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文献检索:
  • 信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(2)——对覆铜箔板(CCL)的要求
  • 文章概述了CCL中介质层性能对高频化和高速数字化信号传输带来的影响。CCL的介质性能主要是指介电常数、介电损耗和介质厚度。
  • 世界覆铜板新品种新技术赏析(4)——松下电工PPE树脂基MEGTRON 6
  • 文章概述了PCB基板的信号传输速度和传输损失相关内容,介绍了松下电工PPE树脂基覆铜板MEGTRON6对原材料的选择,分析了MEGTRON6的介电性能、通孔可靠性、耐CAF和眼图等性能特点。
  • HDI刚挠印制板中的埋盲孔工艺研究
  • 电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一。文章结合实例,讨论了高密度互连刚挠结合板的制造工艺,并对刚挠结合板中埋盲孔工艺的关键技术做了研究。较详细地研究了埋盲孔工艺中的材料选择、层压、钻孔和孔金属化等问题,得到了较好的工艺参数,并通过飞针测试检测导电性能,孔的合格率达99.9%以上。
  • 刚挠印制板在电子产品中的应用
  • 刚挠电路不仅仅是另外一种常规的挠性电路。将挠性化和刚性化的基片结合在一起层压为一个单一的组件会形成独特的挑战和优点。刚挠电路可以让设计师们替换具有连接器、导线和带状电缆的多层PCB组件互连,将它们作为一个单一的组件来提供更高的性能和可靠性。
  • 激光微孔加工技术在刚挠性基材中的研究
  • 刚挠结合印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论了各因素与基板材料的关系,并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数,在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。
  • 以钯作扩散阻挡层——一种多功能线路板表面处理方法
  • 电子工业不断的小型化,数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途,线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护,如这最后表面处理层可用于不同互联技术,可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层,故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识,沉镍浸钯浸金层膜系统(ENIPIG)被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜,相对于其他表面处理,可节省颇大的成本。
  • PCB表面涂覆用的浸镀银现状
  • 概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性(焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀)。
  • 印制电路板制造业清洁生产标准理解
  • 文章叙述印制电路板制造业清洁生产标准的作用及对标准中有关指标要求和考核方法的理解。
  • 东莞森玛仕格里菲电路有限公司
  • 东莞森玛仕格里菲电路有限公司是由意大利索美斯集团和英国格洛克集团共同在中国投资建立的分公司,于2007年7月打开伞球合作供应链。秉承质量是氽业赖以生存之本,公司己获得IS09000—1、IS014000—1、UL以及刚刚获得的TUVISO/TS16949的认证,是许多跨国OEM公司首选的PCB供应商,能够提供快板、小批量、大批量等全方位的服务。
  • DMF微滤膜的应用特点
  • 文章阐述了微滤膜在电路板废水方面的应用,并将其与传统的斜板沉淀及现行的超滤系统进行了比较,突出了微滤系统在电路板废水回用方面的优势。
  • 印制电路行业环保治理、节能减排问题的系统解决方案
  • 文章介绍了我国印制电路行业三废污染治理现状,分析了现有三废治理存在问题和矛盾,提出了以PCB企业为主体的创新价值链的系统解决方案。
  • 金属粉末-聚合物复合导电胶研究进展
  • 随着电子封装工艺的发展,越来越多的人们致力于研发更高性能、环境友好的新连接材料,以聚合物为基体的复合导电胶在电子封装领域的应用也由此越来越广泛。文章介绍了导电胶的分类和组成,以及改善导电胶性能的方法与技术,从宏观和微观角度对导电机理进行了探讨并对研究前景做了展望。
  • 表面组装技术的发展趋势
  • 表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,文章从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。
  • 新产品与新技术(27)
  • 世界最薄的电路板基材;喷墨打印用抗蚀油墨;印制板用散热性涂料;高性能多层FPC
  • 文献与摘要(91)
  • 印制板向高密度高性能化发展的最新技术动向;低刚性无卤素覆盖膜;低反弹挠性印制板;高性能薄型多层挠性印制板
  • 政策与法规(2)
  • 新增中央投资用于节能环保的投资计划已下达完毕;国家发展改革委设立国家节能中心;国家发展改革委、财政部关于网上商标注册收费标准及有关问题的通知;全国首例环境污染责任险获赔;
  • 采用生态设计使电子制造进入绿色循环制造时代
  • 从生态设计的基本理念对生态设计与企业经营模式间的关系,提出若干建议;并对电子组装基板生态循环模式的建立、电子整机产品生态设计要点作了简单的分析介绍。
  • 中国PCB工业进入整顿和提升的年代
  • 文章概述了PCB企业要有信心和勇气,克服“危机”带来的困难,抓好基础建设,迎接经济复苏。
  • 从行业近况联想到……
  • 在当前世界经济危机的影响下,我们中国大陆的行业情况如何?是大家十分关注的问题。最近我们通过电话和走访,对东北、华北、华东、华南的五十余家大中型企业,包括内资和外资企业的调查,具体情况如下:
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

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