减排”的大潮流中,主要是要防止“污染转移”和偏“左”的政策(标准)。
  • 让激励理论的旗帜高高飘扬
  • 文章简述了常见激励理论的优缺点及激励实践中种种误区,并提出了对激励理论的新的思考角度.
  • 书法
  • 印制电路板失效分析技术高级培训班开班通知
  • 公告
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式
    金月芽期刊网 2017 电脑版 京ICP备13008804号-2