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文献检索:
  • PCB的最新技术动向
  • 概述了ITRS2006路线图以及PCB的电性能、种类和工艺,树脂材料和可靠性等最近的技术动向。
  • 全球PCB产业发展近况
  • 文章介绍了全球PCB产业发展近况,主要包括世界各地区PCB的产值、市场占有率、全球顶尖PCB制造企业现状和未来发展机会。
  • 无铅化焊接的高频基板材料
  • 文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热分解温度和热膨胀系数方面。
  • 世界覆铜板新品种新技术赏析(1)——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL-E-679GT(下)
  • 3日立化戍的填料界面控制系统 一般而言,实现基板用填料的高填充量所遇到的难题是填料分散差、凝聚、树脂黏度增大等问题,进而影响基板的物化性能和加工性能。日立化成独创的填料界面控制系统(FICS)有两大特点:(1)能够实现更高的填料填充量;(2)具有更好的分散性。
  • PCB行业退镍剂的研究进展
  • 文章介绍了PCB行业退镍剂的发展现状,并对三种常见类型的退镍剂进行了综合分析。针对当今退镍剂存在的缺点,对今后退镍剂的发展方向提出了建议。
  • 关于厚板镀厚铜要求的电镀探讨与实践
  • 文章讨论了厚铜箔PCB板镀铜和图形电镀铜的生产制作工艺,指出厚铜箔PCB普遍存在的孔铜厚度不均匀和一般厚度偏低的解决途径和操作方案。
  • 覆盖膜对FPC敷形性的影响
  • 文章通过大量的试验研究覆盖膜溢胶量、胶层厚度、层压参数对FPC线路敷形效果的影响,对FPC选用合适的材料与工艺具有重要的参考意义。
  • 嵌入元件PCB技术的最新动向
  • 文章概述了嵌入元件PCB技术的开发背景和技术动向以及EOMIN的关键技术和特征。
  • 高导热材料的铝基板加工技术
  • 文章通过对高导热材料制作的铝基板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高导热材料制作的特种印制板的批量生产奠定了基础。
  • 采用喷墨技术和薄膜线路技术的LTCC多层印制电路板
  • 概述了综合运用薄膜线路技术、喷墨打印技术和激光钻孔技术以及采用常规技术制作LTCC基板的简要工艺。
  • 导电油墨丝网印刷中应注意的问题
  • 导电油墨种类较多,在电子丝网印刷中应用广泛。本文探讨导电油墨在丝网印刷中应注意的一些问题。
  • 下一代半导体封装用材料
  • 概述了芯基板材料,微细线路形成用积层材料,电路形成用抗蚀剂和阻焊剂等下一代半导体封装用材料。
  • SMT中焊锡膏的网印技术
  • 电子装联技术在印制电路板中应用广泛。在电子装联技术中,焊锡膏的网印至关重要。文章主要探讨电子装联技术中焊锡膏丝网印刷时应注意的问题。
  • 新产品与新技术(24)
  • 有机电路产量与性能提高的新技术;数据传输速度高达每秒160G的光电印制板;更高尺寸稳定性的方形织物层压板;用于丝网印刷精细线路的正性光致成膜材料;PI蚀刻液加工挠性板的微小孔;高容量埋置电容新材料
  • 文献与摘要(88)
  • 2008年1—12期总目次
  • ATOTECH安美特(中国)化学有限公司招聘
  • 期待的是可执行性的标准
  • 文章概要地说明,制定‘标准’应该具有先进性、科学性和可执行性,其核心是可执行性的问题。
  • 行业生存环境之三:有多少制度屈服于部门利益
  • 近日看到广东一篇极好的报道《有多少制度屈服于部门利益》,我拍案叫绝,太好了! 羊城晚报撰写的是公路收费问题:一项新措施2008年7月4日开始执行,7月5日即告终止。因为高速公路开始要对警车收费,公安部门立即查扣交通执法车,并关闭了全省车管所内与交通相关的所有窗口。
  • 行业生存环境之二:必须稳定政策 必须适时微调
  • 胡锦涛总书记近日在党外人士座谈会上提出“必须稳定政策,必须适时微调”。总书记说得太好了,说到了我们心坎上!近期国际经济风云巨变,美国次贷危机越演越烈,石油价格飙升,美元持续贬值;国内劳动法出台,劳动成本、原辅材料价格大幅提高;环保标准一提再提;关税一调再调;外汇管理多项调整等等,让企业难以承受。
  • 《印制电路信息》封面

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    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

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    主  编:林金堵

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