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文献检索:
  • 中国PCB行业状况与挑战
  • 文章概述了信息产业在国民经济中的重要地位,信息产业需要PCB工业持续发展。同时指出PCB工业面临着三大挑战。
  • 搭载LED的白色覆铜板用PEEK薄膜——特殊性能CCL的发展综述之四
  • 文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性。这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后,在LED基板制造中得到了应用。
  • 世界覆铜板新品种新技术赏析(2)——松下电工兼容无铅焊接的高耐热低介质损耗的PCB基板材料R-2125
  • 文章介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略,分析了最新推出的R-2125的树脂体系设计与特点,同时综述了R-2125的诸多性能。
  • 应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片
  • 当今电子产品的功能不断增加,随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求,刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化片是将刚性板与挠性板结合在一起的关键材料,它的主要功能是在刚性材料和挠性材料之间形成可靠性的粘接层,所以对该材料界面性质和功能进行研究。对于不流动性半固化片的应用来说是至关重要的。现在,一种新的基于酚醛固化树脂体系的不流动性半固化片已经被开发出来,这种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性。经过热性能分析和热冲击测试,这种新型材料的性能比传统的DICY固化环氧树脂体系材料更加优越。
  • 关注无铅化可制造性设计
  • 对于OEM制造厂商来说认识含铅和无铅化元器件之间所存在的封装和焊盘的不同处是非常关键的;这种差异可能会导致成本昂贵的制造缺陷。含铅的可制造性设计(Design for Manufacturing,简称DfM)包含确认在PCB设计布线、制造、装配和元器件管理方面己开展的行之有效的工作。然而,无铅化的可制造性设计在那四大类的每一个方面的工作都面临着非常大的变化。所以要确认每一个细节使之能够正确地进行操作。
  • 外部应力型晶须的抑制方法
  • 概述了晶须的历史,晶须发生成长机理,外部应力型晶须的特征,晶须抑制方法和晶须国家计划等。
  • PCB开路的产生原因和改善措施
  • 文章详细分析了双面印制板企业常遇到的开路、短路质量问题的造成原因,由此对整个过程进行有效的控制,以期达到节能降耗、提高资源利用率、降低生产制造成本的目的。
  • ESD对印制电路板绝缘性能的影响
  • 由于印制电路板的线宽和线间间隔的细微化,以往不引人注意的ESD(静电放电)现象已经对线路板的绝缘性能造成影响。文章介绍了这种现象发生的原因和研究动向,列出了几种解决对策。
  • UV激光FPC外形加工技术及其设备制造的研究
  • 文章研究、分析了紫外激光在挠性印制电路板外形加工方面的优势与特性。介绍了ASIDA UV激光切割机系统原理、工艺操作过程、所具有边缘光滑性优异和切割尺寸精度高的特点以及产品性能参数。
  • PCB行业实施清洁生产取得的成效(1)——以汕头超声印制板公司为例
  • 文章介绍了汕头超声印制板公司清洁生产审核工作,通过一系列清洁生产方案的实施,实现了公司污染治理从末端治理向源头把关和过程预防的根本性转变,消减了污染物的产生量,创造了可观的经济效益,实现了经济效益与环保效益“双赢”。
  • PCB行业实施清洁生产取得的成效(2)——以汕头超声印制板(二厂)有限公司为例
  • 汕头超声印制板(二厂)公司藉“节能减排”的契机,打破经验思维的束缚,把汕头超声印制板公司的成果和理念成功运用到本公司的清洁生产工作中,创造了良好的经济效益和环境效益。
  • 新型SMT/THT混装焊接技术概述
  • 电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。文章主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
  • 低温无铅焊料焊接的现状和未来展望
  • 概述了低温无铅焊料安装的现状和可靠性课题以及未来实现低温安装的途径。
  • 新产品与新技术(25)
  • 自动光学修复印制板的AOR系统;罗门哈斯公司推出新一代电镀液;用化学镀镍/钯/金改善无铅焊接可靠性;印制板生产用高分辨率快速曝光设备;散热性好的主机板冷却技术。
  • 文献与摘要(89)
  • CAD/CAM设计规则和指南;铜腐蚀在铜溶蚀中熔炼效应;聚酰亚胺蚀刻液的应用;完全无铅化的最终表面处理金属镍/钯/金工艺;印制线路板的可靠性评价技术;印制线路板的表面处理技术动向。
  • 政策与法规(1)
  • 1《电子信息产品污染控制重点管理目录制定程序》制定 据中华人民共和国工业和信息化部公告2008年第6号文,为贯彻实施《电子信息产品污染控制管理办法》,为客观、公平、公正地制定电子信息产品污染控制管理重点管理目录,以目录管理方式禁止或限制在电子信息产品中使用有毒有害物质,制定《电子信息产品污染控制重点管理目录制定程序》(以下简称《制定程序》),
  • 冬天来了,春天还会远吗?
  • 从1981年上海无线电二十厂引进第一条PCB生产线,1990年至2007年这18年间,中国PCB从年产值23.5亿人民币增长到1162.7亿人民币,年均增长25.35%,与此同时,CCL和原辅材料、专用设备都是持续高速的发展,这显示了中国改革开放三十年来在电子电路方面的辉煌。
  • 我国表面贴装及其相关产业回顾与展望
  • 1我国表面贴装及其相关产业简要回顾 表面贴装技术(SMT)是当前普遍采用的一种先进的电子组装技术,近十年来,随着中国电子信息产业的飞速发展,中国SMT及其相关产业取得了长足的进步,包括SMT应用领域、供应领域和支撑领域在内的产业链建设正在逐步完善。
  • 印制电路产业受国际金融危机影响报告
  • 工业和信息化部电子信息司: 印制电路产业受国际金融危机影响,紧急报告如下: 产业增速放缓 已急速下降 中国2008年的经济形势确实像温总理讲的一样,是“最困难的一年”。受国际大环境,尤其是国际金融危机的影响,我们中国的经济也面临着很大的挑战,并影响到了实体经济如印制电路制造业。
  • 挑战、整顿和提升的一年——元旦献词
  • 文章概述了PCB遇到了前所未有的挑战,并指出PCB企业的发展是在挑战、调整和提升中前进的。
  • 从“细节”功夫看日本人的敬业习惯
  • 日本制造业的管理水准是世界公认一流的,日本人的敬业精神也是享誉全球的。文章力图通过亲历日本见闻,从细节上见证中日的文化差异与行为差距,为读者提供借鉴。
  • 推动自主创新、走做大做强之路——CPCA参加第八届信息产业重大技术发明评选结果发布会
  • 2008年12月24日,工业和信息化部在北京召开2008年(第八届)信息产业重大技术发明评选结果发布会。工业和信息化部娄勤俭副部长、电子信息司肖化司长、软件服务司赵小凡司长、科技司韩俊副司长等领导出席发布会。
  • [综述与评论]
    中国PCB行业状况与挑战(林金堵)
    [铜箔与层压板]
    搭载LED的白色覆铜板用PEEK薄膜——特殊性能CCL的发展综述之四(祝大同)
    世界覆铜板新品种新技术赏析(2)——松下电工兼容无铅焊接的高耐热低介质损耗的PCB基板材料R-2125(张家亮)
    应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片
    [CAD/CAM]
    关注无铅化可制造性设计(胡志勇)
    [质量与标准]
    外部应力型晶须的抑制方法
    PCB开路的产生原因和改善措施(邓宏喜)
    ESD对印制电路板绝缘性能的影响(田中俊)
    [仪器与设备]
    UV激光FPC外形加工技术及其设备制造的研究
    [环境保护]
    PCB行业实施清洁生产取得的成效(1)——以汕头超声印制板公司为例(张乐)
    PCB行业实施清洁生产取得的成效(2)——以汕头超声印制板(二厂)有限公司为例(张乐)
    [表面安装技术]
    新型SMT/THT混装焊接技术概述(鲜飞)
    低温无铅焊料焊接的现状和未来展望
    [新产品与新技术]
    新产品与新技术(25)(龚永林)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(89)
    [政策与法规]
    政策与法规(1)
    [短评与介绍]
    冬天来了,春天还会远吗?(王龙基)
    我国表面贴装及其相关产业回顾与展望(王勃华)
    印制电路产业受国际金融危机影响报告
    挑战、整顿和提升的一年——元旦献词(林金堵)
    从“细节”功夫看日本人的敬业习惯(胡文波)

    推动自主创新、走做大做强之路——CPCA参加第八届信息产业重大技术发明评选结果发布会(颜永洪)
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

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