设为首页 | 加入收藏
文献检索:
  • 下一代PCB嵌入电容材料
  • 概述了下一代PCB嵌入电容材料“FaraclFlex”的特性和用途。
  • 世界覆铜板新品种新技术赏析(3)——斗山电子无卤无磷DS-7409HG
  • 无卤无磷覆铜板将成为覆铜板绿色化的新阶段,文章介绍了斗山电子的无卤无磷覆铜板DS-7409HG系列型号的特点。
  • 新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料
  • 随着PCB的发展,CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性和可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔:厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为严重。文章研究了一种高耐热性、高模量.低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料,该材料的特点为您(DMA)〉220℃,见(5%loss)〉355℃,Z轴热膨胀系数α1:50.2μm/m℃,α2:170.6μm/m。另外,材料在高温(200℃)下的模量保持率为普通高绝材料的3倍。通过材料的优化设计,达到性能的平衡。
  • 印制电路板丝网印刷工艺和技术要点
  • 铜箔层压板在印刷制造电路板中应用广泛,文章主要介绍印制电路板丝网印刷中各工艺的技术和应注意的问题。
  • PCB照像底片制作应注意的问题和常见故障的排除
  • 在线路板制印中,底片的制作质量是一个关键的因素。文章主要探讨线路板制印中怎样保证底片制作的质量和一些常见故障的处理方法。
  • 液晶电视用新型高性能COF基材的开发与测试
  • 随着COF封装技术的快速发展,其应用前景也更广阔,但由于COF基材在高电压条件容易发生短路,所以COF在大型液晶显示器方面的应用就受到了很大的限制。文章将从COF短路的机理分析基材高压短路的原因,并针对这一现象开发了新~OF基材。经过测试,新COF基材性能完全达到要求。
  • 14oz的多层铜基板工艺浅谈
  • 文章通过对14oz线铜制作的铜基板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高线铜厚制作的特种铜基印制板的批量生产奠定了基础。
  • 金属基微波板制造技术
  • 文章介绍了金属基微波板制作面临的问题及其解决方法。
  • 层压板热压释放残余应力对多层印制板品质的改善
  • 多层印制板基材的玻璃化温度、Z轴膨胀系数、热裂解温度、热分层时间及层压板固化度△Tg大小是印制板生产厂家极为关注的主要产品性能。多层板件翘曲和尺寸胀缩变化亦是多层板生产中最常见而又最难解决的产品缺陷之一。系列试验表明这些问题均与层压板残余热应力有关,而残余应力的产生与板料树脂配方、PCB线路分布均衡性、PCB制程条件等相关。丈章在简要介绍层压板残余热应力产生的基础上,重点阐述了从优化层压工艺的角度出发,采用热压释放残余应力,改善多层印制板△Tg,板件翘曲、尺寸涨缩及耐热性等多方面性能。
  • 相比电痕化指数(CTI)测试关键要点
  • 相比电痕化指数(CTI)是绝缘材料的一个重要参数。长期以来,许多工厂均有设备做此试验,但试验结果总是大相径庭。文章作者通过大量试验,总结了CTI试验中需要注意的关键点,以供CTI试验人员参考。
  • 实现PCB成品、半成品的精准成本核算
  • 从企业的管理会计的角度来看,精准的成本核算对企业的运营与发展有着重要的指导作用。而PCB行业产品多样、制程多变、工艺复杂等特点,决定了产成品、半成品的成本核算的复杂与繁琐。本文结合企业特点与产品特点,总结出一套有效的成本核算思路,借此实现产品的不同工序,不同内层,不同工艺的精确成本计算,进而指导企业的管理思路、提升企业的管理水平。
  • 0201/01005元件装配工艺技术研究
  • 当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201/01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。文章从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201/01005元件装配工艺技术。
  • 元件安装技术的最新动向
  • 概述了元件安装机的最新技术动向和无通风管道再流焊炉绿色技术。
  • 新产品与新技术(26)
  • 埋置无线电路印制板;提高印制电路性能的表面处理剂;以铝导体进行线路印刷的新技术;使用硅油墨印刷的挠性电路;用新导电粘合剂代替焊接工艺;光亮Sn-Cu焊锡层电镀液
  • 文献与摘要(90)
  • 印制板介质材料对高速传输影响;可制造性改进之建议;最终涂饰对无铅安装可靠性的影响;你准备好了适合细节距的阻焊剂工艺吗?;激光加工方形导通槽埋置导体技术;纳米戳印技术的发展与展望
  • 同舟共济渡难关发挥协会优势促发展
  • 由美国次贷危机引发的全球金融海啸已经冲击到了经济体系中的许多行业,我们可以从这次危机的严重性和长期性两个方面来认识它对世界的影响。就严重性而言,危机对金融市场的冲击,对实体经济影响和对经济信心的打击是理解这个方面的三个相互作用的环节。这次的金融危机首先源于欧美的金融企业和资本市场,一段时间后,对实体经济的影响才开始显现:石油等原材料的需求降低,
  • 挺直啰,别趴下!
  • 始于2008年9月美国次贷危机的“蝴蝶翅膀”终于掀起了漫天的波祷,强烈地冲刷着发达围家、新兴国家以及落后国家。金融海啸席卷而过,重创了全球经济,虚体、实体经济均无一幸免。在如此强烈的冲击下,我们的生活、工作必然会受到严重影响,它不止影响2008年,连2009年也必受影响,影响所至可能会更长。对此,我们应有充分的心理准备——可能不止过一个严冬!
  • PCB行业充满着挑战的年代
  • 文章概述了在2009中国PCB工业面临的四大挑战。
  • 2009年CPCA组团考察活动
  • 书法
  • 严防走“先污染后治理”的老路
  • 由于环境保护和政府行政等原因,引起了有污染企业的搬迁行动。在这个搬迁过程中要防止污染转移和污染分散问题,严防走“先污染后治理”的老路。
  • 我国医疗电子发展的动力和趋势
  • 文章介绍了我国医疗电子市场高速增长的良好势头,阐述了刺激我国医疗电子发展的几个因素,总结了医疗电子产品的发展趋势和存在的问题。
  • 欧洲PCB产业:暴风雨、大变革还是晴空万里?
  • 文章作者是((Circuit World))的助理编辑John Ling,文章着重介绍了多达14家欧洲的PCB制造商,在当前金融危机的情况下的一些思考、想法和观点。
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:magazine@cpca.org.cn

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式 | IP查询
    金月芽期刊网 2017 触屏版 电脑版 京ICP备13008804号-2