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文献检索:
  • 世界覆铜板新品种新技术赏析(1)——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL—E-679GT(上)
  • 文章介绍了日立化成PCB用基板材料的发展路线,分析了日立化成最新推出的薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL—E-679GT的材料设计和日立化成的填料界面控制系统,综述了MCL-E-679GT的性能特点。
  • LCP在挠性覆铜板中的应用进展
  • 文章介绍了液晶聚合物(LCP)的特点及其在挠性覆铜板(FCCL)中的应用,尤其对日本近期的LCP基FCCL进行了综述,同时对比研究了LCP膜和PI膜制备的FCCL的性能,分析了两者的优缺点。
  • 低热膨胀高弹性模量玻纤环氧覆铜箔板
  • 概述了低热膨高弹№漠量覆铜箔板的必要性、特征和用途。
  • 无机半导体太阳能电池的网印技术要领
  • 太阳能电池是一种无污染、供量大的产品,它通过光电变换从太阳能获得电能。太阳能电池是一种有效地吸收太阳能辐射并使之转化为电能的半导体电子器件,广泛应用于各种照明及发电系统中。文章介绍无机半导体太阳能电池的网印技术。
  • 导通孔填充简介
  • 文章介绍了导通孔的电镀填充的几种影响因素,重点介绍了电镀液中的添加剂的作用及其对填孔效果的影响。
  • 有机可焊性保护剂的现状与未来
  • 文章概述了无铅化焊接用的五类表面涂(镀)覆材料应用情况,从总体的发展趋势上看,主要是HT—OSP取代HASL的问题。由于PCB高密度化的发展,HASL已经由高峰期走向衰老期,而高温型的HT-OSP开始由发展期走向高峰时期。
  • 3G手机对PCB行业的挑战
  • 3G手机时代的来临给PCB的制造技术带来了巨大的挑战,文章介绍了3G手机对PCB行业的影响、PCB高密度化的要求、CCL高性能化的要求、PCB加工技术的要求。
  • 发展高频微波印制板技术分析
  • 文章介绍高频微波印制电路板的各种基板材料特性和生产工艺特性,目的在于让传统PCB制造商了解利用现有资源进入高频微波产品导入方向。
  • 挠性覆铜板的耐挠曲性评价方法的研究
  • 文章对FCCL样品在挠曲断裂以前用电阻增大率来评价材料的耐挠曲性测试评价方法的大量测试考察,证明该方法的数据重复性、分辨率高和测试效率高,给新产品开发的评价与FPCB对材料耐挠曲性选择提供有效的评价手段。
  • PCB设计系统坐标数据导出方法综述
  • SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从电路板设计系统中得到。如何在电路板设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是我们所要解决的问题。文章详细介绍了各种电路板设计系统中导出X、Y坐标数据的方法,希望对从事SMT设备编程等方面工作的工艺技术人员能有所帮助。
  • 无铅焊料镀层的变迁和现状
  • 概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。
  • 新产品与新技术(23)
  • 当前流行时新的电子产品技术 当前十分流行的电子产品技术是可印制电子。可印制电子(printable electronics)有许多类同的名称,如有机电子(organic electronics)、聚合电子(polymer electronics)、塑料电子(plastic electronicS)、挠性电子(flexible electronics)、可穿戴电子(wearable electronics)等,这些都是从不同角度给于的命名。而它们的共同点都用到硅片与铜箔,因此不妨就称为:硅铜电子(SiCu electronics)。
  • 文献与摘要(87)
  • 环境友好的数字喷墨印制阻焊剂;全球挠性印制电路板市场的业务与技术趋势;从50次到500坎——影响IST可靠性因素的探讨;为无铅化要求改善内层结合力;关于印制板设计的信号品质(S1)问题之课题与对策;
  • 行业生存环境之一:环保绝不是简单的提高标准
  • “标准”从字典上解释:“衡量事物的准则”。从专业书籍上解释为:“为了在一定的范围内获得最佳秩序,经协商一致制定并由公认机构批准,共同使用的和重复使用的一种规范性文件。”
  • 污染不可转移意识--环保意识与治理(2)
  • 文章概述了在环境保护和政府行政等原因形成的有围绕企业的“搬迁”问题。在有污染企业的“搬迁”中,要防止污染转移和分散的做法,更要防止污染水源的更严重后果!
  • 浅谈企业竞争与社会责任
  • 中国改革开放已踏入三十年,外资在中国投资不断增加,中国企业亦开始步向国际市场,随着中国加入WTO,更开放的市场带来了更激烈的竞争,中国企业势必逐渐失去保护政策的优势,直接面对前所未有的压力和严峻考验。因此,如何提高企业竞争力,如何积极主动参与全球竞争并保持优势,将是中国电路板行业面临的主要问题。经济现实迫切要求每一个企业都要及早建立企业内部控制,提高企业管理水平,才足以与跨国公司竞争。
  • LPKF推出结构更紧凑、速度更快、性价比更高的PCB雕刻机机型ProtoLase S
  • LPKF激光电子股份有限公司总部位于汉诺威附近的Garbsen,从事实验室样品电路板制造系统的开发和生产已经有30多年的历史了,生产的设备具有创新性,功能强大,并且采用非化学方法制造电路板。激光专家凭借新的ProtoLaser S系统,使设备表现更加完善的同时,降低了销售价格。
  • 本刊更正
  • 电子制造产业景气度下滑并呈现结构性发展机会
  • 文章介绍了我国电子制造产业景气度下滑情况,分析了下滑的原因,并指出了由于智能手机、平板电视、笔记本电脑、数码产品等的需求仍在快速膨胀,推动电子产品呈现结构性增长机遇。
  • 向高密度化、微细化方向发展的PCB
  • 文章介绍了印制电路板未来几年的发展趋势和部分印制电路产品。
  • 《印制电路信息》封面

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